招聘城市：上海
上海科技大学与上海联和投资有限公司2026年联合招聘博士后（先进封装方向）
共计1个岗位，招 1人
基本信息
发布时间：2026-08-20
截止日期：详见正文
学历要求：博士研究生
需求学科（供参考）：
电子科学与技术 , 控制科学与工程
展开
公告详情
周平强，上海科技大学信息学院教授、副院长、博士生导师。长期研究方向涵盖集成电路设计自动化（EDA）、人工智能芯片、计算机系统架构，在TCAD、TVLSI等国际期刊会议发表论文80余篇。担任IEEE TCAS-II、TODAES期刊副主编及DAC、ICCAD等国际会议委员。科研成果涉及电磁传感检测专利产业化，应用于航天器结构检测与极弱磁测量领域。
上海联和投资有限公司成立于1994年9月，是经上海市政府批准成立的…
上海科技大学与上海联和投资有限公司2026年联合招聘博士后（先进封装方向）
共计1个岗位，招 1人
基本信息
发布时间：2026-08-20
截止日期：详见正文
学历要求：博士研究生
需求学科（供参考）：
电子科学与技术 , 控制科学与工程
展开
公告详情
周平强，上海科技大学信息学院教授、副院长、博士生导师。长期研究方向涵盖集成电路设计自动化（EDA）、人工智能芯片、计算机系统架构，在TCAD、TVLSI等国际期刊会议发表论文80余篇。担任IEEE TCAS-II、TODAES期刊副主编及DAC、ICCAD等国际会议委员。科研成果涉及电磁传感检测专利产业化，应用于航天器结构检测与极弱磁测量领域。
上海联和投资有限公司成立于1994年9月，是经上海市政府批准成立的…