牛大妈在公告&简章搜索"高性能芯片制备" 有 841 条结果

招聘岗位:科研设计岗:计算机科学与技术,电子科学与技术,集成电路工程,软件工程,信息与通信工程,电气工程,信息系统集成,人工智能,量子计算,控制科学与工程,机械工程,材料……
招聘城市:西安
网申开始和截止日期:
公司标签:电子/电路/半导体,机械/设备/重工 电子/半导体
招聘岗位:后端开发,测试,硬件工程师,电子/半导体,机械,交互/设计,管理,管理培训生,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气/自动化,技术支持
招聘城市:深圳,成都,西安,上海
网申开始和截止日期:
公司标签:电子/电路/半导体 芯片
招聘岗位:后端开发,硬件工程师,电子/半导体,通信,工业类设计
招聘城市:南京,无锡,苏州,合肥,成都,北京,上海
网申开始和截止日期:
公司标签:通信/电信/网络设备 通信电子,暂无,未融资
公司介绍:南京中茵微电子有限公司是一家专注于高端芯片设计服务的高新技术企业,主要为客户提供芯片设计、IP授权、设计服务等业务。公司专注于高速接口、高性能计算、人工智能等领域的芯片设计,拥有SerDes、DDR、PCIE等高速接口IP,以及AI加速器、高性能处理器等IP核。拥有先进的芯片设计流程和质量管理体系,在先进工艺节点芯片设计方面具有丰富经验。公司注重技术创新和人才培养,通过先进的设计技术和专业的服务能力,为客户提供高质量的芯片设计解决方案。与晶圆厂、封装厂等产业链伙伴紧密合作,推动高端芯片的国产化进程。
招聘岗位:后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子/半导体,机械,产品,财务审计,证券类,市场/营销,管理,管理培训生,人事,行政,销售类,人工智能/算法,项目,研发……
招聘城市:无锡,苏州,深圳,成都,重庆
网申开始和截止日期:
公司标签:计算机软件/硬件/服务 硬件,暂无,未融资
公司介绍:卓胜微是国内射频前端芯片领域科创板龙头企业,专注射频开关、LNA、滤波器等产品研发,产品广泛应用于智能手机、物联网、通信基站等领域,市场份额与技术实力位居全球前列。公司研发投入高、核心技术自主可控、盈利能力突出,是半导体细分赛道标杆企业。技术氛围浓厚、人才激励机制完善,重视应届生系统培养与技术深耕。应届生可从事射频设计、芯片设计、算法、应用、验证、测试等岗位,在射频芯片高端赛道获得高速高质量成长。
招聘岗位:软件开发工程师 软件测试工程师 混合信号设计工程师 数字电路设计工程师FPGa开发工程师嵌入式应用开发工程师销售工程师 测试开发工程师 FPGA测试设计工程师C……
招聘城市:深圳,成都,北京,上海
网申开始和截止日期:
公司标签:电子/电路/半导体,机械/设备/重工 电子/半导体,民营
招聘岗位:后端开发,测试,电子/半导体,机械,运营,财务审计,市场/营销,管理,人事,行政,法务,销售类,项目,供应链,通信,工业类设计,物流,化工,商务,技术支持,电气……
招聘城市:深圳,成都,西安,上海,重庆
网申开始和截止日期:
公司标签:电子/电路/半导体 芯片
招聘岗位:后端开发,测试,硬件工程师,电子/半导体,机械,市场/营销,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气/自动化,能源,技术支持
招聘城市:上海
网申开始和截止日期:
公司标签:电子/电路/半导体 芯片
招聘岗位:SoC 设计,SoC 验证,处理器设计,处理器验证,编译器,算子开发,量化工具研发工程师,大模,适配,软件栈,驱动测试,FAE,芯片规划,管培生
招聘城市:深圳,成都,南京,上海
网申开始和截止日期:
公司标签:通信/电信/网络设备 通信电子,民营
公司基本信息
公司名称:云天励飞
公司行业:电子/电路/半导体
公司介绍:云天励飞(688343.SH)成立于2014年,自主研发神经网络处理器核心IP和芯片,聚焦大模型高效推理,构建AI推理芯片生态,有“算力积木”架构,2023年发布DeepEdge10芯片平台,产品应用广泛,还进行战略投资和探索前沿应用,获多项荣誉。
公司网址: http://www.intellif.com
投递信息
投递网址: http://intellif.zhiye.com/Campus
投递邮箱: [email protected]
招聘职位
芯片开发(硕士及以上):SoC设计、SoC验证、处理器设计、处理器验证;高性能计算(硕士及以上):编译器、算子开发、量化工具研发工程师;软件平台(本科及以上):大模型适配、软件栈、驱动、测试;其他(硕士及以上):FAE、芯片规划、管培生。
招聘城市
深圳、成都、南京、上海…
招聘岗位:后端开发,硬件工程师,电子/半导体,人工智能/算法,研发工程师,通信,技术支持
招聘城市:南京,长沙,深圳
网申开始和截止日期:
公司标签:电子/电路/半导体 芯片,暂无,未融资
公司介绍:湖南进芯电子科技有限公司是专注于高端芯片设计与解决方案的高新技术企业,聚焦工业控制、汽车电子、能源电力等核心领域。公司搭建了专业的芯片研发体系,组建由电子工程、计算机技术等领域人才构成的核心团队,在芯片架构设计、算法优化、兼容性适配等方面形成核心技术优势。严格遵循行业技术标准与质量规范开展产品研发,产品广泛应用于工业自动化、新能源汽车、智能电网等场景,为客户提供高性能、高可靠性的芯片产品与技术服务。建立了完善的研发流程与项目管理体系,针对应届毕业生开放芯片设计、算法研发、测试验证等岗位实践机会,开展专业技术培训,配备资深工程师带教,助力新人快速掌握核心技术与行业经验。
招聘岗位:后端开发,硬件工程师,电子/半导体,产品,交互/设计,人工智能/算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持
招聘城市:杭州,上海
网申开始和截止日期:
公司标签:电子/电路/半导体 芯片,100-499人,天使轮
公司介绍:华芯巨数(杭州)微电子有限公司专注于微电子芯片、集成电路设计及相关技术研发,面向通信、工控、消费电子等领域提供芯片产品与解决方案。公司拥有专业的研发团队与完善的设计平台,在芯片架构、算法、版图设计等方面具备技术积累,重视自主创新与产品落地。研发环境规范,资源投入充足,团队专业度高,为员工提供芯片设计、算法开发、版图绘制、验证测试等核心岗位实践,在微电子行业获得高水平技术成长与职业发展。
招聘岗位:创新技术研究员(博士)模拟IC设计工程师数字IC设计工程师数字IC验证工程师 AI算法部署工程师硬件工程师FPGA工程师 DBF算法工程师
招聘城市:成都
网申开始和截止日期:
公司标签:电子/电路/半导体,机械/设备/重工 电子/半导体,民营
成都振芯科技股份有限公司现开展26届校招。公司属于电子/电路/半导体行业,成立于2003年6月,注册资本5.67亿元,业务涵盖集成电路等三大领域,2010年在深圳创业板上市,拥有众多荣誉资质和400余项发明专利。公司发展迅猛,已在成都高新西区新建创芯智能产业园,预计2026年底投入使用。
公司福利优厚,包括高吸引力薪酬、丰厚年终奖等,提前实习也有诸多福利,博士生还有专属培养资源。
招聘职位有创新技术研究员(博士)、模拟IC设计工程师等,工作城市为成都和北京。
招聘要求面向2026届全国重点院校硕博毕业生,在专业、学术、竞赛、实践等方面有优秀表现者优先。
宣讲会信息如下:西安电子科技大学…

兆芯

26春招
招聘岗位:硬件工程师,电子/半导体,通信,工业类设计,化工,技术支持
招聘城市:西安,北京,上海
网申开始和截止日期:
公司标签:计算机软件/硬件/服务 硬件,暂无,不需要融资,上海,北京,西安
公司介绍:兆芯是国内重要的通用 CPU 与 GPU 芯片设计企业,专注 x86 架构通用处理器研发,产品面向 PC、服务器、嵌入式等领域,是国家信创产业与关键信息基础设施的核心战略科技力量。公司研发体系顶尖、平台规格高、技术资源充足,拥有完善的人才培养与福利保障体系。应届生可从事 CPU 微架构设计、数字电路、固件、操作系统、编译器、验证、测试等岗位,在国产自主通用芯片核心赛道获得高端、长期、稳定的职业发展。
招聘岗位:测试,数据,运维,硬件工程师,电子/半导体,机械,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,咨询/调研,电气/自动化
招聘城市:广州
网申开始和截止日期:
公司标签:电子/电路/半导体 芯片,暂无,未融资
公司介绍:增芯科技是一家专注于半导体晶圆制造与先进封装技术的高科技公司。公司业务聚焦于特色工艺芯片的制造服务,为集成电路设计公司提供晶圆代工和封装测试的一站式解决方案。公司规划建设月产能数万片的晶圆制造生产线,技术节点覆盖成熟制程与特色工艺。工厂建设与运营团队负责洁净室管理、生产线布局与设备安装调试,生产流程涉及光刻、刻蚀、薄膜沉积等数百道精密工序。公司遵循国际半导体产业标准建立质量管理与良率控制体系,致力于为客户提供稳定可靠的芯片制造服务,服务于汽车电子、工业控制等市场。
招聘岗位:高分子与复合材料实验室团队负责人
招聘城市:浙江省宁波
网申开始和截止日期:
公司标签:政府/事业/组织/农林牧渔 未明确,科研院所,事业单位,高新技术企业,浙江省宁波市
中国科学院宁波材料技术与工程研究所高分子与复合材料实验室团队负责人公开选聘公告。团队主要从事高分子复合材料及纤维成型加工相关基础研究与应用开发,围绕国家重大需求开展关键核心技术攻关。团队先后承担国家重点研发计划、国家自然科学基金、省部级重大科技项目等多项科研任务,并与行业头部企业及龙头企业保持长期稳定合作关系。建有价值数千万元的高分子制备、改性、加工与先进装备实验平台,具备开展高性能纤维等高分子材料研发的良好条件。岗位职责包括制定科技发展规划,凝练研究方向,带领团队开展高水平研究,争取国家重大科技任务,负责项目策划与实施,以及团队人才队伍建设等。任职条件要求政治立场坚定,有良好科学道德…
招聘岗位:后端开发,硬件工程师,电子/半导体,交互/设计,市场/营销,销售类,通信,工业类设计,技术支持
招聘城市:无锡,苏州,深圳,上海
网申开始和截止日期:
公司标签:电子/电路/半导体 芯片,100-499人,上市,无锡,苏州,上海,深圳,中山,南京
公司介绍:无锡芯朋微电子股份有限公司成立于 2005 年,是上交所科创板上市的高压电源芯片设计企业。公司专注功率系统芯片研发,产品线覆盖 AC-DC、DC-DC、驱动芯片等,为家电、工业、新能源、AI 服务器等领域提供电源解决方案,年出货超 15 亿颗芯片。在高低压集成半导体技术领域具备核心优势,首创量产 700V、1500V 高压集成开关电源芯片,2025 年推出 12 款 AI 服务器电源新品,完成一次、二次、三次电源全链路布局。作为国家大基金直投企业,累计专利超 120 项,2025 年研发投入 2.58 亿元,营收同比增长 18%,工业与新能源业务成增长核心引擎。
芯朋微电子作为国家重点规划内IC设计企业,是细分龙头,连续20年盈利,年出货15亿颗芯片,现金流强劲,客户与市占率领先。公司提供双导师带教、体系化培养、项目实践及共同成长等个人成长支持,并拥有无锡总部大楼及苏州、深圳、上海等多地办公环境。2026年实习生计划面向2026届本科、硕士、博士毕业生,通过简历网申、测评、宣讲、面试等流程,为优秀人才提供发展平台。
招聘岗位:固件工程师(嵌入式软件方向)
招聘城市:厦门
网申开始和截止日期:
公司标签:电子/电路/半导体 500人以上,高新技术企业,厦门市
厦门佳芯电子有限公司2026届春招——厦门理工专场宣讲会
如果你想要进入存储芯片行业,这将是一个绝好时机!
宣讲会信息:
时间:2026年4月16日(周四)上午10:00
地点:厦门理工学院 明理楼4-301
招聘岗位: 固件工程师(嵌入式软件方向)
流程安排:
10:00-11:00 — 企业介绍
11:00-12:00 — 笔试(结果将于13:30前公布)
14:00-18:00 — 面试
面试温馨提醒:
1. 请携带简历及在校成绩单
2. 请充分准备好自我介绍
流程高效,参加校内宣讲会可在一天内完成笔试+面试!
扫码了解详细岗位资讯:
扫码一键投递简历:
你好,芯青年!
招聘岗位:Applied,AI,Engineer,Senior,Platform,AI,Engineer,Infrastructure,Automation,Engine……
招聘城市:上海
网申开始和截止日期:
公司标签:计算机软件/硬件/服务 未知,上市公司,世界500强,中国500强,民营500强,高新技术企业,技术创新示范企业,知识产权优势企业,AAA信用企业,ISO9001认证,ISO45001认证,SA8000认证,3C认证公司,美国加州
NVIDIA 芯片协同设计团队(SCG)招聘公告 NVIDIA 芯片协同设计团队(SCG)打破边界开展协同设计,实现从芯片到产品的转化。工作内容覆盖架构、设计、验证、芯片启动调试与产品化的全流程,整合各类构件、训练方法与 IP,打造行业领先的产品。
团队现开放多个核心技术岗位,工作地点为上海。
招聘岗位 Applied AI Engineer Senior Platform AI Engineer Infrastructure Automation Engineer Applied AI Engineer, Product Convergence and Closure Senior System Validation Methodology Engineer Senior Power and Performance Engineer Power Integrity Co-Design Engineer Security and Safety Circuit Engineer Senior Silicon Validation and Methodology Engineer System Performance Analysis Engineer Senior Technical Program Manager, SCG Efficiency 福利待遇 超长产假与陪产假:女性22周全薪,男性12周全薪 健康保障项目:补充商业保险、年度体检、员工关爱计划、斯坦福医学健康领航计划…
招聘岗位:硬件工程师,电子/半导体,管理,管理培训生,销售类,项目,研发工程师,通信,技术支持
招聘城市:杭州,深圳,成都,北京,上海
网申开始和截止日期:
公司标签:电子/电路/半导体 芯片
招聘岗位:芯片研发工程师,芯片研发初级工程师,研发助理,工艺工程师,设备工程师,芯片生产员
招聘城市:西安,嘉兴,杭州,成都,深圳
网申开始和截止日期:
公司标签:电子/电路/半导体 嘉兴
博康(嘉兴)半导体科技有限公司现开启27届校招。公司是国内领先的化合物半导体集成电路制造综合服务商,一期占地近50亩,建筑面积超3.9万平米,有4英寸(兼容6英寸)高等级SiC基GaN特色工艺线,产品应用广泛。
公司福利丰厚,包括多元薪酬体系、完备福利体系、健全保障体系和人性化关怀体系。
招聘岗位有芯片研发工程师、芯片研发初级工程师、研发助理、工艺工程师、设备工程师、芯片生产员,要求2027届应届毕业生,学历专科及以上,专业为微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统等。工作城市为西安、嘉兴、杭州、成都、深圳。
招聘流程:网申/线下投递(即日起至2027年10月31日18:00截止),初试(专业…