招聘岗位:产品工程师,工艺仿真工程师
招聘城市:上海
网申开始和截止日期:
公司标签:通信/电信/网络设备 通信电子,合资
诚邀2026届硕博毕业生加入!本公司是一家专注于玻璃基高可靠性半导体产品、玻璃封装基板及先进封装解决方案的高科技企业,已投产国内首条全制程板级玻璃基半导体特色工艺量产线,产品广泛应用于工业、汽车、电力能源及人工智能等领域。
招聘职位 :产品工程师、工艺仿真工程师,工作地点为上海。
任职要求 :硕士及以上学历,高分子材料、材料与化工等相关专业;英语六级、计算机二级,具备电路或工艺仿真经验者优先;沟通表达好、抗压能力强、逻辑思维清晰,团队意识佳,愿意在半导体行业长期发展。
公司福利 :竞争力薪资、项目奖金,五险一金、各项补贴,法定假期、节日礼品等,还有技术和管理双通道发展机会。
投递方式 :请…
招聘城市:上海
网申开始和截止日期:
公司标签:通信/电信/网络设备 通信电子,合资
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任职要求 :硕士及以上学历,高分子材料、材料与化工等相关专业;英语六级、计算机二级,具备电路或工艺仿真经验者优先;沟通表达好、抗压能力强、逻辑思维清晰,团队意识佳,愿意在半导体行业长期发展。
公司福利 :竞争力薪资、项目奖金,五险一金、各项补贴,法定假期、节日礼品等,还有技术和管理双通道发展机会。
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