招聘城市：北京
智能微系统团队封装测试工程师
发布日期:2025-12-26
截止日期:2026-02-06
精密仪器系|招1人
所需专业:物理、光学工程、仪器科学与技术、材料科学与工程、微纳加工相关专业
资质要求:无
学习经历及工作经历满足以下条件之一 ：
1.学位要求本科及以上 并且 工作年限要求不限
核心职责及次要职责：
1.器件封装：针对各种MEMS传感器的应用需求，掌握封闭式封装（Closed Package）、开放空腔式封装（Open Cavity Package）、眼式封装（Open Eyed Package）其中一种或者多种对期间进行封装。2.测试：力性测试，主要是测试其静态硬度及动态硬度，保证MEMS器件材料在较高的工作强度下的抗撞击能力， 以及抵抗由于撞击所积累的热量引起的…
招聘城市：上海
日月光半导体（上海）有限公司
芯片封装测试工程师
7K-9K/月 上海市 苏州市 本科及以上 模拟面试
职位诱惑：年底双薪 绩效奖金 岗位晋升 带薪年假 岗前培训
薪酬福利：五险一金
发布时间：2025年9月10日
职位描述
岗位职责：
封装测试工程师的核心职责是确保芯片在封装完成后能够被准确、高效地测试，并达到预定的质量与良率目标。具体工作可分为以下几个方面：
测试方案开发与导入：
参与新产品的导入（NPI），分析芯片设计文档（Datasheet）、测试规范（Test Spec），制定详细的封装测试方案。
负责选择和评估所需的测试硬件（Test Hardware），如测试插座（Socket）、负载板（Load Board）、探针卡（Probe Card，虽主要用于CP但相关）及接口…
招聘城市：上海
…
RF设计工程师（LNA&SW）
岗位职责：负责基于CMOS/SOI工艺的LNA、Switch等射频电路及模块设计。
学历及专业要求：硕士及以上学历，半导体物理、微电子、微波、电子等相关专业。
工作地点：深圳、重庆、上海、成都
（3）
Analog IC设计工程师岗位职责：负责新产品的研发，包括电路设计、仿真等工作。
学历及专业要求：硕士及以上学历，模拟、射频、微电子等相关专业。
工作地点：深圳、上海、成都
（4）
SAW设计工程师岗位职责：负责SAW滤波器产品开发、联合仿真设计，熟练使用ADS HFSS仿真软件，熟练使用COMSOL等多物理场仿真工具。
学历及专业要求：硕士及以上学历，微电子、MEMS、电子科学与技术、电磁场与波相关专业。
工作地：重庆、成都
（5）
测试工程师岗位职责：负责设备的recipe编写…
招聘城市：其它
…化运营服务优势 。公司产品广泛应用于物联网、车联网、工业互联网、移动智能终端等信息技术领域。
凭借优异的产品和品牌表现，公司先后获得 专精特新 小巨人 企业 、 十大最佳国产芯片厂商 、 中国IC设计成就奖年度最佳存储器 、 广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心 、 深圳市知名品牌 、 深圳市南山区领军企业、工业50强企业 、 海关AEO高级认证企业 、 纳税信用A级企业"等荣誉。
公司基本信息
深圳佰维存储科技股份有限公司
单位行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
单位性质：其他企业（含民营企业等）
单位规模：1000人以上
单位标签：管理规范,环境好,交通方便,晋升快,年终奖,双休,五险一金
申请职位： nj***.cn[点击查看]
招聘城市：深圳，其它
…化运营服务优势 。公司产品广泛应用于物联网、车联网、工业互联网、移动智能终端等信息技术领域。
凭借优异的产品和品牌表现，公司先后获得“专精特新‘小巨人’企业”、“十大最佳国产芯片厂商”、“中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、“深圳市知名品牌”、“深圳市南山区领军企业、工业50强企业”、“海关AEO高级认证企业”、“纳税信用A级企业"等荣誉。
公司基本信息
深圳佰维存储科技股份有限公司
单位行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
单位性质：其他企业（含民营企业等）
单位规模：1000人以上
单位标签：管理规范,环境好,交通方便,晋升快,年终奖,双休,五险一金
申请职位： se***.cn[点击查看]
招聘城市：深圳，其它
…专员、IT软件工程师、IT数据工程师、行政专员
任职资格
集成电路、微电子、电子信息、计算机、通信工程、机械、自动化、光电、材料、工业工程、测控、市场营销、工管、经管、物流管理、供应链等专业均可投递
薪资福利
有竞争力的薪资+年终奖金+五险一金+年节福利+体检+工龄金币
联系方式：
联系人：谭**
简历接收邮箱：l******@
公司介绍：
【公司简介】
江波龙【301308】，半导体存储品牌企业，成立于1999年，员工人数约3000人。主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造与销售。公司拥有嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大产品线，已形成存储芯片设计、主控芯片设计、固件算法开发、封装设计与生产制造等核心能力，为市场提供消费级、车…
招聘城市：南京，无锡，武汉，成都，西安
…科技集团有限公司打造的高科技电子企业，中科芯拥有集成电路设计、制版、工艺、测试、封装、可靠性和应用等完整产业链，承担过1000多项国家重点科研任务，获得国家级、省部级奖项200余项，为国家微电子事业各个阶段发展做出突出贡献。
招聘对象： 2026届海内外应届毕业生（中国内地：毕业时间2026年1月-2026年12月；中国港澳台及海外：毕业时间2025年9月-2026年12月）
招聘岗位： IC前端设计工程师、数字后端工程师、AI软件开发工程师、AI算法工程师、编译器开发工程师、IC验证工程师、IC测试工程师、嵌入式硬件工程师、嵌入式软件工程师、封装设计工程师、工艺集成工程师、市场支持工程师等。
工作地点： 无锡、南京、西安…
招聘城市：成都
…晶圆测试，以及封装测试于一体的端到端制造基地，将支持实现未来数年的增长。
招聘摘要: 公司简介德州仪器（Texas Instruments，简称TI）是一家全球领先的半导体公司，专注于设计、制造、测试和销售模拟及嵌入式处理芯片，广泛应用于工业、汽车、数据中心、个人电子及通信设备等领域。其成都制造基地是TI全球唯一集晶圆制造、凸点加工、晶圆测试及封装测试于一体的端到端制造基地，支撑未来多年业务增长。招聘对象面向2026届本科及以上学历毕业生（毕业两年内经验者亦可投递），同时开放2027届实习生岗位。招聘岗位生产制造类：制造部生产主管、设备工程师、工艺工程师、工业工程师、产品工程师；工业工程师实习…
招聘城市：长沙，深圳，西安，上海
…制造和封装测试厂商建立了稳定的合作关系，致力于为客户提供高性价比的芯片产品及解决方案，在细分市场形成了较强的竞争力。
校招摘要：
海栎创科技2026届校园招聘全面启动
创芯无限，逐梦星辰。世界从不止步，我们不甘平庸，只为以‘芯’之微光，照亮星辰大海！
校招公告：
面向对象
2026届应届毕业生
毕业时间 2025年9月-2026年8月
HYNITRON
招聘流程
网申
⇩
简历筛选
⇩
面试
⇩
offer
⇩
签约入职
HYNITRON
招聘岗位
模拟工程师
（硕士-上海/西安）
数字工程师
（硕士-长沙/上海）
AE工程师
（本科-长沙）
算法工程师
（硕士-西安）
驱动工程师
（硕士-西安）
FAE技术支持工程师
（本科-深圳/上海）
硬件工程师…
招聘城市：重庆，深圳，上海，成都，西安
…晶圆代工到模组封装测试的全流程国产化。公司坚持“科技创芯+国产替代”战略，以持续研发投入和国产化产业链布局为支点，积极推动我国射频前端行业在关键技术与全供应链条实现自主可控，致力于提升中国射频前端产业在全球市场中的领先地位与核心竞争力。
公司福利: 富有竞争力的薪酬待遇，包含多元化激励、项目奖金、年度绩效奖金；不限量的零食加油站、每周下午茶、季度生日会、每周四运动日、季度团建、健康体检、年度旅游、年度庆典
招聘摘要: 锐石创芯是一家专注于射频前端芯片及模组的国家级专精特新重点“小巨人”企业，现开启27届校园招聘。【招聘职位】RF设计工程师（PA）、RF设计工程师…
招聘城市：重庆，深圳，上海，成都，西安
…菁锐工程 · AE射频器件应用工程师岗位职责：深入了解PA/LNA/Switch等射频前端器件在系统中的应用原理，以将应用中的需求转换为器件的具体技术指标，从而支撑公司研发出的产品能更好的满足客户需求。学历及专业要求：硕士，通信/电子类相关专业工作地点：深圳、上海菁锐工程 · FAE现场应用工程师岗位职责：负责 PA、LNA、Switch、天线调谐Tuner和滤波器（TRX SAW or duplexer）等芯片的技术支持，包括客户项目原理图和 PCB评审、射频驱动代码配置、无源匹配调试优化、信令指标优化，CSE和RSE认证问题技术支持等。学历及专业要求：本科或硕士学历，通信电子类相关专业工作地点：深圳、上海、西安菁锐工程 ·量产测试工程师岗位职责…
招聘城市：宁波，北京，上海
…和封装测试则委托专业的代工厂完成。研发团队在射频、模拟电路及低功耗设计方面具备深厚技术积累，致力于提升芯片的通信性能、集成度与成本竞争力。公司产品主要应用于智能家居、可穿戴设备、工业控制等物联网终端，并通过经销商和直接销售的方式提供给模块厂商与终端设备制造商。
校招介绍：
宁波矽久微电子有限公司开展校园招聘，属于电子/电路/半导体行业，公司福利包含五险一金、补充险、节日福利、免费班车、免费餐饮、年度体检等。公司专注于物联网高性能AIOT芯片等领域的研发，总部及研发中心分布于宁波、上海、北京等地。本次校园招聘涉及嵌入式软件开发工程师、硬件工程师、嵌入式软件测试工程师…
招聘城市：北京，上海，其它，深圳，成都
…产品工程师
工作职责：
1.在新产品开发过程中，提出工程需求，并和开发团队合作，最终发布新产品。
2.规划产品测试，保证最终产品满足客户需求
3.指定产品验证计划，使得产品满足标准的行业需求
4.制定产品发布的标准，确保产品满足客户的规格和容限
5.主动引导团队提升产品性能
6.作为项目开发过程中的枢纽，引导项目舒畅解决开发过程中遇到的各种产品/流程问题
7.分析产品开发过程中遇到的设计相关的质量/可靠性问题，引导开发团队及时改进优化。
8.支持/协助客户解决产品使用过程中遇到的问题
任职要求：
1.半导体相关专业的研究生学历
2.熟悉半导体工艺，封装，电路
3.独立/主动的工作能力
4.良好的英语基础…
招聘城市：广州
…公司自建的【广东省半导体先进封装与测试设备工程技术研究中心】已获得广东省工程技术研究中心认定。我们成功研制的高精密设备，对半导体封测产业具有深刻意义，中实现了我国自主可控的封测技术，在半导体封测领域具有示范性作用和推动效应。
邮箱地址：cai.xy@
联系电话：020-84867806
通讯地址：广东省广州市番禺区石楼镇珠江路79号A幢自编201
招聘职位：
职位名称：助理机械工程师（管培生）
工作地点：广东省广州市番禺区
招聘人数： 10
专业要求：机械电子工程,机械电子工程,机械工程,材料类,微机电系统工程,电气工程及其自动化,自动化,高分子材料与工程,微机电系统工程,材料科学与工程,材料类…
招聘城市：上海，北京，广州，深圳，武汉，南京，天津，成都，其它
…竞争性、成本等多维度提取参数边界，精准定义产品，输出芯片、封装成品的设计要求；
2、负责APQP体系文件的编制、审核及更新。负责新产品开发试验安排、进度跟进，芯片流片、成品封装、可靠性考核等，并分析、识别、处理产品开发过程中的各类异常；
4、负责产品正样、试生产、量产评审、协助客诉分析；
5、负责产品规格书、企标的制作、审核及更新；
6、协助量产产品的优化改进。
助理FA工程师（南京封装厂）
岗位职责：
1.负责分析和解决产品在生产和使用过程中出现的质量问题，包括芯片、封装和测试等方面的问题。
2.开展产品故障分析和问题定位工作，使用多种分析工具和方法，如电学测试、显微镜观察、X射线分析等，确定故障原因和位置…
招聘城市：杭州，武汉，深圳，惠州，东莞，成都，上海
…设计、封装测试、生产和销售，在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新。目前，“研测封一体化”业务体系覆盖杭州、成都、武汉、东莞、惠州、上海等地，2024年营业总收入66.95亿元，同比增长86.46%。佰维存储以“存储赋能万物智联（Memory Empowers Everything）”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。
投递信息
投递网址：
投递微信公众号：佰维招聘
招聘职位信息
招聘职位列表：数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,固件开发工程师,测试开发工程师,工艺工程师,设备工程师,产品工程师,FAE工程师
招聘城市列表：深圳,杭州,成都,武汉,东莞,惠州,上海
招聘职位具体信息：热招岗位包括数字IC设计工程师…
招聘城市：苏州
…品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程，同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试能力，是通富微电旗下七大封测基地之一。
公司福利：具有竞争力的薪酬（13薪资+绩效奖金），应届生生活补贴，年度调薪；完善的社保公积金，补充医疗保险，14天超长年假，每年定期体检，节假日福利；可申请园区优租房，提供工作餐、免费班车；部门季度团建，年度公司旅游，各种丰富的体育活动。
招聘职位
招聘职位包括研发工程师、工艺工程师、工艺技术员、测试开发工程师、设备工程师、设备技术员、失效分析工程师、质量工程师、质量技术员、IE工程师、生产技术专员、厂务工程师、厂务技术员、安全…
招聘城市：上海
…上海）有限公司2026届校园招聘正式启动
公司简介
日月光集团为全球最大半导体封测公司，2025年全球封装测试占比35%，稳居全球第一。自1984年起提供芯片前段测试、晶圆针测至后段封装、材料及成品测试的一元化服务，全球营运据点遍布亚洲、欧美，近70%营收来自欧美地区。
招聘岗位
• 生产管理培训生
• 实习期岗位：自动化设备操作员、设备维护技术员、检验、检测
工作内容
操作全自动机器设备，观察机器数据，保障设备正常运行；利用仪器对产品进行定期或不定期抽检。
薪资待遇
实习期：5000-6000元/月；转正首年：6500-7500元/月。
发展路径
技术线：助理工程师 → 测试/工艺/品质工程师 → 高级工程师
管理线：组长 → 生产…
招聘城市：其它
深圳佰维存储科技股份有限公司
封装设备工程师
薪资：8K-12K/月
工作地点：深圳市 惠州市 东莞市
学历：本科及以上
职位诱惑：岗前培训 岗位晋升 股票期权 带薪年假 包吃包住
发布时间：2026年3月13日
职位描述
岗位职责：
1. 负责封装设备的维修、管理。
2. 对设备操作指导、改机方式进行标准化定义。
3. 对设备进行选型，对比。
4. 新设备进厂安装、调试、验收。
5.设备备件申购。
岗位要求：
1、相关专业包括机械工程、材料、电气工程、自动化控制等。
2、 熟练使用办公软件，具备数据分析和总结能力。
3、 具备一定的英语阅读能力，英语4级及以上，能够阅读和理解设备的英文技术资料和文档。
4、 具备较清晰的逻辑思维能力，能够以结果…
招聘城市：上海
…仿真团队建立封装的3D模型，参与热仿真（Thermal Simulation）、应力仿真（Mechanical/Warpage Simulation）及信号完整性/电源完整性（SI/PI）的前置设置。
- 根据仿真反馈结果（如热点分布、翘曲变形、串扰噪声），优化封装结构设计（如增加散热焊盘、调整过孔密度、修改走线拓扑）。
4. 样品试制与生产支持
- 跟进封装样品的试制流程（NPI），与封测厂（OSAT）或内部产线工程师对接，解决试制过程中出现的设计问题。
- 参与失效分析（FA），针对良率低或测试失败的样品，从封装设计角度排查原因（如分层、开路、短路、虚焊等）并提出改进措施。
- 协助制定封装测试方案，确保成品符合可靠性标准（如JEDEC标准）。
5. 文档管理与标准化
- 绘制并维护详细的封装外形图…
