招聘岗位：数字IC设计工程师（硕士）,数字IC后端设计工程师（硕士）,失效分析工程师（硕士）,良率提升工程师（硕士）,应用工程师（硕士）,模拟IC版图设计工程师（本科）,……
招聘城市：成都，杭州，上海，南京
网申开始和截止日期：
公司标签：电子/电路/半导体 3300余人（中国区），上市公司，S&P，500，高新技术企业，成都
…杭州、上海、深圳等地设有分支机构，中国区员工3300余人。
招聘对象
2026届海内外高校毕业生；优秀2025届毕业生可适当放宽筛选条件。
招聘岗位（按城市分类）
成都 ：数字IC设计工程师（硕士）、数字IC后端设计工程师（硕士）、失效分析工程师（硕士）、良率提升工程师（硕士）、应用工程师（硕士）、模拟IC版图设计工程师（本科）、CAD工程师（本科）、量产测试工程师（本科/硕士）、IT软件工程师（硕士）、封装工程师（硕士）
杭州 ：中级应用工程师（硕士）、应用仿真工程师（硕士）、数字IC后端设计工程师（硕士）
上海/南京 ：现场应用工程师（本科/硕士）
网申流程
3月起网申 → 3月中旬笔试 → 3月下旬面试 → 4月初发放Offer
投递方式
• PC端： http://xz…
招聘城市：成都，杭州，上海，南京
网申开始和截止日期：
公司标签：电子/电路/半导体 3300余人（中国区），上市公司，S&P，500，高新技术企业，成都
…杭州、上海、深圳等地设有分支机构，中国区员工3300余人。
招聘对象
2026届海内外高校毕业生；优秀2025届毕业生可适当放宽筛选条件。
招聘岗位（按城市分类）
成都 ：数字IC设计工程师（硕士）、数字IC后端设计工程师（硕士）、失效分析工程师（硕士）、良率提升工程师（硕士）、应用工程师（硕士）、模拟IC版图设计工程师（本科）、CAD工程师（本科）、量产测试工程师（本科/硕士）、IT软件工程师（硕士）、封装工程师（硕士）
杭州 ：中级应用工程师（硕士）、应用仿真工程师（硕士）、数字IC后端设计工程师（硕士）
上海/南京 ：现场应用工程师（本科/硕士）
网申流程
3月起网申 → 3月中旬笔试 → 3月下旬面试 → 4月初发放Offer
投递方式
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