招聘岗位:后端开发,前端开发,客户端开发,测试,运维,硬件工程师,电子/半导体,通信,工业类设计,电气/自动化
招聘城市:苏州,合肥
网申开始和截止日期:
公司标签:计算机软件/硬件/服务 硬件,100-499人,不需要融资,深圳
公司介绍:瑞昱半导体股份有限公司是全球领先的IC设计公司,成立于1987年,总部位于中国台湾。公司主要产品包括网络通信芯片、多媒体芯片、蓝牙芯片等,广泛应用于消费电子、通信设备等领域。瑞昱在中国大陆设有多个研发中心和销售办事处,员工总数超过5000人。2022年全球营业收入达30亿美元,其中中国大陆市场占比40%。公司建立了完善的芯片研发体系和全球技术支持网络,拥有3000多项专利技术。近年来,持续加强在Wi-Fi 6、蓝牙5.0等新技术领域的研发投入。瑞昱为员工提供具有全球竞争力的薪酬福利和完善的培训体系,职业发展通道多元。
无限芯力,职在瑞晟 —— 瑞昱半导体集团2026校园招聘全面启动!
瑞昱半导体,全球前十专业IC设计公司,诚邀电子、微电子、计算机、通信、自动化等相关专业应届生加入。我们提供系统化培训、广阔发展空间及丰厚福利,助力你实现职业跃升与人生价值。
招聘职位: 数字IC设计类、IC验证类、模拟IC设计类、软件开发类、硬件开发类、IC Layout类、数字后端类、设计技术研发类、AE类等。
工作地点: 苏州、合肥。
招聘流程: 2025年8月12日起开放网申 → 9月上旬校园宣讲 → 9月起面试 → 9月起Offer发放。
投递方式: 访问 官网 或扫描二维码即刻投递简历。
加入瑞昱,共赴“芯”征程,重塑智能边界!
招聘城市:苏州,合肥
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公司标签:计算机软件/硬件/服务 硬件,100-499人,不需要融资,深圳
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