牛大妈在公告&简章搜索"CIM工程师" 有 3 条结果

招聘岗位:存算一体(CIM)设计类,存算一体(CIM)工程师,SRAM设计工程师,DRAM接口工程师,芯片硬件设计类,AI芯片架构师,NPU设计工程师,SoC设计工程师,……
招聘城市:杭州,上海,北京,深圳,苏州
网申开始和截止日期:
公司标签:电子/电路/半导体,机械/设备/重工 电子/半导体,民营
…生、博士生。
专业范围: 微电子、集成电路、电子科学与技术、电路与系统、计算机体系结构、通信、自动化、物理等相关专业。
工作城市: 杭州、上海、北京、深圳、苏州。
岗位类别:
存算一体(CIM)设计类:存算一体(CIM)工程师、SRAM设计工程师、DRAM接口工程师 芯片硬件设计类:AI芯片架构师、NPU设计工程师、SoC设计工程师、模拟芯片设计工程师 芯片软件类:编译器开发工程师、AI算法开发工程师、大模型推理可靠性工程师、大模型推理性优化工程师 薪酬福利: 六险一金、各类奖金、带薪假期、生活无忧、团队建设、地方政策支持。
招聘流程: 网申时间即日起至10月31日,笔试及面试自9月1日起陆续安排,Offer将根据面试结果陆续发放…
招聘岗位:芯火计划 研发工程师 工艺整合工程师工艺工程师 设备工程师制造工程师CIM工程师
招聘城市:广州
网申开始和截止日期:
公司标签:电子/电路/半导体,机械/设备/重工 电子/半导体,民营
招聘岗位:设备工程师,厂务工程师,工安环保工程师,制程工程师,制程整合工程师,产品工程师,良率工程师,智能制造工程师,CIM工程师,后端设计工程师,数位电路设计工程师
招聘城市:上海,南京
网申开始和截止日期:
公司标签:电子/电路/半导体 未明确,世界500强,中国500强,制造业500强,高新技术企业,中国
台积电2026暑期实习生招募正式启动。作为全球领先的晶圆代工企业,台积电面向2027届硕士及博士研究生,在机械、材料、化学、电气自动化、物理、微电子、环境工程、计算机、工业工程等相关专业中招募实习生。实习地点为上海松江和南京浦口,时间为2026年7月至8月。职位涵盖设备、制程、智能制造、后端设计等多个领域。网申截止日期为2026年6月30日,投递方式为扫描二维码投递简历。招聘流程包括网申投递、人才测评、参与面试及实习邀约。