腾讯(tencent) 芯片后端工程师
全职 深圳
招聘城市：深圳
岗位职责：
1.负责大规模数字芯片（SoC/ASIC）模块级或顶层级从Netlist到GDSII的全流程物理实现，包括但不限于Floorplan、Power Planning、Placement、CTS、Routing、Timing Closure等；
2.进行时序分析与收敛（STA），处理复杂时序场景（OCV, LVF, MC），并执行Timing ECO；
3.进行功耗完整性（IR/EM）和信号完整性（SI）分析及优化，确保芯片性能、功耗和面积（PPA）目标达成；
4.完成物理验证（DRC, LVS, ERC, ANT）并主导相关问题的解决；
5.与前端设计、验证团队紧密协作，参与芯片规格定义和设计优化，协助解决前后端集成问题；
6.开发或优化后端设计流程与脚本，提升设计效率…
岗位职责：
1.负责大规模数字芯片（SoC/ASIC）模块级或顶层级从Netlist到GDSII的全流程物理实现，包括但不限于Floorplan、Power Planning、Placement、CTS、Routing、Timing Closure等；
2.进行时序分析与收敛（STA），处理复杂时序场景（OCV, LVF, MC），并执行Timing ECO；
3.进行功耗完整性（IR/EM）和信号完整性（SI）分析及优化，确保芯片性能、功耗和面积（PPA）目标达成；
4.完成物理验证（DRC, LVS, ERC, ANT）并主导相关问题的解决；
5.与前端设计、验证团队紧密协作，参与芯片规格定义和设计优化，协助解决前后端集成问题；
6.开发或优化后端设计流程与脚本，提升设计效率…