招聘岗位：芯片类,算法类,编译器类,软件类
招聘城市：深圳，武汉，成都，上海
网申开始和截止日期：
公司标签：电子/电路/半导体，机械/设备/重工 电子/半导体，民营
黑芝麻智能科技有限公司现开展26届校招。公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，2016年成立，2024年在香港交易所主板挂牌上市，股票代码2533.HK。公司SoC产品涵盖华山和武当系列，满足行业多样需求并拓展新领域。
招聘岗位包括数字IC设计工程师（深圳）、数字IC验证工程师（深圳）、辅助驾驶应用开发工程师（武汉）、模型推理优化工程师（成都）、AI编译器工程师（上海）、AI系统软件工程师（武汉）。
招聘对象为2026年1月 - 2026年8月毕业的中国大陆高校应届毕业生，以及2025年9月 - 2026年12月毕业的中国港澳台地区及海外院校学生。
校招流程：简历投递（即日起至10月…
招聘城市：深圳，武汉，成都，上海
网申开始和截止日期：
公司标签：电子/电路/半导体，机械/设备/重工 电子/半导体，民营
黑芝麻智能科技有限公司现开展26届校招。公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，2016年成立，2024年在香港交易所主板挂牌上市，股票代码2533.HK。公司SoC产品涵盖华山和武当系列，满足行业多样需求并拓展新领域。
招聘岗位包括数字IC设计工程师（深圳）、数字IC验证工程师（深圳）、辅助驾驶应用开发工程师（武汉）、模型推理优化工程师（成都）、AI编译器工程师（上海）、AI系统软件工程师（武汉）。
招聘对象为2026年1月 - 2026年8月毕业的中国大陆高校应届毕业生，以及2025年9月 - 2026年12月毕业的中国港澳台地区及海外院校学生。
校招流程：简历投递（即日起至10月…