牛大妈在公告＆简章搜索＂封装＂ 有 3 条结果

招聘岗位：封装工艺岗,芯片设计岗,生产制造岗
招聘城市：北京
网申开始和截止日期：2025-09-11 ~ 2025-11-10
公司标签：电子/电路/半导体，机械/设备/重工 电子/半导体，民营
…险 + 意外险），员工食堂、各类补贴，带薪年假、年度体检，年节福利、工会活动、生日福利、员工关怀，晋升机制，岗位培训
公司介绍：北京芯力技术创新中心有限公司于2023年1月在北京经开区成立，是北京市重点企业，注册资本金6.31亿元。公司集聚高校及产业链龙头企业资源，为客户提供一站式Chiplet设计+先进封装与测试服务。
投递邮箱： [email protected]
招聘职位列表：封装工艺岗，芯片设计岗，生产制造岗
招聘职位具体信息：封装工艺岗要求统招全日制硕士及以上学历，集成电路、材料、化学等相关专业；芯片设计岗要求统招全日制硕士及以上学历，集成电路、微电子等相关专业；生产制造岗要求统招全日制本科及以上学历，机械、自动化等相关专业…

招聘岗位：应用工程师,封装工程师,质量工程师,生产保障工程师,版图设计工程师,销售工程师,模拟IC设计工程师,社招版图设计工程师,社招质量工程师,社招销售工程师,社招结构……
招聘城市：杭州，深圳
网申开始和截止日期：2026-04-23 ~ 2026-05-21
公司标签：电子/电路/半导体 350人，国家专精特新“小巨人”，中国IC独角兽企业，浙江省外商投资先进技术企业，浙江省名牌产品企业，浙江省集成集成电路研发中心，浙江省半导体体业创新力企业，浙江省电子信息50家成长性特色企业，杭州市科技创新重点企业，杭州市出口名牌企业，西湖区政府质量管理创新奖，社会责任建设先进企业，劳动保障诚信企业，杭州
友旺电子（中国知名集成电路设计企业，主营集成电路、分立器件的研发、生产、销售，总部位于杭州，员工350人，拥有32年IC设计及伴生能力）现面向社会及校园招聘英才。校招岗位包括应用工程师、封装工程师、质量工程师、生产保障工程师、版图设计工程师等，社招岗位涵盖模拟IC设计工程师、版图设计工程师、质量工程师、销售工程师、结构工程师等。公司提供五险一金、补充医疗保险、福利体检、免费宿舍及餐补、节日福利、高温费、困难救济等福利。简历投递邮箱：[email protected]，请通过公司官网或邮件投递简历。

招聘岗位：产品工程师,封装工艺工程师,工装设备工程师,工装设计工程师,工艺工程师,驱动软件开发工程师
招聘城市：深圳，北京
网申开始和截止日期：2026-06-06 ~ 2026-07-04
公司标签：电子/电路/半导体 未提供，专精特新，高新技术企业，深圳
昂纳科技集团6月社招岗位来袭，在深圳、北京双城招聘。公司聚焦光通信赛道，技术驱动未来，现面向行业人才启动社招。深圳、北京双城均设专属席位，研发工程类核心岗位虚位以待。具体岗位包括产品工程师、封装工艺工程师、工装设备工程师、工装设计工程师、工艺工程师及驱动软件开发工程师等，欢迎有经验的专业人士投递。投递方式：扫码下方二维码，按照指引完成简历投递。