招聘岗位：数字前端设计工程师 数字芯片验证工程师芯片硅后验证工程师 数字中端设计工程师DFT工程师数字后端设计工程师
招聘城市：北京，上海，杭州，长沙，济南
网申开始和截止日期：
公司标签：电子/电路/半导体，机械/设备/重工 电子/半导体，民营
…公司由专业人士组成，在相关领域经验丰富，基于Arm架构开发出优质产品并与多行业客户合作。
招聘对象 ：海内外院校2026届硕士、博士毕业生，毕业时间在2025年9月1日 - 2026年10月31日期间。
工作地点 ：北京、上海、杭州、长沙、济南。
招聘岗位 ：数字前端设计工程师、数字芯片验证工程师、芯片硅后验证工程师、数字中端设计工程师、DFT工程师、数字后端设计工程师。各岗位有明确岗位职责和要求，详情见招聘信息。
培养与发展 ：提供1-on-1导师帮扶、180天成长计划；参与先进工艺芯片设计；加入顶尖团队与资深工程师共事；开放透明工作环境。
招聘流程 ：简历投递 - 笔试&面试 - Offer发放 - 办理入职。
投递方式 ：扫描下方二维码…
招聘城市：北京，上海，杭州，长沙，济南
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公司标签：电子/电路/半导体，机械/设备/重工 电子/半导体，民营
…公司由专业人士组成，在相关领域经验丰富，基于Arm架构开发出优质产品并与多行业客户合作。
招聘对象 ：海内外院校2026届硕士、博士毕业生，毕业时间在2025年9月1日 - 2026年10月31日期间。
工作地点 ：北京、上海、杭州、长沙、济南。
招聘岗位 ：数字前端设计工程师、数字芯片验证工程师、芯片硅后验证工程师、数字中端设计工程师、DFT工程师、数字后端设计工程师。各岗位有明确岗位职责和要求，详情见招聘信息。
培养与发展 ：提供1-on-1导师帮扶、180天成长计划；参与先进工艺芯片设计；加入顶尖团队与资深工程师共事；开放透明工作环境。
招聘流程 ：简历投递 - 笔试&面试 - Offer发放 - 办理入职。
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