牛大妈在公告＆简章搜索＂测试应用工程师＂ 有 2 条结果

2026中微公司春季校园招聘正式启动！

26届校招
招聘岗位：工艺研发工程师、机械设计工程师、研发技术支持工程师(TPS)、产品管理工程师(GPM)、射频研发工程师、仿真工程师、控制工程师、数据工程师、电气工程师、嵌入式工……
招聘城市：上海，南昌，广州，成都，深圳
网申开始和截止日期：
2026中微公司春季校园招聘正式启动！
加入中微，勇攀半导体设备技术巅峰！中微公司（AMEC）是行业领先的半导体设备公司，致力于开发微观加工的半导体设备，为数码时代提供核心基础。
公司亮点：
2025年营业收入预计约123.85亿元，同比增长约36.62% 2025年研发投入约37.44亿元，同比增长约52.65% 全球员工2963人，遍布10多个国家和地区 历年累计申请专利3324项 生产和研发基地约45万平米 招聘对象： 2026届毕业生（海内外高校本科、硕士、博士）
工作地点： 上海、南昌、广州、成都、深圳等
四大类岗位： 研发类、智造明日之星、IT和职能支持类、中微公司子公司及关联公司
公司福利： 具有市场竞争力且兼顾内部平衡…

社招中科芯 社招 | 中科芯2026年社会招聘全面启动！

26届社招
招聘岗位：IC验证工程师,硬件工程师,数字IC设计工程师,软件开发工程师,编译器开发工程师,光刻设备工程师,刻蚀工艺工程师,刻蚀设备工程师,薄膜设备工程师,研磨设备工程师……
招聘城市：无锡，北京，成都，西安，南京，武汉
网申开始和截止日期：
CEIC中科芯集成电路有限公司26届社招全面启动
公司简介 ：中科芯集成电路有限公司是世界500强中国电子科技集团有限公司打造的高科技电子企业，拥有完整产业链，现有职工5000余人，科研实力雄厚，是推进我国集成电路产业跨越式发展的骨干力量。
招聘职位及工作地点 ：
先进计算类（无锡、北京）：IC验证工程师、硬件工程师等；先进工艺类（无锡）：光刻设备工程师、刻蚀工艺工程师等；先进封装类（无锡）：封装工艺工程师、制程整合工程师等；芯片类（无锡、成都、西安）：数字IC设计工程师、模拟IC设计工程师等；模块板卡类（无锡、南京、西安、武汉、成都）：FPGA工程师、FAE工程师等。
公司福利 ：五险一金、补充商业保险、各类补贴、带薪年假、定期…