招聘岗位：数字设计岗,模拟设计岗,版图设计岗,研发整合岗,研发器件岗,研发缺陷管理岗,SPICE,Model岗,系统验证岗,可靠性岗,AI实习生,供应链管理实习生
招聘城市：泉州，上海
网申开始和截止日期：
公司标签：电子/电路/半导体 国家高新技术企业
…
一、实习岗位及要求
1. IC设计类实习生（泉州/上海）：数字设计岗、模拟设计岗、版图设计岗，硕士及以上学历，微电子/集成电路等相关专业。
2. 研发整合类实习生：研发整合岗、研发器件岗、研发缺陷管理岗、SPICE Model岗，硕士及以上学历，微电子/集成电路/物理/半导体材料等理工专业。
3. 产品系统类实习生：系统验证岗本科及以上学历，微电子/集成电路设计/通信工程等理工专业；可靠性岗硕士及以上学历，微电子/材料/物理等理工专业。
4. AI实习生：本科及以上学历，人工智能/数学等相关专业。
5. 供应链管理实习生：硕士及以上学历，供应链管理/工业工程/物流管理/集成电路/封装工程技术专业。
二、实习福利
导师赋能成长，多岗赛道发展，表现优秀…
招聘城市：泉州，上海
网申开始和截止日期：
公司标签：电子/电路/半导体 国家高新技术企业
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一、实习岗位及要求
1. IC设计类实习生（泉州/上海）：数字设计岗、模拟设计岗、版图设计岗，硕士及以上学历，微电子/集成电路等相关专业。
2. 研发整合类实习生：研发整合岗、研发器件岗、研发缺陷管理岗、SPICE Model岗，硕士及以上学历，微电子/集成电路/物理/半导体材料等理工专业。
3. 产品系统类实习生：系统验证岗本科及以上学历，微电子/集成电路设计/通信工程等理工专业；可靠性岗硕士及以上学历，微电子/材料/物理等理工专业。
4. AI实习生：本科及以上学历，人工智能/数学等相关专业。
5. 供应链管理实习生：硕士及以上学历，供应链管理/工业工程/物流管理/集成电路/封装工程技术专业。
二、实习福利
导师赋能成长，多岗赛道发展，表现优秀…