招聘岗位：数字IC设计工程师（硕士）,数字IC后端设计工程师（硕士）,失效分析工程师（硕士）,良率提升工程师（硕士）,应用工程师（硕士）,模拟IC版图设计工程师（本科）,……
招聘城市：成都，杭州，上海，南京
网申开始和截止日期：
公司标签：电子/电路/半导体 3300余人（中国区），上市公司，S&P，500，高新技术企业，成都
…、CAD工程师（本科）、量产测试工程师（本科/硕士）、IT软件工程师（硕士）、封装工程师（硕士）
杭州 ：中级应用工程师（硕士）、应用仿真工程师（硕士）、数字IC后端设计工程师（硕士）
上海/南京 ：现场应用工程师（本科/硕士）
网申流程
3月起网申 → 3月中旬笔试 → 3月下旬面试 → 4月初发放Offer
投递方式
• PC端： http://xz.51job.com/mps/
• 手机端：扫描下方二维码进入MPS校招官网，点击右上角“岗位投递”，一键投递简历
• 每位同学最多投递2个岗位；系统限制每人仅能网申一次，已投递者请将简历发送至 [email protected]
联系方式
成都：028-87303000-3650/3651/4327/4458
杭州：0571-89818572/89818622
上海/深圳：021-22251700-7781
与芯同行，引领未来！诚邀勇于…
招聘城市：成都，杭州，上海，南京
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公司标签：电子/电路/半导体 3300余人（中国区），上市公司，S&P，500，高新技术企业，成都
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杭州 ：中级应用工程师（硕士）、应用仿真工程师（硕士）、数字IC后端设计工程师（硕士）
上海/南京 ：现场应用工程师（本科/硕士）
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投递方式
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• 每位同学最多投递2个岗位；系统限制每人仅能网申一次，已投递者请将简历发送至 [email protected]
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杭州：0571-89818572/89818622
上海/深圳：021-22251700-7781
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