牛大妈在公告＆简章搜索＂芯片设计岗＂ 有 3 条结果

招聘岗位：封装工艺岗,芯片设计岗,生产制造岗
招聘城市：北京
网申开始和截止日期：2025-09-11 ~ 2025-11-10
公司标签：电子/电路/半导体，机械/设备/重工 电子/半导体，民营
…工会活动、生日福利、员工关怀，晋升机制，岗位培训
公司介绍：北京芯力技术创新中心有限公司于2023年1月在北京经开区成立，是北京市重点企业，注册资本金6.31亿元。公司集聚高校及产业链龙头企业资源，为客户提供一站式Chiplet设计+先进封装与测试服务。
投递邮箱： [email protected]
招聘职位列表：封装工艺岗，芯片设计岗，生产制造岗
招聘职位具体信息：封装工艺岗要求统招全日制硕士及以上学历，集成电路、材料、化学等相关专业；芯片设计岗要求统招全日制硕士及以上学历，集成电路、微电子等相关专业；生产制造岗要求统招全日制本科及以上学历，机械、自动化等相关专业。
招聘活动名称：26届校招
网申具体信息：本次招聘活动…

招聘岗位：光学研发岗,芯片设计岗,硬件开发岗,仿真设计岗,结构研发岗
招聘城市：成都，上海，昆明，美国，青岛，越南，威海，香港，潍坊，北京
网申开始和截止日期：2026-04-08 ~ 2026-05-06
歌尔现开展2026届精英计划春招，面向2026届全球高校硕士、博士毕业同学。本次重点推介岗位有光学研发岗、芯片设计岗、硬件开发岗、仿真设计岗、结构研发岗。
各岗位需求方向及工作地点如下：
光学研发岗：需求光学设计与研发方向，专业要求为光学工程、光电等相关专业，工作地点在成都、上海。 芯片设计岗：需求芯片研发、OLED、LED技术研发方向，专业要求为电子信息、半导体等相关专业，工作地点在上海、昆明、美国。 硬件开发岗：需求驱动硬件、PCB设计、仿真方向，专业要求为电子信息、通信工程等相关专业，工作地点在青岛、越南。 仿真设计岗：需求CAE仿真、散热仿真方向，专业要求为航空航天、机械自动化等相关专业，工作地点在青岛、威海、香港。 结构研发…

招聘岗位：算法研发岗,光学研发岗,声学研发岗,软件研发岗,硬件开发岗,芯片设计岗,器件开发岗,仿真设计岗,振动设计岗,结构研发岗,机械开发岗,精密制造工程岗,工艺研发岗,……
招聘城市：青岛，潍坊，济南，上海，北京，成都，深圳，南京，昆明，香港，美国，新加坡，越南
网申开始和截止日期：2026-03-16 ~ 2026-04-13
公司标签：电子/电路/半导体 国家重点高新技术企业，国家技术创新示范企业，国家卓越级智能工厂，上市公司，潍坊
歌尔集团2026届春季校园招聘启动！
公司介绍：歌尔集团成立于1997年，是全球领先的创新型产业集团，旗下有歌尔股份等多个板块。歌尔股份2008年在深交所上市，是全球布局的科技创新型企业，从事声光电相关产品的研发、制造和销售，研发布局全球。
企业荣誉：国家重点高新技术企业、国家技术创新示范企业等多项荣誉。
全球布局：在美国、比利时、荷兰等多个国家和中国多地设有基地。
招聘岗位：
研发类：算法研发岗、光学研发岗等。 制造类：精密制造工程岗、工艺研发岗等。 职能类与其它：战略投资岗、商务拓展岗等。 工作地点：青岛、潍坊、济南、上海、北京、成都、深圳、南京、昆明、香港、美国、新加坡、越南。
面向群体：2026届全球高校本、硕…