招聘岗位：芯片设计,验证,DFT工程师,芯片体系结构工程师,芯片互联系统结构工程师,计算机体系结构工程师,芯片编译研发工程师,高性能计算加速器工程师,AI互联通信软件工程……
招聘城市：上海，北京，深圳，杭州，成都
网申开始和截止日期：
阿里巴巴平头哥现开启27届应届生招聘。
公司介绍：平头哥半导体有限公司是阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体，致力于AI时代的芯片基础设施创新，打造数据中心算、网、存全栈芯片底座，为数字化智能化时代提供无处不在的普惠算力。
公司福利：前沿芯片产品，硬核技术课程，技术大神对话，业务场景实战，专属导师护航，多元成长路径。
招聘职位：
前端研发：芯片设计/验证/DFT工程师、芯片体系结构工程师等。 软件研发：计算机体系结构工程师、芯片编译研发工程师等。 平台技术：封装应力设计工程师、模拟设计工程师等。 工作城市：上海、北京、深圳、杭州、成都。
面向人群：毕业时间为2026年11月1日 - 2027年10月31日的海内…
招聘城市：上海，北京，深圳，杭州，成都
网申开始和截止日期：
阿里巴巴平头哥现开启27届应届生招聘。
公司介绍：平头哥半导体有限公司是阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体，致力于AI时代的芯片基础设施创新，打造数据中心算、网、存全栈芯片底座，为数字化智能化时代提供无处不在的普惠算力。
公司福利：前沿芯片产品，硬核技术课程，技术大神对话，业务场景实战，专属导师护航，多元成长路径。
招聘职位：
前端研发：芯片设计/验证/DFT工程师、芯片体系结构工程师等。 软件研发：计算机体系结构工程师、芯片编译研发工程师等。 平台技术：封装应力设计工程师、模拟设计工程师等。 工作城市：上海、北京、深圳、杭州、成都。
面向人群：毕业时间为2026年11月1日 - 2027年10月31日的海内…