牛大妈在公告＆简章搜索＂嵌入式处理器＂ 有 1000+ 条结果

招聘岗位：科研设计岗:计算机科学与技术,电子科学与技术,集成电路工程,软件工程,信息与通信工程,电气工程,信息系统集成,人工智能,量子计算,控制科学与工程,机械工程,材料……
招聘城市：西安
网申开始和截止日期：2026-06-03 ~ 2026-08-02
公司标签：电子/电路/半导体，机械/设备/重工 电子/半导体

招聘岗位：后端开发,测试,硬件工程师,电子/半导体,机械,交互/设计,管理,管理培训生,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气/自动化,技术支持
招聘城市：深圳，成都，西安，上海
网申开始和截止日期：2026-06-06 ~ 2026-07-04
公司标签：电子/电路/半导体 芯片

招聘岗位：测试,硬件工程师,电子/半导体,财务审计,通信,工业类设计
招聘城市：苏州，合肥，厦门，武汉
网申开始和截止日期：2025/07/30 ~ 2025/09/30
公司标签：其他 其他，20-99人，未融资，厦门
公司介绍：络明芯微电子是美国Lumissil在中国设立的研发中心，专注于模拟与混合信号IC设计，成立于2004年。公司产品包括电源管理、LED驱动等芯片，年出货量超10亿颗，客户涵盖华为、三星等国际品牌。上海研发中心现有工程师150余人，可参与全球同步研发项目，采用Cadence、Synopsys等国际主流EDA工具链。应届生将接受模拟电路设计、晶圆测试等专业培训，并有机会赴美国总部交流。公司工作语言为英语，技术文档和会议均采用国际化标准流程。
公司福利：全球化研发与服务，员工俱乐部活动，家庭日等团队建设活动。

招聘岗位：后端开发,测试,硬件工程师,电子/半导体,机械,市场/营销,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气/自动化,能源,技术支持
招聘城市：上海
网申开始和截止日期：2025-11-25 ~ 2026-01-20
公司标签：电子/电路/半导体 芯片

招聘岗位：硬件工程师,电子/半导体,通信,工业类设计,化工,技术支持
招聘城市：西安，北京，上海
网申开始和截止日期：2026/03/06 ~ 2026/05/06
公司标签：计算机软件/硬件/服务 硬件，暂无，不需要融资，上海，北京，西安
公司介绍：兆芯是国内重要的通用 CPU 与 GPU 芯片设计企业，专注 x86 架构通用处理器研发，产品面向 PC、服务器、嵌入式等领域，是国家信创产业与关键信息基础设施的核心战略科技力量。公司研发体系顶尖、平台规格高、技术资源充足，拥有完善的人才培养与福利保障体系。应届生可从事 CPU 微架构设计、数字电路、固件、操作系统、编译器、验证、测试等岗位，在国产自主通用芯片核心赛道获得高端、长期、稳定的职业发展。

招聘岗位：嵌入式软件工程师(图像识别方向)
招聘城市：苏州
网申开始和截止日期：2026-07-15
公司标签：电子/电路/半导体，机械/设备/重工 电子/半导体，民营
厨芯科技2027届校园招聘提前批火热开启！
公司介绍：厨芯科技成立于2016年，是专注餐饮行业的科技独角兽，热门赛道的隐形冠军。业务覆盖全国，服务超四万家餐饮门店，位列国内餐厨清洁行业龙头。拥有完整软硬件产研体系，首创智能化清洁解决方案，以AI赋能餐饮后厨。自2022年校招以来，坚持少而精策略，助力校招生成长。
招聘职位：嵌入式软件工程师（图像识别方向）
工作城市：苏州
任职要求：1. 爱岗敬业，具有良好的沟通能力和团队合作意识；2. 电子、自动化、计算机等相关专业硕士及以上学历，C语言、Python语言功底扎实；3. 有图像识别算法研究与应用经验；4. 熟悉OpenCV或其他图像处理库；5. 熟悉TensorFlow、PyTorch等…

招聘岗位：芯片开发,高性能计算,软件平台,其他
招聘城市：深圳，成都，南京，上海
网申开始和截止日期：2025-09-02 ~ 2025-09-20
公司标签：电子/电路/半导体 科技芯片，民营

招聘岗位：后端开发,测试,硬件工程师,电子/半导体,产品,运营,交互/设计,市场/营销,销售类,人工智能/算法,通信,工业类设计,公关媒介,化工,商务,技术支持
招聘城市：深圳
网申开始和截止日期：2026-05-21 ~ 2026-06-15
公司标签：计算机软件/硬件/服务 硬件

招聘岗位：软件开发工程师 软件测试工程师 混合信号设计工程师 数字电路设计工程师FPGa开发工程师嵌入式应用开发工程师销售工程师 测试开发工程师 FPGA测试设计工程师C……
招聘城市：深圳，成都，北京，上海
网申开始和截止日期：2026-06-04 ~ 2026-08-03
公司标签：电子/电路/半导体，机械/设备/重工 电子/半导体，民营

招聘岗位：软件开发工程师,硬件开发工程师,软件技术支持工程师,硬件技术支持工程师,销售工程师,生产技术工程师
招聘城市：保定，北京
网申开始和截止日期：2025-09-19 ~ 2025-11-18
公司标签：电子/电路/半导体，机械/设备/重工 电子/半导体，民营
飞扬逐梦 凌越未来 —— 飞凌嵌入式2026届校园招聘
加入飞凌嵌入式，开启你的广阔未来！
关于我们 十九年嵌入式行业积淀，行业知名企业。自建3万平米的智慧工业园区，国内外各知名芯片原厂深度合作伙伴，与多个行业头部企业深度项目合作，保定、北京、深圳、苏州多地研发基地，产品广泛应用于智能制造、智慧医疗、电力及能源、工业自动化等领域，国家级专精特新“小巨人”企业。
招聘岗位 软件研发工程师 硬件研发工程师 软件技术支持工程师 硬件技术支持工程师 销售工程师 生产技术工程师 需求专业 电子信息类、自动化类、嵌入式类、计算机类、通信工程类、物联网类、机械自动化类、集成电路类、人工智能类…

招聘岗位：后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,人工智能/算法,产品,运营,风控
招聘城市：北京

招聘岗位：后端开发,硬件工程师,电子/半导体,机械,市场/营销,销售类,人工智能/算法,研发工程师,通信,销售技术支持,技术支持,电气/自动化
招聘城市：保定，北京
网申开始和截止日期：2025/09/19 ~ 2025/11/19
公司标签：通信/电信/网络设备 通信电子，100-499人，未融资，乐清
公司介绍：飞凌嵌入式技术有限公司是一家专注于嵌入式计算机核心板（核心模块）、评估板及其解决方案的高新技术企业。公司产品基于ARM架构处理器，包括i.MX、RK、STM32MP1等多个系列，广泛应用于工业控制、医疗设备、智能家居、物联网网关、人机界面等领域。飞凌嵌入式提供稳定的硬件平台、丰富的软件资源（如Linux、Android系统支持）和完善的技术服务，帮助客户降低产品开发难度、缩短研发周期。其核心板+底板的开发模式，为设备制造商提供了灵活、可靠的嵌入式硬件基础，是嵌入式产业链上的关键环节供应商。

招聘岗位：后端开发,硬件工程师,电子/半导体,市场/营销,人工智能/算法,通信,技术支持
招聘城市：长沙，深圳，珠海
网申开始和截止日期：2025/10/14 ~ 2025/12/14
公司标签：计算机软件/硬件/服务 硬件，20-99人，未融资，珠海
公司介绍：珠海泰芯半导体有限公司成立于2016年11月，是一家专注于AIOT领域芯片设计的国家专精特新“小巨人”企业，公司同时拥有多模无线基带、物联网、音视频处理、端侧AI SOC技术和大模型应用技术。是全球首家实现远距离低功耗Wi-Fi HalowTM芯片量产的公司, 也是全球首家发布支持星闪射频传输的音视频SOC芯片的公司；
先后研发并量产了Wi-Fi HalowTM芯片、Wi-Fi4和Wi-Fi6芯片、音视频Wi-Fi SOC芯片、支持星闪射频传输的音视频SOC芯片等，公司芯片广泛应用于安防监控、物联网、智能家电、消费电子、工业互联网等领域。同时，公司也是WiFi联盟、星闪联盟、Wi-SUN联盟、RISC-V联盟会员，不断推动技术…
珠海泰芯半导体有限公司 诚邀2026届优秀毕业生加入！作为一家专注于AIoT领域芯片设计的国家“小巨人”企业，我们致力于技术创新与行业应用拓展，提供广阔的发展平台。
招聘对象： 2026届本科生、硕士研究生、博士生。
招聘职位： 嵌入式硬件工程师、嵌入式软件工程师（芯片验证方向）、嵌入式软件工程师、通信软件工程师、数字逻辑设计工程师、模拟集成电路设计工程师（射频PA方向）、模拟集成电路设计工程师（ADC、DAC方向）、大模型应用工程师、嵌入式软件开发工程师、校园推广专员实习生、硬件工程师、Wi-Fi软件应用工程师。
工作地点： 珠海、深圳、长沙。
薪酬福利： 提供具有竞争力的薪酬待遇，包括五险一金、年终绩效奖金、各类补贴、带薪假期…

招聘岗位：嵌入式软件开发工程师 网络测试工程师
招聘城市：广州
网申开始和截止日期：2026-06-09 ~ 2026-08-08
公司标签：通信/电信/网络设备，其他 通信服务/电信运营，民营
广州芯德通信科技股份有限公司（芯德科技）2026届春招补录进行中！公司作为全球通信接入领域的实力标杆，2007年创立，深耕通信赛道近20年，是国内光通信产业头部企业。以“创新驱动发展，质量铸就品牌”为核心，致力于通信产品与解决方案，全球15P光出货领先，产品覆盖130+国家地区。2024年因器解决方案获全球通信行业创新奖。现面向2026届本科及应届毕业生，招聘嵌入式软件开发工程师与网络测试工程师。岗位要求：嵌入式软件开发工程师需本科及以上学历，计算机、软件、信息、通信、电子相关专业，熟悉C/C++、Linux、RTOS，有嵌入式开发经验，英语四级及以上；网络测试工程师需本科及以上学历，计算机、通信…

招聘岗位：后端开发,测试,硬件工程师,电子/半导体,交互/设计,人工智能/算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持
招聘城市：北京，上海
网申开始和截止日期：2025/11/06 ~ 2026/01/06
公司标签：其他 暂无，未融资
公司介绍：NVIDIA（英伟达）是一家在全球视觉计算与人工智能技术领域处于领先地位的半导体公司。公司最初以设计用于PC游戏的图形处理器（GPU）为核心业务，其后将GPU的应用拓展至专业可视化、数据中心、自动驾驶汽车等多个领域。NVIDIA的GPU架构因其并行计算能力，已成为人工智能训练与推理、科学计算和深度学习的关键硬件平台。公司建有大型的研发体系，持续投入于芯片设计、软件栈（如CUDA）及AI算法的开发。其客户与合作伙伴涵盖全球主要的云计算服务商、服务器制造商、汽车厂商及科研机构。作为高科技企业，其技术演进和市场竞争激烈，公司的发展与全球AI产业和计算需求的增长密切相关。

招聘岗位：后端开发,硬件工程师,电子/半导体,人工智能/算法,研发工程师,通信,技术支持
招聘城市：南京，长沙，深圳
网申开始和截止日期：2025/12/24 ~ 2026/02/24
公司标签：电子/电路/半导体 芯片，暂无，未融资
公司介绍：湖南进芯电子科技有限公司是专注于高端芯片设计与解决方案的高新技术企业，聚焦工业控制、汽车电子、能源电力等核心领域。公司搭建了专业的芯片研发体系，组建由电子工程、计算机技术等领域人才构成的核心团队，在芯片架构设计、算法优化、兼容性适配等方面形成核心技术优势。严格遵循行业技术标准与质量规范开展产品研发，产品广泛应用于工业自动化、新能源汽车、智能电网等场景，为客户提供高性能、高可靠性的芯片产品与技术服务。建立了完善的研发流程与项目管理体系，针对应届毕业生开放芯片设计、算法研发、测试验证等岗位实践机会，开展专业技术培训，配备资深工程师带教，助力新人快速掌握核心技术与行业经验。

招聘岗位：后端开发,测试,电子/半导体,机械,运营,财务审计,市场/营销,管理,人事,行政,法务,销售类,项目,供应链,通信,工业类设计,物流,化工,商务,技术支持,电气……
招聘城市：深圳，成都，西安，上海，重庆
网申开始和截止日期：2026-07-14 ~ 2026-09-01
公司标签：电子/电路/半导体 芯片

招聘岗位：嵌入式软件开发工程师 硬件开发工程师 技术支持工程师
招聘城市：全国，广州
网申开始和截止日期：2025-09-09 ~ 2025-11-08
公司标签：电子/电路/半导体 科技，民营
公司基本信息
公司名称：广州芯德通信科技股份有限公司（V - SOL）
公司行业：通信/电信/网络设备
公司福利：全球化市场战略，双向人才培养机制，丰厚的薪酬待遇，全方位的福利体系，多彩的员工活动
公司介绍：广州芯德通信科技股份有限公司（V - SOL）成立于2007年，是集研发、生产、销售于一体的高新技术企业，专注通信接入产品及解决方案，打造高品质、定制化的PON / 无线CPE产品及FTTX / SMB / MBB解决方案。有全新产业园区，市场分布广，产能高，18年品牌沉淀，秉持“创新驱动发展，品质铸就品牌”理念，为全球合作伙伴服务。是多个领域的领先企业，2024年路由器解决方案抵达南极科研基地。
公司网址：无
投递信息
投递微信公众号：招聘公众号，招聘视频…

招聘岗位：硬件工程师,电子/半导体,通信,工业类设计,技术支持
招聘城市：深圳，西安
网申开始和截止日期：2026/03/06 ~ 2026/05/06
公司标签：电子/电路/半导体 芯片，暂无，未融资
公司介绍：辉芒微电子是专注数模混合信号、微控制器 MCU、非易失性存储器的芯片设计企业，产品广泛应用于家电、消费电子、工业控制、物联网等领域，技术积累扎实，产品线成熟稳定，客户资源优质。公司为高新技术企业，研发体系完善，质量管控严格，经营稳健。企业重视应届生技术能力培养，提供系统培训与项目实践。应届生可从事芯片设计、嵌入式、算法、软件开发、验证、测试、应用工程师等岗位，在数模混合芯片赛道获得稳定、专业的职业发展。