招聘城市：上海
…设计。
- 完成叠层结构定义（Stack-up Definition），规划电源/地平面及信号走线层。
- 执行布局布线（Layout & Routing），包括焊盘（Pad）设计、过孔（Via）放置、差分对走线及阻抗控制，确保满足电气性能要求。
- 生成生产制造所需的Gerber文件、钻孔图、装配图及物料清单（BOM）。
3. 多物理场仿真协同
- 配合仿真团队建立封装的3D模型，参与热仿真（Thermal Simulation）、应力仿真（Mechanical/Warpage Simulation）及信号完整性/电源完整性（SI/PI）的前置设置。
- 根据仿真反馈结果（如热点分布、翘曲变形、串扰噪声），优化封装结构设计（如增加散热焊盘、调整过孔密度、修改走线拓扑）。
4. 样品试制与生产支持
- 跟进封装样品的试制流程（NPI），与封测厂（OSAT）或内部产线工程师…
招聘城市：上海
封装工程师
20000元以上
上海南芯半导体科技股份有限公司
职位投递邮箱：hr-candidate@
工作地域：上海市
职位类别： -
学历要求：本科
招聘人数：50人
发布时间：2026-07-27
* 专业要求：
职位要求
1.大学本科或以上学历，电子/微电子及相关专业；
2.拥有一定的电子电路及集成电路产品工程及测试的相关知识，了解集成电路的生产制造流程；
3.思路清晰，有较强的逻辑能力，执行力强。工作认真仔细，较强的执行力和团结协作精神，能吃苦耐劳；
4.沟通能力强，能高效的进行项目管理及跨部门沟通；
5.英语四级及以上。
* 职位描述：
工作内容
1. 负责对接封装供方，协同研发进行新产品的封装评估，满足产品开发导入周期及产品性能、成本优化的需求…
招聘城市：深圳
封装工程师 - 理工学院张昭宇项目 (Ref.PR2025/223/01)
截止日期: 2025-10-31 科研辅助
项目组简介
纳米光电子实验室 ，致力于将团队能力投身并助力光电芯片产业的发展，目前合作方包括深圳各大企业以及国内各大科研机构。实验室负责人张教授博士毕业于加州理工电子工程系，曾于加州伯克利大学从事博后工作。从事半导体光芯片相关研究，致力于将前沿研究跟产业化相结合。目前已建成半导体加工工艺、高低温光电测试（可见到红外）、高速光电测试的超净平台。设备包含多功能iv液氮变温半导体参数测试平台、高精度铟镓砷光栅红外探测器、超低温多半功液氦闭环循环冷台、傅里叶变换红外宽波段测试光谱仪…
招聘城市：上海
封装工程师35万元/年
2026-03-0614:39:18发布
职位要求：
职位性质：全职
工作城市：上海市浦东新区
招聘人数：5
学历要求：硕士
职位类别：其他人员
语言能力：英语
需求专业：机械工程,物理学
职位描述：
岗位职责
负责光器件的整体封装方案设计，如box形式和flip-chip形式的封装；
任职资格
理工类相关专业；
薪资福利
固定14薪+年终奖金+项目奖金；每年固定涨薪；
联系方式：
联系人：赵**
简历接收邮箱：r*******@
公司介绍：
赛丽科技是一家无晶圆芯片设计公司，2021年6月成立于中国苏州吴中，以半导体材料为基础，利用硅基CMOS，MEMS平台和Chiplet，TSV等先进封装技术实现光电芯片高度集成，产品广泛应用于汽车电子，高速数据通信，生物传感器等…
招聘城市：深圳
…芯微半导体科技（深圳）有限公司
研发助理工程师
薪资：4K-5K/月
工作地点：广东省 深圳市
学历：大专及以上
职位诱惑：房补 包吃包住 岗位晋升 节日礼物 绩效奖金
薪酬福利：五险
发布时间：2025年11月4日
职位描述
岗位职责：
1.负责封装工艺开发，包括实验数据、数据分析、报告汇总等。
2.负责封装工艺平台选型包括BGA/SIP/LGA/FCBGA等先进封装平台、搭建、量产。 3.制定先进封装的设计流程和规范，包括EVT-DVT-PVT-MP等。
4.制定研发工艺文件包括DFMEA和QCP文件。
5.跟踪新封装项目工艺技术问题，制定改良芯片良率对策。
6.完成领导安排的其它文件。
岗位要求：
1、大专以上学历，男女不限。
2、材料科学、微电子、物理、化学、电气工程、机械工程…
招聘城市：深圳
亿芯微半导体科技（深圳）有限公司
项目助理工程师
5K-8K/月 广东省 深圳市 本科及以上 模拟面试
职位诱惑：绩效奖金 节日礼物 岗位晋升 房补 包吃包住
薪酬福利：五险
发布时间：2025年12月29日
职位描述
岗位职责：
岗位职责：
1. 负责对接客户研发部/品质等部门，全面推进
封装项目管理工作，包括封装设计、封装开发和
产品封装导入全过程，评估各种封装的可行性。
2. 负责新封装项目流程管理、成本分析与管控，
推动封装工艺的优化、良率提升工作落地。
3. 处理试产和量产期间遇到的封装异常，推动解
决封装相关技术问题。
4. 负责项目执行中的开发设计、测试验证、工艺、
质量、生产、物料等部门和销售团队紧密高效合
作，协调公司…
招聘城市：深圳
深圳市绎立锐光科技开发有限公司
招聘信息
封装研发工程师
2025-10-27 08:55:02
职位描述
一、岗位职责：
1、参与激光器芯片封装相关的研发工作，包括但不限于封装结构设计、光学仿真设计、封装工艺开发等；
2、相关物料供应商开发，物料技术沟通，及相关性能与工艺验证；
3、参与制定封装工艺规范、测试标准及相关技术文档；
4、跟踪行业内封装技术发展趋势，提出创新性的技术改进建议。
二、岗位要求：
1、硕士及以上学历，光学、光电子、应用物理等相关专业；
2、具备扎实的光学理论基础，了解光电子器件工作原理者优先；
3、光学专业需熟悉至少一种光学仿真软件（如 Zemax、LightTools 等）；
4、具备良好的实验动手能力，有光电器件封装、测试…
招聘城市：上海，北京，其它
新产品导入工程师 10000元以上
ca***.cn[点击查看] 发布时间：2025-10-17
工作地域：北京市 / 上海市 / 江苏省 职位类别：工程技术人员 学历要求：本科 招聘人数： 10人
实习期工资待遇： 10000以上元 转正后工资待遇： 10000元以上
专业要求：
岗位要求:
1. 本科及以上学历，电子、自动化、微电子学、材料等相关专业；
2. 熟练使用相关软件，如office、AutoCAD、Minitab，JMP等；
3. 了解半导体封装工艺流程或具备相关实习经验者优先；
4. 具有良好的英语读写及交流能力；
5. 具有良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力；
6. 能适应短期出差。
职位描述：
工作地点：北京/上海/苏州
相关职位需求请投递简历至 ，感谢您的关注，我们会在第一时间和您联系。
岗位职责：
1…
招聘城市：上海
封装仿真工程师
20000元以上
上海南芯半导体科技股份有限公司
职位投递邮箱：hr-candidate@
工作地域：上海市
职位类别： -
学历要求：本科
招聘人数：50人
发布时间：2026-07-27
* 专业要求：
职位要求
1.材料，机械，电子等相关专业本科或以上学历；
2.有较好的材料，力学，热传导理论基础；
3.优秀的人际关系、组织和沟通能力；
4.有上进心和服务意识；
5.稳定的职位生涯；
6.有AutoCAD，Ansys，Icepak/Fotherm,Hypermesh，Moldex3D等仿真分析软件经验加分。
* 职位描述：
工作内容
1.负责封装应力，热仿真；
2.封装结构及可靠性仿真：对封装可能出现的失效进行仿真预测，包括应力集中分析、翘曲分析以及可靠性疲劳寿命预测；
3.封装热仿真：封装散热能力分析，热阻模型提取等…
招聘城市：其它
…工程、自动化控制等。
2、 熟练使用办公软件，具备数据分析和总结能力。
3、 具备一定的英语阅读能力，英语4级及以上，能够阅读和理解设备的英文技术资料和文档。
4、 具备较清晰的逻辑思维能力，能够以结果为导向解决问题。
5、 具备较好的抗压能力及责任心，适应动态加班的工作氛围。
7、 具备保持持续学习的态度和能力，还应善于总结经验教训，不断优化自己的工作方法和技能水平，以适应不断变化的工作需求。
投递说明：
线上网申-简历初筛-笔试-面试-签订三方/发放OFFER-实习/正式入职
单位简介
佰维于2010年成立于深圳，是国内存储芯片和先进封测制造领域的龙头企业，集存储器设计、软硬件开发、先进封装…
招聘城市：深圳
…并优化热设计与散热方案，包括导热路径设计、热仿真与热测试，提升器件可靠性与寿命；
3、搭建/完善封装工艺参数库与制程规范，输出工艺文件（SOP、WI、控制计划）与失效分析（FA）报告；
4、开展封装相关的光学/电学/热学性能评估与可靠性测试（温循、湿热、气密性、振动/冲击等），并持续改进；
5、与光学、电子、机械、材料、测试团队协同，推进样品试制与小试、中试量产导入（NPI）；
6、跟踪行业前沿技术与供应链动态，评估新材料、新工艺（如低温锡焊、共晶、AuSn、银烧结等）在项目中的可行性；
7、指导与培养初中级工程师，支持客户/供应商技术交流与问题解决。
二、岗位要求：
1、博士学历（PhD），微电子/光学工程/材料科学/精密机械/电子封装等相关…
招聘城市：北京
智能微系统团队封装测试工程师
发布日期:2025-12-26
截止日期:2026-02-06
精密仪器系|招1人
所需专业:物理、光学工程、仪器科学与技术、材料科学与工程、微纳加工相关专业
资质要求:无
学习经历及工作经历满足以下条件之一 ：
1.学位要求本科及以上 并且 工作年限要求不限
核心职责及次要职责：
1.器件封装：针对各种MEMS传感器的应用需求，掌握封闭式封装（Closed Package）、开放空腔式封装（Open Cavity Package）、眼式封装（Open Eyed Package）其中一种或者多种对期间进行封装。2.测试：力性测试，主要是测试其静态硬度及动态硬度，保证MEMS器件材料在较高的工作强度下的抗撞击能力， 以及抵抗由于撞击所积累的热量引起的…
招聘城市：深圳，其它
天成高科（深圳）有限公司
LED封装产品工程师
6K-8K/月 深圳市 本科及以上
职位诱惑：绩效奖金 扁平管理 包吃包住 岗位晋升 带薪年假
薪酬福利：五险
发布时间：2026年3月11日
职位描述
岗位职责：
1. 主导 LED 内置 IC 幻彩灯珠产品的研发设计，攻克核心技术难点；
2. 追踪行业前沿技术，结合公司战略规划新品研发方向，推动产品迭代；
3. 为生产部门提供技术支持，解决生产过程中的技术难题，保障产能；
4. 参与制定产品测试标准，全面评估产品性能，严控产品质量；
5. 协同销售团队，根据客户反馈优化产品，提升客户满意度。
岗位要求：
1. 本科以上学历，电子信息工程、光源与照明、材料科学、物理、半导体等相关理工科专业；
2. 熟练CAD绘图及办公…
招聘城市：上海
…招聘EDA工程师
招聘岗位：EDA工程师
招聘人数：1 名
聘用方式
项目聘用A
招聘条件
研究生教育学历,硕士及以上学位 1、熟悉使用Cursor等AI编程工具，Virtuoso，Aether等EDA工具，Comsol，Ansys等有限元仿真工具； 2、具有PDK开发与迁移经验； 3、具有先进封装单元结构仿真经验； 4、具有先进封装系统级仿真经验； 5、有较强的动手实验和解决问题的能力，身心健康，责任心强。
岗位职责
1、负责参与半导体相关EDA软件PDK的搭建转化相关的科研项目； 2、负责参与先进封装级多物理场FEM仿真； 3、负责参与先进封装级系统工艺协同优化(STCO)的工作； 4、参与PDN系统的阻抗匹配，IR Drop，噪声，发热等研究工作； 5、参与经典先进封装单元…
招聘城市：深圳，其它
…师
6K-8K/月 深圳市 本科及以上
职位诱惑：包吃包住 带薪年假 扁平管理 岗位晋升 绩效奖金
发布时间：2026年3月11日
职位描述
岗位职责：
负责LED封装产线工艺参数的监控，协助解决生产过程中的工艺异常。
协助编写和更新工艺流程图、作业指导书、控制计划等工艺文件。
参与新品试产，收集分析试产数据，协助完成量产前的工艺优化与定型。
协助分析制程数据，参与改善项目，推动良率优化。
新物料、新治具或新设备的工艺验证测试，完成相关数据收集与初步分析。
岗位要求：
1. 电子信息工程、光源与照明、材料科学、物理、半导体等相关理工科专业；
2. 熟练CAD绘图及办公软件操作，具备基础的数据处理能力。
3. 了解LED封装…
招聘城市：广州
嵌入式软件工程师
不限
本科生
1年以下
5000～8000元/月
职位诱惑：五险一金,旅游,技术培训
职位描述
Description
核心职责：
1.?负责热敏打印机、条码扫描器、考勤门禁终端等自研设备的嵌入式软件开发，完成各产品核心功能模块的代码实现、调试与测试验证，涵盖打印控制、扫码识别、考勤功能等核心逻辑开发。
2.?热敏打印机方向：实现打印头驱动、步进电机调速、纸张检测、切刀 / 出纸机构控制，开发打印数据解析与渲染算法，支持一维 / 二维码、图形、多语言文本高效打印；适配 ESC/POS、TSPL、CPCL 等主流打印指令集，完成 USB / 蓝牙 / Wi-Fi / 串口 / 网口等通信协议开发。
3.?条码扫描器方向：实现图像传感器控制、数据预处理，设计扫描触发逻辑及…
招聘城市：深圳
柯依赛光电技术（深圳）有限公司
LED封装助理工程师
薪资：6K-11K/月
工作地点：深圳市
学历：本科及以上
职位诱惑：岗位晋升 餐补 房补 包吃包住 节日礼物
薪酬福利：五险
发布时间：2025年9月30日
职位描述
岗位职责：
1.制作固晶、焊线图纸并输出固晶坐标，确保芯片固定与焊接的精准性。
2.制作贴片图纸并优化贴片程序，提高生产效率和贴装精度。
3.负责新产品钢网的设计、跟进和验收，确保钢网质量和生产需求的适配性。
4.测试并评估新产品开发中涉及的新物料，确保其性能和兼容性。
5.试验并跟进新工艺的开发，推动技术优化和量产落地。
6.实施新产品可靠性试验，验证产品…
招聘城市：北京
…能力：不限
需求专业：电气工程,电子科学与技术,电子信息,控制科学与工程,仪器科学与技术
职位描述：
岗位职责
软件设计岗（嵌入式） 工作地点：北京
岗位职责：
1、负责测控系统嵌入式软件的设计、开发及调试工作，配合系统设计人员完成系统联调及维护；
2、按照项目要求进行软件需求分析、设计、编码及调试工作，并完成相关设计文档的编写；
3、配合测控系统设计人员及客户完成软硬件联调，并开展相关的试验；
4、负责软件生命周期内的维护、升级等工作；
岗位要求：
1、硕士及以上学历，计算机类、电子信息类、电气类、控制类、自动化类、仪器仪表等相关专业；
2、熟悉C/C++编写语言，；
3、熟悉DSP/ARM/SOC等嵌入式系统
软件设计岗（上位机）…
招聘城市：深圳，其它
…见智能封装技术（深圳）有限公司
研发技术储备人才
10K-20K/月 广东省 深圳市 本科及以上 模拟面试
薪酬福利：五险一金
发布时间：2026年8月7日
职位描述
岗位职责：
1、纳入公司研发青苗培养计划，配备专属导师带教，参与真实业务项目开发；
2、协助进行功能开发、代码调试、测试验证，沉淀项目实战经验；
3、参与需求研讨，学习产品业务逻辑，编写接口、说明等技术文档；
4、持续学习相关开发技术，参与内部分享，逐步独立承担模块开发任务。
岗位要求：
1、教育背景:2027届本科、硕士、博士毕业生。
2、专业要求
.技术研发与技术支持类岗位:理工科专业(电子类、电气类、材料类、机械类、
自动化类、物理类、化学类、计算机及软件类、信息工程等相关…
