招聘岗位：后端开发,数据,运营,投融资,市场/营销,人工智能/算法,销售技术支持
招聘城市：北京，上海
网申开始和截止日期：
公司标签：金融/证券/投资 金融
招聘岗位：后端开发,数据,人工智能/算法,风控,投融资,市场/营销,销售类,商务,咨询/调研,财务审计,人事,行政,法务
招聘城市：广州
招聘岗位：后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,财务审计,风控,投融资,市场/营销,管理,人事,行政,法务,销售类,人工智能/算法,研发工程师,销售技术……
招聘城市：北京
网申开始和截止日期：
公司标签：金融/证券/投资 金融
招聘岗位：Web前端开发 后台开发数据开发 风险策略分析风险模型风险系统规划 数据仓库数据分析产品运营互联网产品金融产品管理营销系统规划
招聘城市：深圳
网申开始和截止日期：
公司标签：银行，保险 银行/行，国企
招聘岗位：业务类,产品类,科技类,职能类
招聘城市：深圳，上海，成都
网申开始和截止日期：
公司标签：金融/证券/投资 金融/证券，民营
招聘岗位：后端开发,数据,风控,证券类,投融资,银行,人工智能/算法,研发工程师,保险,咨询/调研
招聘城市：北京，上海
网申开始和截止日期：
公司标签：金融/证券/投资 金融
招聘岗位：金融产品运营实习生AI金融产品实习生AI工程开发实习生
招聘城市：杭州
网申开始和截止日期：
公司标签：金融/证券/投资 金融/证券，民营
招聘岗位：详见附件
招聘城市：上海
网申开始和截止日期：
上海立信会计金融学院将举办2026届就业冲刺暨2027届实习生招聘会，诚邀各位同学参加。
招聘会信息
时间：2026年5月20日（周三）13:30 - 16:00
地点：松江校区体育馆（松江区文翔路2800号）
参会流程
学生：凭校园卡有序入场，可提前登录毕业申平台查看岗位信息，带足简历积极求职。
用人单位：凭参会证从文翔路校区4号门进出，提前30分钟进场布置，自备相关宣传物料。
招聘单位
众多知名单位参与，包括众华会计师事务所、上海银行、中信证券等，更多单位持续更新中（以实际到场单位为准）。
其他提示
所有参会人员须维护会场秩序，严禁携带危险品，注意人身和财物安全。如遇突发情况，听从现场工作人员…
招聘岗位：后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,财务审计,市场/营销,管理,人工智能/算法,研发工程师,销售技术支持,影视媒体,咨询/调研,电气/……
招聘城市：上海
网申开始和截止日期：
公司标签：其他 交易所
招聘岗位：财务会计类,数学类,金融类,经济学类,保险类
招聘城市：深圳
网申开始和截止日期：
公司标签：金融/证券/投资 金融/证券
招聘岗位：后端开发,前端开发,数据,产品,运营,风控,市场/营销,销售技术支持
招聘城市：深圳
网申开始和截止日期：
公司标签：其他 其他银行，民营
招聘岗位：下属各分行实习生岗位,具体见官方公告及投递方式链接!
招聘城市：全国
网申开始和截止日期：
公司标签：银行，保险 银行/行，国企
招聘岗位：后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互/设计,市场/营销,人工智能/算法,研发工程师,销售技术支持,商务,保险
招聘城市：杭州，深圳，上海
网申开始和截止日期：
公司标签：金融/证券/投资 金融
招聘岗位：后端开发,数据,运维,投融资,人工智能/算法,咨询/调研
招聘城市：北京，上海
网申开始和截止日期：
公司标签：金融/证券/投资 金融
招聘岗位：后端开发,前端开发,客户端开发,测试,运维,销售技术支持,证券类,市场/营销,商务,财务审计
招聘城市：大连，苏州，上海
招聘岗位：后端开发,前端开发,测试,硬件工程师,电子/半导体,通信
招聘城市：上海
招聘岗位：后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,电子/半导体,财务审计,风控,市场/营销,人事,行政,法务,人工智能/算法,研发工程师,通信,销售技术支持,生……
招聘城市：广州
网申开始和截止日期：
公司标签：金融/证券/投资 金融信息服务，国企
招聘岗位：后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,银行,市场/营销,销售类,人工智能/算法,研发工程师,销售技术支持,商务
招聘城市：合肥，成都，上海
网申开始和截止日期：
公司标签：银行 股份制银行，国企，上市
招聘岗位：后端开发,前端开发,测试,数据,产品,交互/设计,人工智能/算法,研发工程师
招聘城市：北京
网申开始和截止日期：
公司标签：金融/证券/投资 金融投资，民营
