招聘岗位：产品工程师,工艺仿真工程师
招聘城市：上海
网申开始和截止日期：
公司标签：通信/电信/网络设备 通信电子，合资
诚邀2026届硕博毕业生加入！本公司是一家专注于玻璃基高可靠性半导体产品、玻璃封装基板及先进封装解决方案的高科技企业，已投产国内首条全制程板级玻璃基半导体特色工艺量产线，产品广泛应用于工业、汽车、电力能源及人工智能等领域。
招聘职位 ：产品工程师、工艺仿真工程师，工作地点为上海。
任职要求 ：硕士及以上学历，高分子材料、材料与化工等相关专业；英语六级、计算机二级，具备电路或工艺仿真经验者优先；沟通表达好、抗压能力强、逻辑思维清晰，团队意识佳，愿意在半导体行业长期发展。
公司福利 ：竞争力薪资、项目奖金，五险一金、各项补贴，法定假期、节日礼品等，还有技术和管理双通道发展机会。
投递方式 ：请…
招聘岗位：芯片开发,高性能计算,软件平台,其他
招聘城市：深圳，成都，南京，上海
网申开始和截止日期：
公司标签：电子/电路/半导体 科技芯片，民营
招聘岗位：创新技术研究员(博士)模拟IC设计工程师数字IC设计工程师数字IC验证工程师 AI算法部署工程师硬件工程师FPGA工程师 DBF算法工程师
招聘城市：成都
网申开始和截止日期：
公司标签：电子/电路/半导体，机械/设备/重工 电子/半导体，民营
成都振芯科技股份有限公司现开展26届校招。公司属于电子/电路/半导体行业，成立于2003年6月，注册资本5.67亿元，业务涵盖集成电路等三大领域，2010年在深圳创业板上市，拥有众多荣誉资质和400余项发明专利。公司发展迅猛，已在成都高新西区新建创芯智能产业园，预计2026年底投入使用。
公司福利优厚，包括高吸引力薪酬、丰厚年终奖等，提前实习也有诸多福利，博士生还有专属培养资源。
招聘职位有创新技术研究员(博士)、模拟IC设计工程师等，工作城市为成都和北京。
招聘要求面向2026届全国重点院校硕博毕业生，在专业、学术、竞赛、实践等方面有优秀表现者优先。
宣讲会信息如下：西安电子科技大学…
招聘岗位：高级数字IC设计工程师,高级设备工程师,高级封装开发工程师,高级硬件工程师,高级应用工程师,高级机械工程师,高级模具设计工程师,高级工艺工程师
招聘城市：深圳，惠州，绍兴
网申开始和截止日期：
比亚迪26届校园招聘火热进行中！现面向2026届全球高校本科、硕士、博士毕业生展开招聘。
公司介绍：比亚迪半导体是国内领先的半导体企业，从事功率半导体等制造及服务，产品应用广泛，市场前景广阔，立志成为新型半导体供应商，提供车规级半导体整体解决方案。
招聘专业：电子信息类、机械类、电气类。
工作地点：深圳、惠州、绍兴。
招聘职位：高级数字IC设计工程师、高级设备工程师、高级封装开发工程师、高级硬件工程师、高级应用工程师、高级机械工程师、高级模具设计工程师、高级工艺工程师。
网申流程：简历网申 → 比亚迪校招测评 → 空中/线下宣讲 → 综合面试 → 专业面试 → OFFER → 签约。
投递渠道：
PC端： http://job.byd…
招聘岗位：后端开发,硬件工程师,电子/半导体,通信,工业类设计,电气/自动化
招聘城市：深圳，北京，上海
网申开始和截止日期：
公司标签：通信/电信/网络设备 通信电子，100-499人，未融资，北京
公司介绍：美芯晟科技是一家专注于高性能模拟及混合信号芯片设计的创新企业，致力于为通信、工业、消费电子等领域提供核心芯片解决方案。公司汇聚了国内外顶尖的芯片设计人才，技术实力雄厚，产品在多个细分市场实现国产替代。美芯晟科技注重研发投入和创新氛围，为应届生提供系统的技术培训和实战机会。加入美芯晟，既能参与国家战略级芯片项目的研发，又能享受快速成长的职业路径，是半导体行业应届生的理想选择。
美芯晟科技（北京）股份有限公司 诚邀2026届应届毕业生加入！作为多位硅谷归国博士创办的芯片设计上市企业，我们专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发与销售，致力于成为行业技术引领者。
热招职位： 模拟设计工程师（硕士及以上学历） 数字设计工程师（硕士及以上学历） 数字验证工程师（硕士及以上学历） 嵌入式软件工程师（硕士及以上学历） 系统AE工程师（硕士及以上学历） 工作地点： 北京、上海、深圳
专业要求： 微电子、集成电路、电子工程类、计算机、自动化等相关专业
公司福利： 具有竞争力的薪酬 优秀毕业生有机会获得落户资格 股票期权激励计划 硅谷顶级数模混合设计团队导师辅导 完善的晋升机制 带薪年假、带薪病假、调休政策 六…
招聘岗位：工艺研发工程师,工艺整合研发工程师,分析技术工程师,硬件系统整合工程师,半导体工艺工程师,工艺整合工程师,良率工程师,生产管理工程师,生产系统开发工程师,AMH……
网申开始和截止日期：
现公司开展社招活动，招聘以下岗位：工艺研发工程师、工艺整合研发工程师、分析技术工程师、硬件系统整合工程师、半导体工艺工程师、工艺整合工程师、良率工程师、生产管理工程师、生产系统开发工程师、AMHS系统工程师、AMHS设备工程师。要求应聘者学历为硕士及以上，涉及专业包括化学类、物理类、材料类、微电子/集成电路类、光学类、机械类等多类专业。具体岗位详情及本次招聘活动的网申信息请见 官网 。
招聘岗位：科研设计岗:计算机科学与技术,电子科学与技术,集成电路工程,软件工程,信息与通信工程,电气工程,信息系统集成,人工智能,量子计算,控制科学与工程,机械工程,材料……
招聘城市：西安
网申开始和截止日期：
公司标签：电子/电路/半导体，机械/设备/重工 电子/半导体
招聘岗位：固件工程师（嵌入式软件方向）
招聘城市：厦门
网申开始和截止日期：
公司标签：电子/电路/半导体 500人以上，高新技术企业，厦门市
厦门佳芯电子有限公司2026届春招——厦门理工专场宣讲会
如果你想要进入存储芯片行业，这将是一个绝好时机！
宣讲会信息：
时间：2026年4月16日（周四）上午10:00
地点：厦门理工学院 明理楼4-301
招聘岗位： 固件工程师（嵌入式软件方向）
流程安排：
10:00-11:00 — 企业介绍
11:00-12:00 — 笔试（结果将于13:30前公布）
14:00-18:00 — 面试
面试温馨提醒：
1. 请携带简历及在校成绩单
2. 请充分准备好自我介绍
流程高效，参加校内宣讲会可在一天内完成笔试+面试！
扫码了解详细岗位资讯：
扫码一键投递简历：
你好，芯青年！
招聘岗位：电子/半导体,机械,产品,市场/营销,人事,销售类,研发工程师,供应链,通信,化工,技术支持
招聘城市：苏州
网申开始和截止日期：
公司标签：其他 暂无，未融资
公司介绍：苏州固锝电子股份有限公司是一家专注于半导体分立器件的研发、制造和销售的上市公司。公司主要产品包括各类二极管、整流桥、MOSFET及IC封装材料，广泛应用于电源管理、汽车电子、绿色照明等领域。公司拥有从芯片设计、制造到封装测试的垂直整合制造能力，在二极管制造方面具备领先的工艺技术。公司配备了4英寸、5英寸晶圆生产线及多条全自动封装线，产品通过UL、QC080000等安全与有害物质过程管理体系认证。公司客户覆盖国内外主要的电子产品制造商，是中国半导体分立器件行业的重要供应商之一。
固锝集团26届校招火热开启！
公司简介：苏州固锝成立于1990年，2006年在深交所上市，产业链覆盖芯片设计、晶圆制造等高科技产业，是中国半导体功率器件十强企业，二极管制造达世界一流水平，拥有两千多种芯片核心技术。
招聘职位：封装研发工程师、芯片研发工程师、SQE工程师等多种岗位。
公司福利：全周期培养体系、清晰晋升通道、专属成长资源、资深导师带教等。应届生转发集赞可在活动现场兑换礼品盒，其他人员转发集赞可至公司人力资源与文化部领取精美礼品一份。
校招路线：10月24日苏州大学宣讲会；10月26日南京大学苏州校区；10月28日哈尔滨工业大学双选会等。
人才培养计划：应届…
招聘岗位：后端开发,测试,硬件工程师,电子/半导体,机械,市场/营销,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气/自动化,能源,技术支持
招聘城市：上海
网申开始和截止日期：
公司标签：电子/电路/半导体 芯片
招聘岗位：硬件工程师,结构/机械工程师,海外客户经理,供应链储备干部,嵌入式软件工程师,算法工程师,海外技术工程师,业务方向管培生
招聘城市：厦门
网申开始和截止日期：
公司标签：机械/设备/重工 机械制造业，民营
厦门汉印股份有限公司2025校招预告
我们诚邀2026届本科、硕士、博士毕业生加入汉印大家庭！作为一家专业从事打印设备研发、生产、销售及服务的国家级高新技术企业，汉印致力于成为全球打印行业的领导者。
招聘职位： 硬件工程师、嵌入式软件工程师、结构/机械工程师、算法工程师、海外客户经理、海外技术工程师、供应链储备干部、业务方向管培生。
宣讲行程： 我们将前往厦门大学、集美大学、厦门理工学院、浙江大学、南昌大学、东华理工大学、贵州/四川线路高校、西安高校、福州大学、武汉高校等多所高校开展校园宣讲，具体时间和地点请关注后续通知。
应聘流程： 简历投递 → 简历初筛 → HR初试 → 部门复试 → 测评 → Offer发放。
投递方式： 可通过官网 https…
招聘岗位：机械工程师,流热工程师,软件工程师,硬件工程师,测试工程师,工艺工程师
招聘城市：深圳
网申开始和截止日期：
公司标签：通信/电信/网络设备 通信电子，民营
深圳蓝动精密有限公司2026届校园招聘
蓝动精密致力于开发精准、稳定、快速、可重复性高的流体测量和控制技术，为客户提供完善可靠的流体系统解决方案。公司立志成为以优秀的年轻工程师为主导的科技公司，做全球半导体行业的新一代标杆。
招聘职位： 机械工程师、流热工程师、软件工程师、硬件工程师、测试工程师、工艺工程师
学历要求： 本科/硕士/博士（详见岗位要求）
专业要求： 机械设计、机电一体化、流体力学、空气动力学、传热学、热能与动力工程、计算机、通信、电子、电气工程、自动化、微电子、智能制造等相关专业
招聘对象： 2026届国内外应届毕业生
毕业时间： 2025年10月1日 - 2026年9月30日
公司福利： 完善的定级…
招聘岗位：BMS系统工程师,底层软件工程师,电气工程师,AI产品经理,电气设计工程师,硬件开发工程师,软件开发工程师-DSP,网络安全工程师,应用软件工程师,系统测试工程……
招聘城市：深圳
网申开始和截止日期：
公司标签：能源/采掘/冶炼 深圳
海辰储能诚邀您成为校园伯乐，推荐优秀人才加入。Base深圳，系统研究院急招岗位包括BMS系统工程师、底层软件工程师、电气工程师、AI产品经理、电气设计工程师、硬件开发工程师、软件开发工程师-DSP、网络安全工程师、应用软件工程师、系统测试工程师及消防设计工程师。要求专业涵盖电子科学与技术、电气工程、控制科学与工程、数学、计算机、电力电子、自动化、网络空间安全、信息安全及安全科学与工程等。推荐人可通过【海辰储能招聘】公众号校园招聘菜单进入“我要内推”，或填写评论区表单投递。被推荐人需为新面孔，成功入职后推荐人可获得3000-5000元奖金。
招聘岗位：助理工程师(可选测试,FAE/AE,硬件等多个方向),营销储干,市场储干,视频剪辑,文案编辑,产品助理,项目助理,财务助理,商务助理
招聘城市：深圳
网申开始和截止日期：
公司标签：通信/电信/网络设备 通信电子，民营
康盈半导体26届校招正式启动！
康盈半导体科技有限公司是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业，专注于嵌入式存储芯片等产品的研发、设计和销售，产品广泛应用于多个领域。背靠康佳集团，发展前景广阔，成立近6年已斩获多项产品和企业奖项。
公司福利： 双导师助力成长，双通道晋升无设限；还有丰富的美食、运动、兴趣活动，让你工作生活两不误。
招聘职位： 助理工程师（测试、FAE/AE、硬件等方向）、营销储干、市域储干、视频剪辑、文案编辑、产品经理、项目助理、财务助理、商务助理等。工作城市：深圳。
招聘要求： 2025年7月 - 2026年7月毕业的国内外高校应届毕业生，对半导体/存储行业有热情，愿意主动学习…
招聘岗位：产品工程师&工艺仿真工程师
招聘城市：上海
网申开始和截止日期：
公司标签：电子/电路/半导体 科技，民营
公司行业：电子/电路/半导体
公司福利：竞争力薪资、项目奖金，五险一金、各项补贴，法定假期、节日礼品，技术和管理双通道发展
公司介绍：一家专注于玻璃基高可靠性半导体产品、玻璃封装基板及先进封装解决方案的高科技企业。已投产国内首条全制程板级玻璃基半导体特色工艺量产线，其产品可广泛应用于工业、汽车、电力能源及人工智能等领域。
招聘职位：产品工程师、工艺仿真工程师
工作城市：上海
招聘活动名称：26届校招
网申投递邮箱：
[email protected]
职位具体信息：岗位为产品工程师和工艺仿真工程师，面向2026届硕博毕业生，工作地点在上海。任职要求为硕士及以上学历，高分子材料、材料与化工等相关专业；英语…
招聘岗位：后端开发,数据,运维,硬件工程师,电子/半导体,通信,技术支持
招聘城市：广州
网申开始和截止日期：
公司标签：通信/电信/网络设备 通信电子，100-499人，未融资，广州
公司介绍：芯德半导体科技（广州）有限公司是一家专注于高端集成电路先进封装与测试服务的高科技企业。公司主要为芯片设计公司提供晶圆级封装、系统级封装、芯片级封装及成品测试等后道制造服务。其技术聚焦于面向5G射频、高端应用处理器、人工智能等芯片的高密度、高集成度先进封装方案，如扇出型封装、2.5D/3D封装等。该领域资本投入巨大，技术要求极高，涉及精密重布线、微凸点、硅通孔等尖端工艺。公司业务发展直接受全球半导体产业链分工、国内芯片设计产业崛起以及下游高性能计算、移动通信等市场需求的推动，并与前道晶圆制造技术协同演进。
广州芯德通信科技股份有限公司 （V-SOL）诚邀2026届本科及硕士应届毕业生加入！公司专注于通信接入产品及解决方案，致力于为全球客户提供高品质、定制化的产品及服务。
招聘职位： 嵌入式软件开发工程师、硬件开发工程师、后端开发工程师、技术支持工程师（理工专业）、技术支持工程师（外语专业）。
加入我们理由： 全球化市场战略、双向人才培养机制、丰厚薪酬待遇、全方位福利体系、多彩员工活动。
应聘流程： 投递简历→笔试→面试→发放offer→签订三方。请将简历发送至：
[email protected] ，邮件命名格式：“姓名+学校+应聘岗位”。
扫码关注招聘视频号或招聘公众号获取更多信息。
招聘岗位：硬件工程师,电子/半导体,管理,行政,研发工程师,通信,技术支持
招聘城市：武汉，上海
网申开始和截止日期：
公司标签：其他 暂无，未融资
公司介绍：上海宏茂微电子有限公司成立于2002年，是一家专注于半导体封装测试的高新技术企业。公司主要提供BGA、QFN、CSP等封装服务，年封装能力超过50亿颗。宏茂微电子在上海、苏州建有生产基地，员工总数1000余人，其中工程技术人员占比30%。公司严格执行国际质量标准，通过了ISO9001、IATF16949等体系认证。2022年营业收入达15亿元，净利润2亿元。近年来，持续投入先进封装技术研发，在系统级封装(SiP)等领域取得突破。宏茂微电子为员工提供系统的技能培训和稳定的职业发展平台，工作环境整洁规范。公司客户包括多家国内外知名半导体设计企业。
宏茂微2026届校园招聘正式启动！
宏茂微电子（上海）有限公司诚邀2026届应届毕业生加入，共同开启芯怀梦想、职面未来的精彩旅程！
招聘职位： 技术研发类、支援职能类、生产工程类、客户品质类
工作地点： 上海、武汉
面向人群： 2026届应届毕业生（毕业时间：2026年1月1日-2026年12月31日）
应聘流程： 网申投递 → 在线评测 → 线下宣讲 → 简历筛选 → 面试 → offer发放
简历投递： PC端： https://xyz.51job.com/External/Apply.aspx?CtmID=7986405
手机端：扫描二维码一键网申
关于我们： 宏茂微电子（上海）有限公司是一家专注于提供以存储器为核心的封装测试一站式服务的高新技术企业。公司成立于2002年，位于上海市青浦工业园区…
招聘岗位：模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,算法工程师,射频工程师,封装设计工程师,工艺工程师,应用验证工程师,现场应用工程师,应用工程师
招聘城市：上海，西安，成都，贵阳
网申开始和截止日期：
公司标签：电子/电路/半导体 专精特新小巨人，国家高新技术企业
贵州振华风光半导体股份有限公司（股票代码：688439）现开展27届校园招聘。公司是中国电子旗下中国振华电子集团有限公司控股企业，专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，是国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、贵州省半导体集成电路工程技术研究中心，荣获贵州省科技进步奖7项，在贵阳、成都、西安、南京、上海建立了研发中心。
公司福利优厚，包括五险一金、企业年金、员工宿舍、工会福利、就餐补贴、年度体检、大病互助、医疗补贴、双休、国家法定节假日、带薪年休假、运动场所。
招聘岗位如下：
模拟IC设计工程师（上海/西安/成都/贵阳）
数字IC设计工程师（成都）
数字IC验证工程师（成都）
算法工程师（成都）
射频工程师（西安）
封装设计工程…
招聘岗位：T艺开发工程师工艺整合工程师设备工程师工艺工程师机电工程师水气化二工程师 现场工程师设备工程师 计划专员AMHS工程师品质工程师
招聘城市：成都
网申开始和截止日期：
公司标签：汽车/摩托车/零配件 车企/汽车零部件，民营
比亚迪26届应届生补录 - 半导体团队 公司介绍：比亚迪半导体是国内领先的半导体企业，业务覆盖功率半导体等多领域，产品广泛应用于汽车等行业，前景广阔，致力于成为新型半导体供应商，提供车规级半导体整体解决方案。
招聘职位：工艺开发工程师、工艺整合工程师、设备工程师、工艺工程师、机电工程师、水气化工程师、现场工程师、计划专员、AMHS工程师、品质工程师。
面向人群：2026届境内院校本科、硕士毕业生，毕业时间为2025年9月1日 - 2026年8月31日。
招聘专业：电子信息、微电子、机械工程、材料科学、自动化、电气工程等相关工科类专业。
工作地点：成都
招聘流程：简历申请 → 比亚迪社招测评 → 综合面试…
招聘岗位：后端开发,硬件工程师,电子/半导体,通信,工业类设计
招聘城市：南京，无锡，苏州，合肥，成都，北京，上海
网申开始和截止日期：
公司标签：通信/电信/网络设备 通信电子，暂无，未融资
公司介绍：南京中茵微电子有限公司是一家专注于高端芯片设计服务的高新技术企业，主要为客户提供芯片设计、IP授权、设计服务等业务。公司专注于高速接口、高性能计算、人工智能等领域的芯片设计，拥有SerDes、DDR、PCIE等高速接口IP，以及AI加速器、高性能处理器等IP核。拥有先进的芯片设计流程和质量管理体系，在先进工艺节点芯片设计方面具有丰富经验。公司注重技术创新和人才培养，通过先进的设计技术和专业的服务能力，为客户提供高质量的芯片设计解决方案。与晶圆厂、封装厂等产业链伙伴紧密合作，推动高端芯片的国产化进程。
芯之所向 行之所往
中茵微电子诚邀2026届海内外高校应届毕业生加入！
公司简介 中茵微电子（南京）有限公司成立于2021年，是一家专注于高端IP产品和企业级IC技术平台研发的创新型高科技公司。公司业务覆盖人工智能、高性能计算、5G通信、汽车电子等领域，提供从IP方案、ASIC设计到封装量产的一站式芯片技术服务。公司已累计实现超十五亿元销售收入，AI ASIC芯片平台是业务发展的核心驱动力。
我们拥有来自紫光展锐、华为、Intel、AMD、IBM、Marvell等顶尖企业的研发团队，骨干成员平均从业经验15年以上，并已获得多项行业权威认证与荣誉。
招聘对象 2025年9月 - 2026年8月毕业的海内外高校…
