招聘城市：上海
…
（十七）电子装联工艺研发工程师需求部门：电气分厂数量：3名
岗位职责：
1、负责电子装联专业领域工艺技术研发及具体项目的实施；
2、负责本专业各类产品工艺技术文件编制，提供现场技术服务；
3、负责组织并进行工艺技术攻关，解决生产过程中的各类技术难题；
4、负责相关论文、专利等科技成果撰写。
任职资格：
1、电子封装、材料、机械电子工程等相关专业背景，硕士及以上学历；
2、具有独立负责开展新产品/项目开发的能力；
3、熟练掌握电路原理、数字电路和模拟电路相关理论知识；
4、熟练使用AutoCAD、AltiumDesigner、PRO-E、Ansys等相关软件；
5、具备项目管理潜力和能力，有全周期考虑问题的能力。
（十八）机电设计工程师
需求部门：电气分厂数量：3名
岗位…
招聘城市：上海，其它
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（十七）电子装联工艺研发工程师 需求部门：电气分厂 数量：3名
岗位职责：
1、负责电子装联专业领域工艺技术研发及具体项目的实施；
2、负责本专业各类产品工艺技术文件编制，提供现场技术服务；
3、负责组织并进行工艺技术攻关，解决生产过程中的各类技术难题；
4、负责相关论文、专利等科技成果撰写。
任职资格：
1、电子封装、材料、机械电子工程等相关专业背景，硕士及以上学历；
2、具有独立负责开展新产品/项目开发的能力；
3、熟练掌握电路原理、数字电路和模拟电路相关理论知识；
4、熟练使用AutoCAD、Altium Designer、PRO-E、Ansys等相关软件；
5、具备项目管理潜力和能力，有全周期考虑问题的能力。
（十八）机电设计工程师
需求部门：电气分厂 数量：3名…
招聘城市：上海
…等大型项目研究经历之一。
（八）电子装联工艺研发工程师?????? 5名????? ????????所属部门：电气分厂
1、机电一体化、材料加工工程等相关专业，硕士、本科学历；
2、专业方向及要求：掌握电气软钎焊连接、电子封装、热力结构等专业知识，熟练使用机械制图、有限元、Altium等软件，具有企业横向项目经历者优先。
（九）总体装配工艺研发工程师?????? 若干名?????????? 所属部门：运载器事业部、飞行器事业部、结构机构事业部
1、机械制造及其自动化、宇航制造工程、机械电子工程等相关专业，硕士学历；
2、具有机械结构设计经历，运用PROE、UG、Creo、AUTOCAD等机械设计及办公软件；具有机械类产品加工、装配基本生产过程及工艺方法或柔性生产线项目者优先。
（十）防务装备总体工艺研发工程师?…
招聘城市：上海
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（十七）电子装联工艺研发工程师需求部门：电气分厂数量：3名
岗位职责：
1、负责电子装联专业领域工艺技术研发及具体项目的实施；
2、负责本专业各类产品工艺技术文件编制，提供现场技术服务；
3、负责组织并进行工艺技术攻关，解决生产过程中的各类技术难题；
4、负责相关论文、专利等科技成果撰写。
任职资格：
1、电子封装、材料、机械电子工程等相关专业背景，硕士及以上学历；
2、具有独立负责开展新产品/项目开发的能力；
3、熟练掌握电路原理、数字电路和模拟电路相关理论知识；
4、熟练使用AutoCAD、AltiumDesigner、PRO-E、Ansys等相关软件；
5、具备项目管理潜力和能力，有全周期考虑问题的能力。
（十八）机电设计工程师
需求部门：电气分厂数量：3名
岗位…
招聘城市：上海
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（十七）电子装联工艺研发工程师需求部门：电气分厂数量：3名
岗位职责：
1、负责电子装联专业领域工艺技术研发及具体项目的实施；
2、负责本专业各类产品工艺技术文件编制，提供现场技术服务；
3、负责组织并进行工艺技术攻关，解决生产过程中的各类技术难题；
4、负责相关论文、专利等科技成果撰写。
任职资格：
1、电子封装、材料、机械电子工程等相关专业背景，硕士及以上学历；
2、具有独立负责开展新产品/项目开发的能力；
3、熟练掌握电路原理、数字电路和模拟电路相关理论知识；
4、熟练使用AutoCAD、AltiumDesigner、PRO-E、Ansys等相关软件；
5、具备项目管理潜力和能力，有全周期考虑问题的能力。
（十八）机电设计工程师
需求部门：电气分厂数量：3名
岗位…
招聘城市：上海
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（八）电子装联工艺研发工程师 5名 所属部门：电气分厂
1、机电一体化、材料加工工程等相关专业，硕士、本科学历；
2、专业方向及要求：掌握电气软钎焊连接、电子封装、热力结构等专业知识，熟练使用机械制图、有限元、Altium等软件，具有企业横向项目经历者优先。
（九）总体装配工艺研发工程师 若干名 所属部门：运载器事业部、飞行器事业部、结构机构事业部
1、机械制造及其自动化、宇航制造工程、机械电子工程等相关专业，硕士学历；
2、具有机械结构设计经历，运用PROE、UG、Creo、AUTOCAD等机械设计及办公软件；具有机械类产品加工、装配基本生产过程及工艺方法或柔性生产线项目者优先。
（十）防务装备总体工艺研发工程师 3名 所属部门：防务装备…
招聘城市：北京
…换热器研发工程师等
薪酬福利
北京海淀户口
本人户口，依据政策解决配偶户口
优秀新员工奖学金
博士最高30万，硕士最高12万
住房保障
青年人才公寓（1-2人/间，独立卫浴）、住宿补贴（每月2000起）、优秀人才安置房、职工周转公寓
薪资构成
基本工资+绩效工资+多种专项奖励+年终奖+津补贴
福利体系
九险两金、安家费、过节费、员工食堂、定期体检、带薪年休假、各类津贴…
","shortContent":"单位简介关于我们北京新风航天装备有限公司成立于1983年，隶属于中国航天科工防御技术研究院，是北京市高新技术企业和国家重点保军单位。专业能力公司承担国家多个防御产品研制生产制造任务，主要从事总装测试、精密加工、先进连接、增材制造、试验检测、电气装联…
招聘城市：深圳
…布线，工艺等设计工作。
2、负责输出PCB加工文件及生产所需要的相关文件，保证产品开发的正常运行。
3、PCBA相关问题讨论优化及改善。
4、对PCB封装库的建立及维护。
5、与产品线的紧密配合，完成原理图到PCB转化过程。
岗位要求：
1、熟悉使用PCB设计软件（PADS VX 、Altium Designer等 ）
2、了解开关电源基本拓扑和基本工作原理。
3、熟悉安规设计、熟悉PCB制造工艺及PCBA装联工艺。
4、有相关经验优先。
5、本科学历，电子工程相关专业。
投递说明：
收集简历-筛选简历-电话预约面试时间-线上面试-电话通知录取
单位简介
深圳市艾特网能电能有限公司是一家专业从事高端模块化UPS不间断电源、配电柜、新能源系统等电力电子产品研发…
招聘城市：上海，杭州，武汉，东莞
…电机及控制、电子装联、电子材料与仿真、环境可靠性、EMC、散热设计、电源设计、精密组装工艺、传感器模组工程等业务与能力建设。招聘岗位• 硬件技术工程师：单板硬件开发、功率器件、精密装备开发及自动化、机电一体化、天线开发、电磁兼容与安全、车辆工程、光技术、射频技术、电源、器件工程设计及应用• 结构与材料工程师：结构、整机工艺设计、电子功能材料、先进工艺设计、光学设计• 算法工程师：软件算法、媒体算法• AI模型工程师：AI算法• ID与UX设计师：ID设计• 热设计工程师：热设计工作地点：上海、杭州、武汉、东莞等网申方式：career.huawei.com 注册并投递简历（PC端），选择“校园招聘-实习生”，第一意向部门选择“智能汽车解决方案BU研发管理部”。把智能带入…
招聘城市：北京
…22人。 招聘对象 2026届高校毕业生 需求专业 机械工程、电气工程、信息与通信工程、计算机科学与技术、材料科学与工程、控制科学与工程、动力工程及工程热物理、力学、仪器科学与技术、化学工艺与技术、航空宇航科学与技术、兵器科学与技术、人工智能大数据等 需求岗位 总装工程师、机电工程师、机加工程师、测试工程师、电装工程师、软件工程师、机器视觉工程师、信息系统工程师、大模型应用工程师、热试验工程师、表面工程师、钣金工程师、换热器研发工程师等 薪酬福利 北京海淀户口 本人户口，依据政策解决配偶户口 优秀新员工奖学金 博士最高30万，硕士最高12万 住房保障 青年人才公寓（1-2人/间，独立卫浴）、住宿…
招聘城市：深圳，其它
…工艺性、装联技术以及工艺辅料应用等前瞻性基础技术研究制定可生产性工艺规范、标准，推动可制造性设计，参与生产工艺流程、文件的制定和生产工艺的改进，制造过程和工艺参数的制定；
3、具备良好的团队意识，敬业精神，做事沉稳有耐心，善于沟通并有良好的独立性，逻辑思维能力强。
岗位要求：
任职要求：
1、电子类相关专业，本科以上学历；
2、了解PowerPCB等EDA设计工具，对数字电路和模拟电路、安规和EMC设计规范较为熟悉。
投递说明：
投递简历-面试-录用
单位简介
深圳市英可瑞科技股份有限公司成立于2002年，为国家高新技术企业，2017年11月1日在创业板顺利上市（股票代码：300713）。专注于电力电子产品的研发…
招聘城市：深圳，其它
… CNC工程师
5K~8K/专科
需求专业：
理工科：电子、物理、光学、材料、机械、化学、数控、电气、计算机等相关专业
岗位职责 ：
1、接受生产车间指令，按时、按质、按量完成产品装配调试工作;
2、生产过程中出现问题要及时提出,积极对工艺改善等提出合理化建议熟悉数控机床(CNC)试加工
3、3试通由系统面板操作等工序1车间7S维护，安全生产。
岗位要求：
1、专科及以上学历，男女不限；
2、有强烈的责任心。
?
福利待遇：
包食宿、五险一金、生日礼品、年度体检、拓展培训、结婚津贴、节日活动等。
休息休假：
除国家法定假日外，公司员工还可享受年假、病假、产假/陪产假、婚假、丧假等带薪假期。
联系方式：
联 系 人：陈老师
联系电话：18216255507
联系邮箱…
招聘城市：深圳，其它
…重点工程实验室承建单位
国家知识产权优势企业
第二十一届中国专利奖优秀奖
中国电子电路行业“优秀民族品牌”
中国电子信息百强
中国电子电路行业协会理事长单位及标准委员会会长单位
公司成立于1984年，注册资本5.13亿元，证券代码：002916，总部坐落于中国广东省深圳市，主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通，业务遍及全球，在北美设有子公司，欧洲设有研发站。
深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局，是中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联…
招聘城市：深圳，其它
…工程实验室承建单位国家知识产权优势企业第二十一届中国专利奖优秀奖中国电子电路行业“优秀民族品牌”中国电子信息百强中国电子电路行业协会理事长单位及标准委员会会长单位 公司成立于1984年，注册资本4.89亿元，证券代码：002916，总部坐落于中国广东省深圳市，主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通，业务遍及全球，在北美设有子公司，欧洲设有研发站点。深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装…
招聘城市：深圳，其它
…重点工程实验室承建单位
国家知识产权优势企业
第二十一届中国专利奖优秀奖
中国电子电路行业“优秀民族品牌”
中国电子信息百强
中国电子电路行业协会理事长单位及标准委员会会长单位
公司成立于1984年，注册资本5.13亿元，证券代码：002916，总部坐落于中国广东省深圳市，主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通，业务遍及全球，在北美设有子公司，欧洲设有研发站。
深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局，是中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联…
招聘城市：武汉，宜宾，宁德，广州，厦门
…新能源汽车、储能等国家战略核心研发项目，深耕行业前沿
■ 清晰的晋升通道
技术/管理双通道晋升，发展路径清晰透明
■ 完善的福利体系
周末双休、五险一金、带薪假期、公司食堂、健身房等福利一应俱全
WAITING FOR YOU
第三站
加入嘉晨
追逐梦想新未来
No.1 招聘对象
2025届、2026 届全日制硕、博毕业生
No.2 岗位类别及需求专业
材料应用 类
材料科学、机械工程、无机非金属材料专业
电子装联类
应用物理、物理、流体力学专业
工艺配套类
自动化、光学专业
机械装配类
机械自动化、力学专业
激光加工类
材料、金属材料、激光、光学、机械制造及其自动化专业
热连接类
检测技术与自动化装置、控制理论与控制工程、物理…
招聘城市：广州
…工程实验室承建单位
国家知识产权优势企业
第二十一届中国专利奖优秀奖
中国电子电路行业“优秀民族品牌”
中国电子信息百强
中国电子电路行业协会理事长单位及标准委员会会长单位
公司成立于1984年，注册资本4.89亿元，证券代码：002916，总部坐落于中国广东省深圳市，主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通，业务遍及全球，在北美设有子公司，欧洲设有研发站点。
深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装…
招聘城市：深圳，广州，无锡，南通，上海，泰国
…企业，专注高端 PCB、封装基板、电子装联等产品，技术实力、产品品质与客户结构均处于行业领先，服务通信、工控、汽车、医疗等高端领域。公司研发投入高、质量体系严格、经营稳健，管理规范。应届生可从事电子、材料、工艺、生产、质量、研发、市场等岗位，在高端 PCB 行业获得稳定规范的职业发展。
校招摘要：
深南电路2026届春季校园招聘正式启动！
深南电路股份有限公司（简称“深南电路”，股票代码：002916）是中国领先的印制电路板（PCB）制造商，专注于高密度互连（HDI）、刚挠结合板、封装基板等高端产品的研发、生产与销售，广泛服务于通信、数据中心、汽车电子、工业控制等领域。
招聘对象： 2026届海内外本硕博应届毕业生，涵盖化学、材料、电子信息、计算机、机械…
