招聘岗位：芯片设计/验证类 软/硬件开发类 数字后端设计与实现类 算法类
招聘城市：北京，上海，无锡，深圳，西安
网申开始和截止日期：
公司标签：电子/电路/半导体 科技，民营
…微创新26届校招正式开启！
公司以芯片级端侧智能解决方案为核心方向，致力于驱动人工智能从云端集中走向端侧泛在，让智能触手可及。经过多年技术深耕，已深度积累并掌握AI解决方案全链条关键组件及工程能力，芯片出货量突破千万级。目前拥有300人规模研发团队，硕博比例超过80%，在多地设有研发团队。
福利待遇优厚，包含五险一金、补充公积金、商业保险、带薪年假/病假、团建活动、餐补补贴、不定期下午茶、弹性工作制。
招聘岗位有芯片设计/验证类、软/硬件开发类、数字后端设计与实现类、算法类。工作城市包括上海、北京、深圳、西安、无锡。
招聘流程：1. 网申；2. 简历筛选；3. 面试；4. offer…
招聘城市：北京，上海，无锡，深圳，西安
网申开始和截止日期：
公司标签：电子/电路/半导体 科技，民营
…微创新26届校招正式开启！
公司以芯片级端侧智能解决方案为核心方向，致力于驱动人工智能从云端集中走向端侧泛在，让智能触手可及。经过多年技术深耕，已深度积累并掌握AI解决方案全链条关键组件及工程能力，芯片出货量突破千万级。目前拥有300人规模研发团队，硕博比例超过80%，在多地设有研发团队。
福利待遇优厚，包含五险一金、补充公积金、商业保险、带薪年假/病假、团建活动、餐补补贴、不定期下午茶、弹性工作制。
招聘岗位有芯片设计/验证类、软/硬件开发类、数字后端设计与实现类、算法类。工作城市包括上海、北京、深圳、西安、无锡。
招聘流程：1. 网申；2. 简历筛选；3. 面试；4. offer…