招聘城市：上海
…系统研究院招聘光刻图形化工艺工程师
招聘岗位：光刻图形化工艺工程师
招聘人数：1名
聘用方式
项目聘用A
招聘条件
大学本科(简称大学)及以上学历,学士及以上学位2、微电子、半导体、材料科学与工程等相关专业优先；3、踏实严谨、执行力强、责任心强，具备良好沟通与团队协作能力；4、2年以上光刻图形化工艺经验，熟悉光刻机、纳米压印机等设备；5、有半导体制造、封装测试、国家重点实验室等背景者优先；6、具备光刻图形化工艺独立开发、参数优化及设备排障经验，具备较强动手能力与工艺创新思维，熟悉相关工艺仿真工具者优先；7、了解半导体先进封装、集成电路等领域产业生态，有产学研合作、工艺技术服务经验…
招聘城市：上海
…材料制备工艺流程和表征技术：碳化硅、氮化镓等光电、射频材料，金刚石和金刚石/碳化硅复合材料，GaAs/InP、量子阱、超晶格等光电、射频材料，环氧树脂和双马来酰亚胺树脂等高分子材料或者玻璃材料或者陶瓷材料，有氮化铝系、磁性隧道结等存储、处理材料。
|||职位描述:岗位职责: 图形化工艺开发，厚胶光刻工艺开发，异质材料光刻适配，4.3D结构光刻建模；负责刻蚀工艺开发；负责薄膜沉积工艺；负责金属化互联工艺涉及与开发；负责材料集成方案设计。
|||职位描述:岗位职责: 配合项目主管承担前沿技术研究中心内部研发项目，根据项目方案要求，进行具体工艺开发。负责新型半导体关键工艺的研发和维护，与工艺工程师对接…
招聘城市：上海
…信号特征提取及存储。 任职要求: 微电子、物理、材料、人工智能等相关专业。
8 集成工艺研发岗
（D2D、D2W、W2W、先进封装） 岗位职责: 图形化工艺开发，厚胶光刻工艺开发，异质材料光刻适配，4.3D结构光刻建模；负责刻蚀工艺开发；负责薄膜沉积工艺；负责金属化互联工艺涉及与开发；负责材料集成方案设计。 任职要求: 微电子学、光学工程、材料科学、物理学等相关专业。
9 材料研发岗（热管理和封装基板材料、光电传感等） 岗位职责: 协助完成材料平台MOCVD部分产线建设；熟悉相关材料制备工艺流程和表征技术：碳化硅、氮化镓等光电、射频材料，金刚石和金刚石/碳化硅复合材料，GaAs/InP、量子阱、超晶格等光电、射频材料，环氧树脂和双马来酰亚胺树脂等高分子…
招聘城市：上海
…半导体进行新材料技术的开发与产业化， 主营产品为2-6英寸GaN-LED器件用图形化衬底。目前，已成为国内规模最大的图形化衬底供应商，产品覆盖业内大部分中大型LED外延芯片厂商。 企业将立足半导体衬底材料，利用自主开发的超精密材料制造技术开发更优质的半导体新材料，并运用该材料制造技术开拓新应用，力争成为全球领先的半导体衬底材料厂商
岗位：
硬件工程师-上海 3人
岗位职责：
1、半导体光刻设备安装、厂内与客户端的软硬件调试及售后服务；
2、设备改造升级，设备性能优化提升，持续提高设备效率；
3、配合工艺设计，进行设备相关配件的改进
岗位要求：
1、自动化或机电一体化相关专业…
招聘城市：深圳
…数学、自动化等研究方向；
2.设计并开发基于生成模型（如GAN、VAE、DiffusionModels）的深度图、矢量图生成算法，满足激光雕刻的技术要求；负责典型激光雕刻图形的训练数据准备、模型训练及优化，确保生成深度图成功率；与激光雕刻工艺工程师协作，验证生成深度图的实际应用效果，优化模型输出；具有生成模型相关开发经验，熟练掌握GAN、VAE或DiffusionModels等算法；熟练掌握Python及深度学习框架（如PyTorch、TensorFlow），具备GPU并行计算经验；
3.开发目标检测与定位算法，生成图像中多个目标的精准雕刻坐标；实现图像坐标到激光雕刻设备物理坐标的映射，优化坐标生成流程；与自动化工程师协作，确保AI生成坐标与激光雕刻设备控制系统无缝对接；优化后处理算法（如非…
招聘城市：深圳，其它
…工程师
（一）岗位职责
1.协助微纳平台量子器件工艺设备的购置，负责紫外曝光、激光直写、电子束曝光等相关设备的调试、运营及维护，确保设备性能最优、运行稳定；
2.对国际顶尖的学术成果进行深度学习和研究，为中心的工艺技术提升和能力拓展提供有力支持；
3.专攻量子器件平面工艺的开发，提升技术实力，以完成中心的科研任务并推动量子科技领域的重大突破；
4.完成领导交办的其他工作。
（二）岗位要求
1.博士学历，量子器件、半导体、微电子等相关专业，具有海外知名大学或企业工作经验者优先考虑；
2.具备三年以上量子器件或半导体器件研究工作经历，掌握先进的版图设计、紫外光刻、电子束曝光、激光直写等图形化…
招聘城市：广州
…月，坐落于广东省广州市黄埔开发区中新知识城集成电路产业园，是国内独立光掩模生产制造商。公司聚焦于半导体光掩模的研发与产业化生产，提供光掩模版制造、光掩模保护膜贴膜、定期品质检测、光掩模去膜修补和清洗、光刻相关咨询等服务。光掩模是集成电路关键工艺光刻流程所必须的基础材料，激光投影将光掩模图像非常高效快速地重复印刷至硅片上，从而实现超大规模的集成电路芯片生产。掩模版是光刻复制图形的基准和蓝本，其分辨率水平直接决定芯片的制程水平和性能水平。
新锐光掩模的核心团队集中了多名二十年以上光掩模制造经验丰富的技术专家与管理人才，为光…
