招聘城市：深圳
…机械、材料、测试团队协同，推进样品试制与小试、中试量产导入（NPI）；
6、跟踪行业前沿技术与供应链动态，评估新材料、新工艺（如低温锡焊、共晶、AuSn、银烧结等）在项目中的可行性；
7、指导与培养初中级工程师，支持客户/供应商技术交流与问题解决。
二、岗位要求：
1、博士学历（PhD），微电子/光学工程/材料科学/精密机械/电子封装等相关专业；
2、有光电子器件封装工艺研究经历；对光学尤其是液晶具备系统性理解，有LC相关经验者优先；
3、熟悉振镜器件结构与装调要点，了解其对封装公差、惯量、热漂与应力的敏感性；
4、精通die bonding与wire bonding工艺（含共晶、导电胶/银胶、低空隙贴装、楔焊/球焊参数优化）；
5、了解并能…
…机械、材料、测试团队协同，推进样品试制与小试、中试量产导入（NPI）；
6、跟踪行业前沿技术与供应链动态，评估新材料、新工艺（如低温锡焊、共晶、AuSn、银烧结等）在项目中的可行性；
7、指导与培养初中级工程师，支持客户/供应商技术交流与问题解决。
二、岗位要求：
1、博士学历（PhD），微电子/光学工程/材料科学/精密机械/电子封装等相关专业；
2、有光电子器件封装工艺研究经历；对光学尤其是液晶具备系统性理解，有LC相关经验者优先；
3、熟悉振镜器件结构与装调要点，了解其对封装公差、惯量、热漂与应力的敏感性；
4、精通die bonding与wire bonding工艺（含共晶、导电胶/银胶、低空隙贴装、楔焊/球焊参数优化）；
5、了解并能…