招聘岗位：硬件,软件,嵌软,FPGA,射频,测试,机构,算法,视觉,热设计,AE,技术支持,产品,工艺,NPI,项目管理,供应链,质量,财务
招聘城市：苏州，武汉，杭州
网申开始和截止日期：
公司标签：电子/电路/半导体 1000人以上，上市公司，国家高新技术企业，专精特新小巨人，独角兽，苏州
…光芯片、功率芯片领域测试仪表与设备研发制造，已打造“仪器+设备+解决方案”完整产业生态。2026年4月于上交所科创板上市，市值超2000亿元。
行业前景覆盖人工智能、新能源、光通信、高速存储；2026上半年研发投入2.50亿元，研发人员624人，研发投入占营业收入比例16.32%，研发人员占总人数比例33.37%，拥有国家专精特新“小巨人”、国家高新技术企业等多项荣誉。
二、招聘对象 2027届海内外高校毕业生（博士、硕士、本科）
三、招聘岗位 研发类：硬件、软件、嵌软、FPGA、射频、测试、机构、算法、视觉、热设计、AE等 技术类：技术支持、产品、工艺、NPI 其他类：项目管理、供应链、质量、财务 扫码可查看岗位详情
四、培养与发展 针对应届生开设专项培训…
招聘城市：苏州，武汉，杭州
网申开始和截止日期：
公司标签：电子/电路/半导体 1000人以上，上市公司，国家高新技术企业，专精特新小巨人，独角兽，苏州
…光芯片、功率芯片领域测试仪表与设备研发制造，已打造“仪器+设备+解决方案”完整产业生态。2026年4月于上交所科创板上市，市值超2000亿元。
行业前景覆盖人工智能、新能源、光通信、高速存储；2026上半年研发投入2.50亿元，研发人员624人，研发投入占营业收入比例16.32%，研发人员占总人数比例33.37%，拥有国家专精特新“小巨人”、国家高新技术企业等多项荣誉。
二、招聘对象 2027届海内外高校毕业生（博士、硕士、本科）
三、招聘岗位 研发类：硬件、软件、嵌软、FPGA、射频、测试、机构、算法、视觉、热设计、AE等 技术类：技术支持、产品、工艺、NPI 其他类：项目管理、供应链、质量、财务 扫码可查看岗位详情
四、培养与发展 针对应届生开设专项培训…