招聘岗位:芯片研发工程师,芯片研发初级工程师,研发助理,工艺工程师,设备工程师,芯片生产员
招聘城市:西安,嘉兴,杭州,成都,深圳
网申开始和截止日期:
公司标签:电子/电路/半导体 嘉兴
博康(嘉兴)半导体科技有限公司现开启27届校招。公司是国内领先的化合物半导体集成电路制造综合服务商,一期占地近50亩,建筑面积超3.9万平米,有4英寸(兼容6英寸)高等级SiC基GaN特色工艺线,产品应用广泛。
公司福利丰厚,包括多元薪酬体系、完备福利体系、健全保障体系和人性化关怀体系。
招聘岗位有芯片研发工程师、芯片研发初级工程师、研发助理、工艺工程师、设备工程师、芯片生产员,要求2027届应届毕业生,学历专科及以上,专业为微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统等。工作城市为西安、嘉兴、杭州、成都、深圳。
招聘流程:网申/线下投递(即日起至2027年10月31日18:00截止),初试(专业…
招聘城市:西安,嘉兴,杭州,成都,深圳
网申开始和截止日期:
公司标签:电子/电路/半导体 嘉兴
博康(嘉兴)半导体科技有限公司现开启27届校招。公司是国内领先的化合物半导体集成电路制造综合服务商,一期占地近50亩,建筑面积超3.9万平米,有4英寸(兼容6英寸)高等级SiC基GaN特色工艺线,产品应用广泛。
公司福利丰厚,包括多元薪酬体系、完备福利体系、健全保障体系和人性化关怀体系。
招聘岗位有芯片研发工程师、芯片研发初级工程师、研发助理、工艺工程师、设备工程师、芯片生产员,要求2027届应届毕业生,学历专科及以上,专业为微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统等。工作城市为西安、嘉兴、杭州、成都、深圳。
招聘流程:网申/线下投递(即日起至2027年10月31日18:00截止),初试(专业…