牛大妈在公告＆简章搜索＂封装工程师＂ 有 471 条结果

招聘岗位：封装工艺工程师,IE工程师,厂房规划工程师,工艺工程师（无源产品）,QE工程师,设备工程师
网申开始和截止日期：2026-08-15 ~ 2026-09-12
O - Net Technologies现面向社会进行招聘，招聘职位有封装工艺工程师、IE工程师、厂房规划工程师、工艺工程师（无源产品）、QE工程师、设备工程师。
招聘要求：最低学历大专及以上，有一定相关工作经验，专业涉及物理、材料科学、工业工程等。
岗位职责及要求详情见上文职位信息介绍。
网申流程：准备好简历文件，扫码“继续访问”，选择“社招简历投递”，填写相关信息提交。

招聘岗位：软件测试工程师,嵌入式开发工程师,AI开发工程师,Java开发工程师,高级实施顾问
招聘城市：杭州，北京
网申开始和截止日期：2026-08-14 ~ 2026-09-11
现面向社会进行招聘，招聘职位包括软件测试工程师（杭州）、嵌入式开发工程师（杭州）、AI开发工程师（北京）、Java开发工程师（北京）、高级实施顾问（北京）。具体职位要求如下：软件测试工程师需负责自动化测试平台项目规划等；嵌入式开发工程师要负责车载MCU底层外设驱动开发等；AI开发工程师需参与公司内部AI应用落地等；Java开发工程师要配合完成信息系统项目研发等；高级实施顾问需负责资金管理产品实施等。本次招聘活动为社招，招聘人数若干，招聘最低学历要求、薪资范围、专业要求暂未明确。可登录通小招招聘小程序查看更多热招岗位，网申开始和结束时间及流程暂未公布。

招聘岗位：电子/半导体,机械,产品,市场/营销,人事,销售类,研发工程师,供应链,通信,化工,技术支持
招聘城市：苏州
网申开始和截止日期：2025/10/20 ~ 2025/12/20
公司标签：其他 暂无，未融资
公司介绍：苏州固锝电子股份有限公司是一家专注于半导体分立器件的研发、制造和销售的上市公司。公司主要产品包括各类二极管、整流桥、MOSFET及IC封装材料，广泛应用于电源管理、汽车电子、绿色照明等领域。公司拥有从芯片设计、制造到封装测试的垂直整合制造能力，在二极管制造方面具备领先的工艺技术。公司配备了4英寸、5英寸晶圆生产线及多条全自动封装线，产品通过UL、QC080000等安全与有害物质过程管理体系认证。公司客户覆盖国内外主要的电子产品制造商，是中国半导体分立器件行业的重要供应商之一。
固锝集团26届校招火热开启！
公司简介：苏州固锝成立于1990年，2006年在深交所上市，产业链覆盖芯片设计、晶圆制造等高科技产业，是中国半导体功率器件十强企业，二极管制造达世界一流水平，拥有两千多种芯片核心技术。
招聘职位：封装研发工程师、芯片研发工程师、SQE工程师等多种岗位。
公司福利：全周期培养体系、清晰晋升通道、专属成长资源、资深导师带教等。应届生转发集赞可在活动现场兑换礼品盒，其他人员转发集赞可至公司人力资源与文化部领取精美礼品一份。
校招路线：10月24日苏州大学宣讲会；10月26日南京大学苏州校区；10月28日哈尔滨工业大学双选会等。
人才培养计划：应届…

招聘岗位：后端开发,数据,运维,硬件工程师,电子/半导体,通信,技术支持
招聘城市：广州
网申开始和截止日期：2025/12/05 ~ 2026/02/05
公司标签：通信/电信/网络设备 通信电子，100-499人，未融资，广州
公司介绍：芯德半导体科技（广州）有限公司是一家专注于高端集成电路先进封装与测试服务的高科技企业。公司主要为芯片设计公司提供晶圆级封装、系统级封装、芯片级封装及成品测试等后道制造服务。其技术聚焦于面向5G射频、高端应用处理器、人工智能等芯片的高密度、高集成度先进封装方案，如扇出型封装、2.5D/3D封装等。该领域资本投入巨大，技术要求极高，涉及精密重布线、微凸点、硅通孔等尖端工艺。公司业务发展直接受全球半导体产业链分工、国内芯片设计产业崛起以及下游高性能计算、移动通信等市场需求的推动，并与前道晶圆制造技术协同演进。
广州芯德通信科技股份有限公司 （V-SOL）诚邀2026届本科及硕士应届毕业生加入！公司专注于通信接入产品及解决方案，致力于为全球客户提供高品质、定制化的产品及服务。
招聘职位： 嵌入式软件开发工程师、硬件开发工程师、后端开发工程师、技术支持工程师（理工专业）、技术支持工程师（外语专业）。
加入我们理由： 全球化市场战略、双向人才培养机制、丰厚薪酬待遇、全方位福利体系、多彩员工活动。
应聘流程： 投递简历→笔试→面试→发放offer→签订三方。请将简历发送至： [email protected] ，邮件命名格式：“姓名+学校+应聘岗位”。
扫码关注招聘视频号或招聘公众号获取更多信息。

招聘岗位：产品工程师,工艺仿真工程师
招聘城市：上海
网申开始和截止日期：2025-09-18 ~ 2025-11-17
公司标签：通信/电信/网络设备 通信电子，合资
诚邀2026届硕博毕业生加入！本公司是一家专注于玻璃基高可靠性半导体产品、玻璃封装基板及先进封装解决方案的高科技企业，已投产国内首条全制程板级玻璃基半导体特色工艺量产线，产品广泛应用于工业、汽车、电力能源及人工智能等领域。
招聘职位 ：产品工程师、工艺仿真工程师，工作地点为上海。
任职要求 ：硕士及以上学历，高分子材料、材料与化工等相关专业；英语六级、计算机二级，具备电路或工艺仿真经验者优先；沟通表达好、抗压能力强、逻辑思维清晰，团队意识佳，愿意在半导体行业长期发展。
公司福利 ：竞争力薪资、项目奖金，五险一金、各项补贴，法定假期、节日礼品等，还有技术和管理双通道发展机会。
投递方式 ：请…

招聘岗位：嵌入式软件工程师 硬件工程师 测试工程师销售经理 投标工程师
招聘城市：青岛
网申开始和截止日期：2026-03-03 ~ 2026-05-02
公司标签：通信/电信/网络设备，其他 通信服务/电信运营，民营
鼎信通讯26届校招提前批开启
公司为求职者提供挑战性项目、经验丰富的导师和清晰的晋升通道。
热推岗位
嵌入式软件工程师：打造智能设备“核心大脑”，参与全流程开发，成长为解决方案专家，要求有扎实技术功底与快速学习力。
硬件工程师：主导产品硬件实现，连接创新与现实，锤炼全链路硬件思维，需对硬件充满热忱。
测试工程师：守护交付，搭建测试平台、开发脚本，提升团队效能，打磨全栈测试能力，期待热爱钻研、追求卓越者。
销售经理：成为区域业务开拓核心，驱动业绩突破，推动产品迭代，掌握产品技术原理，青睐理工科背景、敢于挑战、善于沟通者。
投标工程师：参与投标全流程，用数据分析赋能决策，管理审核资质文件，专业不限，只要…

招聘岗位：Product Engineer 产品工程师
招聘城市：北京，上海，杭州，武汉
网申开始和截止日期：2026-06-12 ~ 2026-08-11
公司标签：互联网 互联网/人工智能，民营
小红书现开展27届校招，暑期实习项目「Product Engineer产品工程师」岗位火热招募中。27届同学看过来，可直通转正，提前锁定offer！
产品工程师是小红书技术体系为工程研发同学打造的专属计划。我们相信真正的工程师不只是在写代码，而是在解决真实问题、创造真实影响。在这里，你将深入亿级用户的真实业务场景，用AI Native的方式定义问题、构建解法、独立交付，一起在3个月的项目实战中完成「从学生到产品工程师」的蜕变，拿到校招Offer。
目前未公布网申开始和结束时间、网申流程以及网申投递的网址或邮箱，请持续关注相关信息。

招聘岗位：高级数字IC设计工程师,高级设备工程师,高级封装开发工程师,高级硬件工程师,高级应用工程师,高级机械工程师,高级模具设计工程师,高级工艺工程师
招聘城市：深圳，惠州，绍兴
网申开始和截止日期：2026-04-24 ~ 2026-05-22
比亚迪26届校园招聘火热进行中！现面向2026届全球高校本科、硕士、博士毕业生展开招聘。
公司介绍：比亚迪半导体是国内领先的半导体企业，从事功率半导体等制造及服务，产品应用广泛，市场前景广阔，立志成为新型半导体供应商，提供车规级半导体整体解决方案。
招聘专业：电子信息类、机械类、电气类。
工作地点：深圳、惠州、绍兴。
招聘职位：高级数字IC设计工程师、高级设备工程师、高级封装开发工程师、高级硬件工程师、高级应用工程师、高级机械工程师、高级模具设计工程师、高级工艺工程师。
网申流程：简历网申 → 比亚迪校招测评 → 空中/线下宣讲 → 综合面试 → 专业面试 → OFFER → 签约。
投递渠道：
PC端： http://job.byd…

招聘岗位：产品工程师&工艺仿真工程师
招聘城市：上海
网申开始和截止日期：2025-09-17 ~ 2025-11-16
公司标签：电子/电路/半导体 科技，民营
公司行业：电子/电路/半导体
公司福利：竞争力薪资、项目奖金，五险一金、各项补贴，法定假期、节日礼品，技术和管理双通道发展
公司介绍：一家专注于玻璃基高可靠性半导体产品、玻璃封装基板及先进封装解决方案的高科技企业。已投产国内首条全制程板级玻璃基半导体特色工艺量产线，其产品可广泛应用于工业、汽车、电力能源及人工智能等领域。
招聘职位：产品工程师、工艺仿真工程师
工作城市：上海
招聘活动名称：26届校招
网申投递邮箱： [email protected]
职位具体信息：岗位为产品工程师和工艺仿真工程师，面向2026届硕博毕业生，工作地点在上海。任职要求为硕士及以上学历，高分子材料、材料与化工等相关专业；英语…

招聘岗位：嵌入式软件开发工程师 网络测试工程师
招聘城市：广州
网申开始和截止日期：2026-06-09 ~ 2026-08-08
公司标签：通信/电信/网络设备，其他 通信服务/电信运营，民营
广州芯德通信科技股份有限公司（芯德科技）2026届春招补录进行中！公司作为全球通信接入领域的实力标杆，2007年创立，深耕通信赛道近20年，是国内光通信产业头部企业。以“创新驱动发展，质量铸就品牌”为核心，致力于通信产品与解决方案，全球15P光出货领先，产品覆盖130+国家地区。2024年因器解决方案获全球通信行业创新奖。现面向2026届本科及应届毕业生，招聘嵌入式软件开发工程师与网络测试工程师。岗位要求：嵌入式软件开发工程师需本科及以上学历，计算机、软件、信息、通信、电子相关专业，熟悉C/C++、Linux、RTOS，有嵌入式开发经验，英语四级及以上；网络测试工程师需本科及以上学历，计算机、通信…

招聘岗位：ASCF 架构工程师 ASCF RAG 工程师 ACCF 后端研发工程师 ACCF 二进制安全工程师
招聘城市：北京
网申开始和截止日期：2025-11-17 ~ 2026-01-16
公司标签：电子/电路/半导体 科技，民营
华清未央诚邀优秀学子加入25届校招！
公司行业为计算机软件/硬件/服务。本次招聘岗位有：ASCI 架构工程师、ASCI RAG工程师、ASCF 后端研发工程师、ASCF 二进制安全工程师。工作城市为北京。
宣讲会信息如下：
北京科技大学，2025-11-13 15:30–17:30，机电信息楼619教室 北京邮电大学，2025-11-19 14:00–17:00，学生活动中心 北京信息科技大学，2025-11-26 13:30–16:30，沙河校区学生发展中心 网申方式：将简历以附件的形式投递至 [email protected] 邮箱，并在邮件主题中注明：投递岗位+姓名+学校专业。

招聘岗位：运动控制算法工程师,电机控制算法工程师,嵌入式软件工程师,自动化系统集成工程师,过程控制算法工程师,AI视觉算法工程师,上位机软件工程师,硬件工程师,失效分析工……
网申开始和截止日期：2026-05-15 ~ 2026-06-12
信捷电气26届校招春招补录计划开启！
补录岗位如下：
卓越计划：
算法类：【卓越】运动控制算法工程师、【卓越】电机控制算法工程师 研发类：【卓越】嵌入式软件工程师 技术类：【卓越】自动化系统集成工程师 应届生招聘：
算法类：过程控制算法工程师、AI视觉算法工程师 研发类：嵌入式软件工程师、上位机软件工程师、硬件工程师、失效分析工程师、机械设计工程师 技术类：技术支持工程师、自动化系统集成工程师 投递方式：
网申：登录 www.xinje.com 投递 公众号：扫码投递 内/外推：内/外推同步开放，可找身边的信捷人 26届校招QQ交流一群：970120017；二群：916972988，入群请备注“学校+姓名”。
更多资讯可通过抖音…

招聘岗位：T艺开发工程师工艺整合工程师设备工程师工艺工程师机电工程师水气化二工程师 现场工程师设备工程师 计划专员AMHS工程师品质工程师
招聘城市：成都
网申开始和截止日期：2026-07-26 ~ 2026-09-24
公司标签：汽车/摩托车/零配件 车企/汽车零部件，民营
比亚迪26届应届生补录 - 半导体团队 公司介绍：比亚迪半导体是国内领先的半导体企业，业务覆盖功率半导体等多领域，产品广泛应用于汽车等行业，前景广阔，致力于成为新型半导体供应商，提供车规级半导体整体解决方案。
招聘职位：工艺开发工程师、工艺整合工程师、设备工程师、工艺工程师、机电工程师、水气化工程师、现场工程师、计划专员、AMHS工程师、品质工程师。
面向人群：2026届境内院校本科、硕士毕业生，毕业时间为2025年9月1日 - 2026年8月31日。
招聘专业：电子信息、微电子、机械工程、材料科学、自动化、电气工程等相关工科类专业。
工作地点：成都
招聘流程：简历申请 → 比亚迪社招测评 → 综合面试…

招聘岗位：电子工程师,结构工程师,内饰工程师,悬架工程师,认证工程师
招聘城市：上海，武汉，长春，沈阳
网申开始和截止日期：2026-03-20 ~ 2026-04-17
巴施帝集团现面向社会招聘，诚邀各界精英加入！
公司介绍：1992年于法国成立，历经30余年发展，成为业务覆盖亚、欧、北美和非洲的跨国公司。巴施帝BASSETTI为研发生产企业提供专业技术管理软件与服务，进入中国16年来，与多行业众多品牌建立长期合作，通过自主研发系统及服务助力客户在专业技术领域增长。
招聘职位：电子工程师、结构工程师、内饰工程师、悬架工程师、认证工程师。
工作城市：上海、武汉、长春、沈阳。
招聘要求：本科及以上学历，相关专业，有一定工作经验，部分岗位要求英语流利等。
投递方式：请将简历发送至 [email protected] 。

招聘岗位：嵌入式软件工程师(图像识别方向)
招聘城市：苏州
网申开始和截止日期：2026-07-15
公司标签：电子/电路/半导体，机械/设备/重工 电子/半导体，民营
厨芯科技2027届校园招聘提前批火热开启！
公司介绍：厨芯科技成立于2016年，是专注餐饮行业的科技独角兽，热门赛道的隐形冠军。业务覆盖全国，服务超四万家餐饮门店，位列国内餐厨清洁行业龙头。拥有完整软硬件产研体系，首创智能化清洁解决方案，以AI赋能餐饮后厨。自2022年校招以来，坚持少而精策略，助力校招生成长。
招聘职位：嵌入式软件工程师（图像识别方向）
工作城市：苏州
任职要求：1. 爱岗敬业，具有良好的沟通能力和团队合作意识；2. 电子、自动化、计算机等相关专业硕士及以上学历，C语言、Python语言功底扎实；3. 有图像识别算法研究与应用经验；4. 熟悉OpenCV或其他图像处理库；5. 熟悉TensorFlow、PyTorch等…

招聘岗位：固件工程师（嵌入式软件方向）
招聘城市：厦门
网申开始和截止日期：2026-04-13 ~ 2026-05-11
公司标签：电子/电路/半导体 500人以上，高新技术企业，厦门市
厦门佳芯电子有限公司2026届春招——厦门理工专场宣讲会
如果你想要进入存储芯片行业，这将是一个绝好时机！
宣讲会信息：
时间：2026年4月16日（周四）上午10:00
地点：厦门理工学院 明理楼4-301
招聘岗位： 固件工程师（嵌入式软件方向）
流程安排：
10:00-11:00 — 企业介绍
11:00-12:00 — 笔试（结果将于13:30前公布）
14:00-18:00 — 面试
面试温馨提醒：
1. 请携带简历及在校成绩单
2. 请充分准备好自我介绍
流程高效，参加校内宣讲会可在一天内完成笔试+面试！
扫码了解详细岗位资讯：
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你好，芯青年！

招聘岗位：后端开发,数据,硬件工程师,电子/半导体,通信,技术支持,机械,电气/自动化,产品,项目,咨询/调研,交互/设计,工业类设计
招聘城市：北京，天津

招聘岗位：后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,硬件工程师,电子/半导体,机械,人工智能/算法,通信,电气/自动化
招聘城市：沈阳，北京
网申开始和截止日期：2025/08/27 ~ 2025/10/27
公司标签：其他 暂无，未融资，广州
公司介绍：北京航天拓扑公司隶属于中国航天科技集团有限公司，是一家专注于航天电子信息系统和装备研发的高新技术企业。公司主要业务涵盖航天测控通信、卫星应用、信息安全、专用计算机等领域，承担了多项国家重大航天工程的配套任务。其技术研发体系较为完善，拥有多个专业实验室及工程技术中心，与科研院所及高校存在长期技术合作。近年来，公司在卫星通信地面应用系统、数据链终端等产品上持续投入研发。员工队伍中科研技术人员占比较高，形成了以多个学术带头人为核心的研发团队。公司运营遵循航天质量管理体系，产品服务于国防军工及民用航天市场。
北京航天拓扑高科技有限责任公司 诚邀2026届全日制硕士及以上毕业生加入！作为中国航天科技集团第一研究院所属企业，我们专注于智能制造与智慧产业，为您提供参与国家重大战略项目的机会。
招聘岗位： 软件开发工程师、自动化工程师、算法工程师、嵌入式开发工程师。
专业需求： 计算机科学与技术、计算机应用、软件工程、信息与通信工程、电子科学与技术、电气工程及其自动化、机械工程及自动化、嵌入式系统、数学与计算科学、人工智能、数据科学与大数据技术。
工作地点： 北京亦庄经开区 / 沈阳国际软件园。
加入我们，您将获得： 引领行业前沿的发展平台、国家级资质背书、海量实战项目经验、畅通的职业发展通道，以及七险二金、北京…

招聘岗位：电子技术工程师
招聘城市：柏林
网申开始和截止日期：2026-03-03 ~ 2026-03-17
公司名称： DIINNO（Holley Technologie GmbH c/o DIINNO GmbH）
行业： 电子/电路/半导体
招聘职位： 电子技术工程师（实习/全职）
工作城市： 柏林
职位要求： 应届毕业生，熟悉嵌入式系统、LoRa等无线通信技术、Android应用开发者优先；具备良好英文沟通能力。
公司优势： 国际团队协作、技术驱动创新、提供转正机会与长期职业发展路径。
申请方式： 请访问官网 https://www.diinno.de 或发送简历至 [email protected] 。

招聘岗位：后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子/半导体,通信,技术支持,机械,化工,电气/自动化,产品,项目,市场/营销,销售类,商务,管理,财务审计,人事,行政,供应……
招聘城市：北京