招聘岗位：软件开发工程师,SAP ABAP开发工程师,研发工程师,设备开发工程师,结构设计工程师,热泵设计工程师,嵌入式软件设计工程师,电路设计工程师,SMT售后服务工程……
招聘城市：广州，上海，大连，杭州，苏州，厦门，成都，无锡，•
网申开始和截止日期：
公司标签：电子/电路/半导体，机械/设备/重工 电子/半导体，外企
松下集团2026届“松林计划”技术人才热招中
即刻加入松下，用技术共创未来！
召集新生技术力量，扎根松下沃土，携手成就科技松荫，共育松林未来。
诚邀加入，开启美好。
识别上方二维码直达校招技术岗位或关注“松下集团招聘”公众号获取招聘进度及最新资讯。
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