招聘岗位：AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI安全与隐私工程师,AI模型工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,热设计工程师,软件开发工程师,数据科学工程师,算……
招聘城市：北京，东莞，上海，西安，武汉，杭州，亚太，欧洲
网申开始和截止日期：
公司标签：通信/电信/网络设备 10000人以上，民企，高新技术企业，国家高新技术企业，世界500强，中国500强，深圳
华为终端BG 2027届实习生招聘
面向中国及海外高校在校大学生，招聘部门为 硬件工程与产品开发管理部 ，聚焦AI、硬件、软件、芯片、算法、UX等多方向技术岗位。
招聘岗位包括：
AI Infra工程师（AI数据系统、建模仿真、AI量子技术、AI训练系统） AI应用工程师（AI技术应用、AI系统软件） AI安全与隐私工程师（AI模型与Infra安全、AI应用安全） AI模型工程师（Agent技术、大模型数据技术、AI算法、多模态/端侧大模型、模型评测、后训练与强化学习、空间智能、语言大模型） 硬件技术工程师（单板硬件、器件工程、电池、功率器件、光技术、逻辑、电磁兼容、电源、机电一体化、精密装备、射频、声学、天线） 结构与材料工程师（电子功能材料、光学设计、结构、先进/整机工艺设计…
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