牛大妈在公告＆简章搜索＂芯片类＂ 有 8 条结果

招聘岗位：芯片类,软件类,算法类
招聘城市：上海，北京，深圳，西安，成都，合肥，南京
网申开始和截止日期：2025-09-21 ~ 2025-11-20
公司标签：电子/电路/半导体，机械/设备/重工 电子/半导体，民营
晶晨半导体2026届校园招聘正式启动！
作为科创板上市、全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，晶晨半导体致力于为全球客户提供高性能、低功耗的系统级SoC芯片及周边芯片解决方案，广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。
热招岗位：
芯片类：模拟芯片设计、数字芯片设计、数字芯片验证、后端开发
软件类：嵌入式软件、AI软件
算法类：图像算法等
工作城市： 上海、北京、深圳、西安、成都、合肥、南京
招聘对象： 2026应届毕业生
公司福利： 五险一金、补充公积金、补充商业保险、福利补贴、福利年休假、年度体检、弹性工作时间、多元文化活动
成长路径： 启航计划、远航计划、领航计划，助力员工全生命周期发展
招聘…

招聘岗位：芯片类,算法类,编译器类,软件类
招聘城市：深圳，武汉，成都，上海
网申开始和截止日期：2025-09-11 ~ 2025-11-10
公司标签：电子/电路/半导体，机械/设备/重工 电子/半导体，民营
黑芝麻智能科技有限公司现开展26届校招。公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，2016年成立，2024年在香港交易所主板挂牌上市，股票代码2533.HK。公司SoC产品涵盖华山和武当系列，满足行业多样需求并拓展新领域。
招聘岗位包括数字IC设计工程师（深圳）、数字IC验证工程师（深圳）、辅助驾驶应用开发工程师（武汉）、模型推理优化工程师（成都）、AI编译器工程师（上海）、AI系统软件工程师（武汉）。
招聘对象为2026年1月 - 2026年8月毕业的中国大陆高校应届毕业生，以及2025年9月 - 2026年12月毕业的中国港澳台地区及海外院校学生。
校招流程：简历投递（即日起至10月…

招聘岗位：芯片类, 软件类, 职能与支持类
招聘城市：北京，上海，深圳，合肥，西安，南京
网申开始和截止日期：2026-03-04 ~ 2026-03-18
寒武纪2026届春季校园招聘及实习生招聘正式启动！面向2026届高校应届毕业生（毕业时间：2025年12月—2026年8月）、2027届在校生（实习生于2026年9月—2027年8月）及日常实习生（不限届别）。招聘岗位涵盖芯片类、软件类、职能与支持类，工作城市包括北京、上海、深圳、合肥、西安、南京。网申自2026年3月中上旬启动，笔试（部分岗位）及面试同步开展，OFFER将于3月中下旬陆续发放。投递方式：1）校招官网： www.cambricon.com ；2）微信公众号：搜索“寒武纪招聘”；3）内部推荐：联系在职员工协助内推。咨询邮箱： [email protected] 。

招聘岗位：芯片类,软件类
招聘城市：上海，北京，杭州
网申开始和截止日期：2026-03-16 ~ 2026-04-13
壁仞科技现开展26届校园招聘。公司是国内领先的通用智能计算解决方案提供商，以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心，为各行业提供强大、安全、高效的算力基础设施。
招聘对象为2026届应届毕业生，毕业时间在2025年12月至2026年8月（中国大陆高校以毕业证为准，港澳台及海外院校以学位证为准）。
热招岗位有芯片类、软件类，工作城市包括上海、北京、杭州。
招聘流程：网申和内推即日起开始，面试和笔试（部分岗位）3月中旬起进行，Offer发放4月上旬起开始。
投递方式：可扫码加入壁仞科技或点击「阅读原文」进行投递。

招聘岗位：算法类,芯片类,软件类,硬件类
招聘城市：上海，宁波，成都
网申开始和截止日期：2025-09-06 ~ 2025-11-05
公司标签：电子/电路/半导体，机械/设备/重工 电子，半导体，民营
万有引力（GravityXR）24届校招公告
一、公司基本信息
公司名称：万有引力（GravityXR）
公司行业：电子/电路/半导体
公司福利：职业发展双通道（技术专家VS团队管理者），具有竞争力的薪酬（竞争力的薪资 + 年终奖金 + 年度绩效奖金 + 项目奖金 + 期权激励），全面的福利保障（团建 + 年度体检 + 节假日礼卡 + 加班福利 + 下午茶 + 补充商业保险），完善的培养机制（藤校大牛导师制 + 体系化技术培训 + 前沿项目实战），员工社团活动（足球、篮球、羽毛球、乒乓球、摄影、跑步等爱好自由组团）
公司介绍：万有引力（GravityXR）成立于2021年，专注打造颠覆想象的XR体验（VR/AR/MR），以自研GravityXR™空间计算芯片为核心，结合硬件创新与智能算法，为下一代移动计算终端提供全栈技术解决方案…

招聘岗位：系统类算法类逻辑类光机电类 硬件类芯片类规划类测试类软件类制造技术类算法类控制算法类光机电类硬件类软件类产品管理类项目管理类
招聘城市：深圳，上海
网申开始和截止日期：2026-07-02 ~ 2026-07-15
公司标签：电子/电路/半导体，其他 智能硬件/机器人，民营
RoboSense是面向物理AI时代的机器人公司，专注三维感知、空间交互。在具身核心生态位、机器人赛道、技术创新等方面表现突出。现开展27届校招提前批，面向海内外院校2027届毕业生（毕业时间为2026年9月 - 2027年12月）。
招聘岗位包括研发技术族（物理AI方向和具身智能方向多个岗位）和产品管理族（产品经理、项目经理）。工作城市为深圳、上海。
公司福利优厚，有Top级薪资、百万奖金、专利奖、股票激励等，还有前沿课题和大牛导师带教，发展空间大。
招聘流程：网申时间为2026年7月1日 - 7月15日，简历筛选（2026年7月1日 - 8月31日），部分岗位笔试（2026年7月16日 - 8…

招聘岗位：软件研发类,算法类,硬件研发类,芯片类,产品类,设计类,市场类,职能类,销售类
招聘城市：北京，上海，深圳，南京，武汉，西安，慕尼黑，新加坡
网申开始和截止日期：2026-08-10 ~ 2026-09-07
公司标签：互联网，计算机软件/硬件/服务，电子/电路/半导体，汽车/摩托车/零配件 上市公司，世界500强
小米集团2027届全球校园招聘正式启动！当AI重新定义人与科技的关系，智能汽车、芯片、人车船生态都在不断发展。我们期待与你一起，做点更酷的事儿。
一、招聘对象
2027届海内外应届毕业生，毕业时间：2026年9月1日 - 2027年8月31日。
二、招聘岗位
17+职类开放投递，产研类岗位需求占比70%，包括软件研发类、算法类、硬件研发类、芯片类、产品类、设计类、市场类、职能类、销售类等。
三、工作城市
北京、上海、深圳、南京、武汉、西安、慕尼黑、新加坡等国内及海外城市。
四、网申时间
2026年8月10日 - 12月31日。
五、校招流程
网申&内推（内推同步开放） -> 测评 -> 简历筛选 -> 面试…

招聘岗位：研发类(AI类软件类算法类硬件类测试类结构类射频天线类仿真类芯片类安全类)产品类设计类营销类流程IT与质量运营类
招聘城市：北京，深圳，南京，上海，西安
网申开始和截止日期：2026-04-03 ~ 2026-06-02
公司标签：电子/电路/半导体，机械/设备/重工 电子/半导体，民营
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招聘速览：
• 14大类别，70+岗位，5大工作地
• 60%+ AI类岗位
• 20%+ 机器人相关岗位
• 顶尖导师团队，专属培养机制
实习邀请：
• 面向全体在校学生，不限年级，全球院校可投
• 实习时长要求请参考具体岗位JD
实习岗位：
研发类：AI类、软件类、算法类、硬件类、测试类、结构类、射频天线类、仿真类、芯片类、安全类
产品类、设计类、营销类、流程IT与质量运营类
实习地点： 北京、深圳、南京、上海、西安
面试流程：
• 研发类/流程IT与质量运营类：网申 → 机考 → 业务面试 → 综合测评 → 综合面试
• 产品类：网申 → 业务面试 → 综合测评 → 综合面试
• 设计类：网申 → 提交作品集 → 业务面试 → 综合测评 → 综合面试
• 营销类：网申…