招聘城市：上海
数字前端设计45万元/年
2026-03-0609:23:31发布
职位要求：
职位性质：全职
工作城市：上海市浦东新区
招聘人数：10
学历要求：硕士
职位类别：工程技术人员
需求专业：电子科学与技术,电子信息,集成电路科学与工程,控制科学与工程,信息与通信工程
职位描述：
岗位职责
1.负责数字前端设计，包括根据架构文档输出设计文档，RTL设计，SDC设计等
2.和模拟团队及定制化设计团队配合完成高速混合信号电路设计
3.和中端团队配合，完成综合，STA及DFT相关的设计
4.和验证团队配合，完成设计验证的的覆盖率收敛，满足芯片Tapeout需求
5.和后端APR团队配合，完成设计的后端实现，满足产品的功耗，性能，面积及时序要求
6.配合硅后验证…
招聘城市：上海
…信息
数字前端设计工程师
2026-03-30 10:20:37
职位描述
Position: 数字前端设计工程师
Responsibilities:
1.参与可计算存储产品的芯片级和模块级设计，RTL实现及配合相关验证工作
2.负责SSD硬件加速器/NVMe/PCIe/CXL/DDR等方案设计、模块实现及系统开发
3、参与分析和优化芯片及模块PPA
4、参与芯片综合，配合后端的设计和实现
5、配合FPGA和系统调试工作
Qualifications
1.硕士应届生，微电子相关专业
2.扎实的数字电路基础，熟悉Verilog/ Verilog HDL/System Verilog，有实际的课程项目或实践经验
3.了解数字IC前端设计流程，包括RTL仿真、逻辑综合、形式验证等
4.熟悉脚本语言，如Python, Tcl, Perl或Shell
5.有存储行业知识背景/ IC设计实习经验优先
6…
招聘城市：上海
发布时间：2026-03-21
SOC芯片设计工程师 招聘启事
我们专注于人工智能、物联网、工业控制、消费电子等领域的 SOC芯片产品自研与设计实现 ，深耕芯片前端设计、验证、后端协同与方案落地，现因芯片研发项目扩张与团队升级，诚邀热爱芯片设计、精通SOC架构与数字电路技术的专业人才加入，共同打造高性能、低功耗、高可靠的国产SOC芯片，助力芯片技术突破与产业升级！
一、岗位职责
负责SOC芯片全流程设计开发，覆盖架构定义、前端设计、功能验证、接口协同、时序优化、物理设计与流片支持，核心职责如下：
1. 芯片架构与方案设计
参与产品需求分析，完成 SOC芯片整体架构设计 ，包括CPU/DSP/NPU核选型、总线架构（AXI/AHB/APB）规划、存储系统、外设接口、电源域…
招聘城市：杭州
【宇称春招】校园招聘"芯计划"，2026届校园春招启航
宇称电子MicroParity
网申时间：2026-03-18 ~ 2026-05-17
校招摘要：
【宇称电子2026届校园春招】
杭州宇称电子技术有限公司（MicroParity）诚邀2026届毕业生加入“芯计划”！公司成立于2017年，位于杭州高新区（滨江），是国家高新技术企业、专精特新小巨人企业，专注于单光子探测器（SiPM/SPAD）与高精度ASIC芯片研发，产品应用于激光雷达、3D传感、医疗影像等领域。
招聘岗位：
模拟IC版图工程师（微电子、电子工程等本科） 芯片测试工程师（电子工程、自动化等本科） FPGA工程师（电子工程、通信等本科） 初级数字前端设计师（微电子、集成电路设计、电子工程本科） 福利待遇： 入职即缴五险一金；匹配杭州…
招聘城市：北京，上海，杭州，长沙，济南
…提供高效能、易部署的服务器CPU和系统解决方案，推动全球数据中心变革。公司由专业人士组成，在相关领域经验丰富，基于Arm架构开发出优质产品并与多行业客户合作。
招聘对象 ：海内外院校2026届硕士、博士毕业生，毕业时间在2025年9月1日 - 2026年10月31日期间。
工作地点 ：北京、上海、杭州、长沙、济南。
招聘岗位 ：数字前端设计工程师、数字芯片验证工程师、芯片硅后验证工程师、数字中端设计工程师、DFT工程师、数字后端设计工程师。各岗位有明确岗位职责和要求，详情见招聘信息。
培养与发展 ：提供1-on-1导师帮扶、180天成长计划；参与先进工艺芯片设计；加入顶尖团队与资深工程师共事；开放透明工作环境。…
招聘城市：无锡，苏州，昆山，武汉，北京，上海
…资格。
实习地点： 北京、上海、苏州、武汉、无锡、昆山。
报名方式： 请将个人简历、最早到岗时间、可实习时间等材料发送至邮箱：
[email protected] 。邮件主题请按格式填写：此芯科技实习生项目+姓名+学校名称+毕业时间+优先投递岗位+实习地点。
招募流程： 简历筛选 → 笔试/面试甄选 → offer沟通 → 签订实习协议 → 入职报到。
培养特色： 提供深度参与大型通用SOC芯片研发全流程的机会；由大厂导师带教，参加公司部门活动与培训；实习期间表现优秀者，可优先参加此芯科技校园招聘。
岗位需求： 涵盖
数字前端设计、AI工具链开发、Firmware开发、QA测试、供应链管理等多个方向，具体专业要求详见招聘海报。
加入此芯，定义成长新速度！
校招公告：
往 期 推 荐
招聘城市：上海，南京，北京
…空间智能、世界模型等数字经济的底层核心芯片以及算力资源需要。
招聘摘要: 砺算科技是一家致力于研发高性能GPU产品的中国科技企业，由全球GPU行业领军人物创立，具备成熟的大芯片研发、架构设计、软件栈开发和量产能力。其坚持自研自主知识产权的TrueGPU天图架构和AI Powered GPU技术，已成功打造国产“渲推一体GPU”芯片以及Lisuan eXtreme系列高端显卡。现开展2027届校园招聘，诚邀2027届高校毕业生及26届优秀毕业生加入。招聘职位架构岗位：GPU架构建模工程师、GPU算法工程师等硬件岗位：ASIC数字前端设计工程师、ASIC数字前端验证工程师等软件岗位：C/C++软件开发工程师、嵌入式开发工程师等其他…
招聘城市：北京
…第一代产品A4E已于2026年6月流片，预计2027年中量产；第二代产品A4S计划2027年初流片，同年年底量产。公司核心骨干源自清华、中科院等顶尖科研院校，拥有超万片级3D堆叠晶圆量产落地经验，是全球少数掌握know - how技术的团队之一。
公司福利: 五险一金、年度体检、弹性打卡、每日水果、结婚礼金、生育礼金、节日福利、团建福利、异地面试报销
招聘摘要: 算苗科技27届校招公告算苗科技（SUNMMIO）深耕3D架构AI云端大算力芯片研发设计，致力于打造大模型时代原生的高性能AI算力芯片。现开展27届校园招聘，诚邀优秀人才加入。一、招聘岗位硬件类（27届）：芯片架构/前端设计专家、数字前端工程师等…
招聘城市：金华，广州，深圳
安凯微电子2026届校园招聘启动啦
安凯招聘
网申时间：2025-09-18 ~ 2025-11-17
校招摘要：
广州安凯微电子股份有限公司（简称“安凯微”，股票代码：688620） 诚邀英才加入！公司专注于物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测及销售，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公、智慧零售、工业物联网等领域。
招聘职位：
算法研究类：研究员（含AI算法、图像算法、通信算法和音频算法等）、算法工程师 芯片设计类：研究员（射频/模拟设计、数字设计）、数字前端设计工程师、设计验证工程师、后端设计工程师、版图设计工程师 系统软硬件类：研究员（嵌入式软/硬件）、嵌入式软件工程师、固件工程师、硬件工程师、AE软件工程师…
招聘城市：上海
…科学与技术、电子信息等）t上海
t验证设计t硕士及以上，博士优先t微电子/物理电子/电路系统/电子工程/电子信息/计算机/EE/EEE等半导体或集成电路相关专业t上海/西安/合肥
t版图设计t硕士及以上t微电子/物理电子/电路系统/电子工程/电子信息/计算机/EE/EEE等半导体或集成电路相关专业t上海/西安
t设计自动化t硕士及以上t微电子/物理电子/电路系统/电子工程/电子信息/计算机/EE/EEE等半导体或集成电路相关专业t上海
t数字前端设计t硕士及以上t微电子相关专业（集成电路工程、电子科学与技术、电子信息等）t上海/西安
t数字后端设计t硕士及以上t微电子相关专业（集成电路工程、电子科学…
招聘城市：北京，上海，无锡，武汉
…公司福利: 五险一金、行业导师指导、多城市工作机会（北京、上海、无锡、武汉等）、现代化办公环境、节日福利、带薪年假
招聘摘要: 韬润半导体2027届秋季校园招聘正式启动！公司专注于高速互联芯片的研发与产业化，是高速互联芯片领域具有竞争力的厂商。我们致力于构建覆盖端到端通信核心芯片位点的完整技术生态。本次招聘面向2027届国内外应届毕业生，提供数字前端设计、算法架构、模拟电路设计、数字电路工程、技术销售、投资管理培训及财务实习等岗位。公司提供现代化办公环境、多城市工作机会（北京、上海、无锡、武汉等）、行业导师指导、有竞争力的薪酬福利（五险一金、节日福利、带薪年假等），并致力于为优秀人才提供…
招聘城市：上海，北京，武汉，其它
…熟悉操作系统内核，熟悉Linux或Windows下驱动程序的开发。
06 FPGA开发工程师 工作地点：北京 岗位职责： 负责信息安全产品架构设计；通信及安全协议处理；数据流程优化；SOPC/FPGA开发。 岗位要求： 微电子、通信、计算机等相关专业，硕士学历； 精通数字电路； 精通VHDL或Verilog，具备良好的编码风格； 具备 SOPC 或FPGA的开发经验。
07 IC芯片研发工程师 工作地点：北京 岗位职责： 负责IC芯片设计、验证、集成等研发工作，方向为芯片模拟设计、数字前端设计、数字后端设计、芯片验证及版图设计等。 岗位要求： 微电子、电子信息工程、电路与系统、计算机等相关专业，硕士及以上学历； 具备数字或模拟集成电路基础知识，了解芯片开发流程，有芯片设计流片经验者优先； 至少具备以下一项专业…
招聘城市：北京
数字电路前端设计工程师C3-10
发布日期:2026-01-06
截止日期:2026-01-15
集成电路学院|招1人
所需专业:集成电路、电子、计算机等相关专业
资质要求:职称资质符合学校相关岗位系列要求
学习经历及工作经历满足以下条件之一 ：
1.学位要求本科及以上 并且 工作年限要求不限
核心职责及次要职责：
1、在指导下，完成功能模块的设计开发工作，包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作，实现芯片功能、性能要求； 2、负责开发过程中设计文档的撰写和整理； 3、与其他软件和硬件工程师协同工作。
其他要求：
1、熟悉数字电路知识，了解半导体物理、半导体器件知识； 2、了解设计流程，熟悉硬件描述语言和电路仿真…
招聘城市：北京
清华大学集成电路学院2026年1月招聘1名数字电路前端设计工程师（编号C3-09）
共计1个岗位，招1人
基本信息
发布时间：2026-01-22
截止日期：2026-01-28
学历要求：硕士研究生及以上
需求学科（供参考）：
集成电路科学与工程 , 计算机科学与技术 , 电子科学与技术
展开
公告详情
一、岗位信息
集成电路学院丨招1人
所需专业：集成电路、电子、计算机等相关专业
资质要求：职称资质符合学校相关岗位系列要求
学习经历及工作经历满足以下条件之一：
1、学历要求硕士及以上并且工作年限要求不限
二、其他要求：
1、熟悉数字电路知识，了解半导体物理、半导体器件知识；
2、熟悉设计流程，熟悉硬件描述语言（如Verilog,VHDL）和电路仿真工具…
招聘城市：北京
数字电路前端设计工程师B1-09
发布日期:2026-03-26
截止日期:2026-04-03
集成电路学院|招1人
所需专业:集成电路、电子、计算机等相关专业；
资质要求:职称资质符合学校相关岗位系列要求
学习经历及工作经历满足以下条件之一 ：
1.学位要求博士 并且 工作年限要求不限
核心职责及次要职责：
1、参与需求分析，架构定义，详细设计； 2、负责核心模块的设计开发工作，包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作，实现芯片功能、性能要求； 3、负责开发过程中设计文档的撰写和整理； 4、指导初级工程师完成工作。
其他要求：
1、精通数字电路知识，了解半导体物理、半导体器件知识； 2、精通设计流程，精通硬件描述语言和电路仿真…
招聘城市：北京，上海，深圳，成都，其它
…数据结构与算法，有良好的编程习惯。
3、具备扎实的数字、模拟电路基础，有一定的硬件电路分析和调试基础。
4、能运用至少一种EDA绘图工具（如Altium Designer、PADS等）查看和设计电路者优先。
5、具备优秀的口头与书面表达能力，善于与不同角色的人沟通；有较强的责任心、服务意识和团队协作精神，能有效协调资源，推动问题解决。
8. 全栈开发工程师-深圳
岗位职责：
1、参与公司核心产品的端到端研发，包括Web前端、移动端及后端服务；
2、根据业务需求进行系统设计、编码实现、性能优化与维护；
3、负责接口设计与数据交互，保证前后端协同开发的高效性和稳定性；
4、关注用户体验，持续优化页面性能与交互体验…
招聘城市：天津，上海，苏州，合肥，成都
…式定制芯片及IP的高新技术企业，为客户提供从芯片规格制定、架构设计到芯片成品的一站式服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。公司成立于2008年，总部位于上海，在合肥、苏州、天津和成都等地设有子公司，同时还在海外设有销售办事处，为客户提供全方位的优质服务。目前公司拥有员工350余人，其中研发人员200余人。公司为排名全球前五的设计服务企业，科创板定制芯片设计服务第一股。
面向人群： 2026届海内外高校应届毕业生
校招岗位： 模拟电路设计与验证工程师、Serdes设计工程师、SoC设计工程师、数字前端IP设计/验证工程师、DFT工程师、后端设计工程师、SIPI工程师
招聘要求…
招聘城市：北京，上海
…及对先进工艺节点的支持。公司在全球设有多个研发中心和分支机构。作为EDA软件供应商，其技术发展与全球半导体产业的创新周期紧密相连，产品授权与技术支持是其主要的商业模式。
校招介绍：
Cadence 26届校招进行中！秋招虽近尾声，但我们的招聘窗口依然敞开，多个岗位持续开放。
招聘职位 ：C/C++软件类岗位（数字后端工具方向、RC抽取工具方向、Mesh方向、几何算法方向、LLM大语言模型方向、模拟设计/仿真方向）、IC设计类岗位（数字前端逻辑设计）、EDA工具类岗位（EDA产品工程师（数字后端方向））。
工作城市 ：上海、北京。
公司福利 ：员工个人社保部分由公司承担，有丰富的商业医疗保险计划、补充公积金、ESPP员工购股计划…
招聘城市：北京，上海
校招不能停，Cadence等你来！
Cadence楷登微招聘
网申时间：2025-11-19 ~ 2026-01-18
校招介绍：
Cadence现开展25届校招，诚邀电子、计算机、自动化等相关专业同学加入。公司行业为电子/电路/半导体，福利优厚，包括员工个人社保部分由公司承担、丰富的商业医疗保险计划等。
招聘职位有C/C++软件类岗位（数字后端工具方向、RC抽取工具方向等）、IC设计类岗位（数字前端逻辑设计）、EDA工具类岗位（EDA产品工程师（数字后端方向）），工作城市为上海和北京。
同学们可点击 点击下方“阅读原文” 查看并投递简历。
校招公告：
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招聘城市：上海，北京，深圳，武汉，成都，其它
…数字电视、光存储、DVD业务市场占有量居全球第一。 更多信息，请登录公司网站： ww***com[点击查看]
职位 学历 学院 专业 需求人数 岗位职责 专业技能要求 薪酬 职位类别
数字IC设计工程师(前端方向) 本科毕业 通信与信息工程学院,电子科学与工程学院,计算机科学与技术学院 电子信息工程,信息工程,电子科学与技术,光电信息科学与工程,计算机科学与技术 20 工作职责 参与超大规模先进制程的手机/车机/AI/IoT等各种类型SoC的设计/整合开发工作，具体工作包含但不限于： 1. 车机芯片SoC in-system-test 架构/IP设计； 2. on-chip sensor 架构/IP 设计； 3. 负责完成Subsystem 和 SoC integration相关工作； 4. 样品回片后的bringup和调试工作。 任职资格 1.2026届硕士…
