招聘岗位：硬件工程师,硬件助理工程师,软件工程师,软件助理工程师,测试工程师,技术支持工程师,PCB,Layout工程师,结构工程师,项目管理工程师,资料管理工程师,材料……
招聘城市：深圳，北京，上海，南京，杭州，太原，桂林
网申开始和截止日期：
公司标签：电子/电路/半导体 6000人以上，深圳
…时间：2027年1月1日 - 2027年12月31日 招聘岗位 研发技术类 ：硬件工程师、硬件助理工程师、软件工程师、软件助理工程师、测试工程师、技术支持工程师、PCB Layout工程师、结构工程师、项目管理工程师、资料管理工程师、材料工程师、安规工程师、电子元器件标准化工程师
供应链类 ：采购专员
销售类 ：业务专员
职能类 ：人事专员
制造类 ：IE/PE/TE/ME工程师、波峰焊工程师、COE工程师、质量工程师、环保测试工程师、PMC工程师、运维工程师、数据工程师、管理储备
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工作地点 深圳、北京、上海、南京、杭州、太原、桂林
招聘流程 研发技术类
网申 → 技术岗笔试 → 专业面试…
招聘城市：深圳，北京，上海，南京，杭州，太原，桂林
网申开始和截止日期：
公司标签：电子/电路/半导体 6000人以上，深圳
…时间：2027年1月1日 - 2027年12月31日 招聘岗位 研发技术类 ：硬件工程师、硬件助理工程师、软件工程师、软件助理工程师、测试工程师、技术支持工程师、PCB Layout工程师、结构工程师、项目管理工程师、资料管理工程师、材料工程师、安规工程师、电子元器件标准化工程师
供应链类 ：采购专员
销售类 ：业务专员
职能类 ：人事专员
制造类 ：IE/PE/TE/ME工程师、波峰焊工程师、COE工程师、质量工程师、环保测试工程师、PMC工程师、运维工程师、数据工程师、管理储备
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招聘流程 研发技术类
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