招聘城市：上海
PDK工程师
20000元以上
上海南芯半导体科技股份有限公司
职位投递邮箱：hr-candidate@
工作地域：上海市
职位类别： -
学历要求：硕士研究生
招聘人数：50人
发布时间：2026-07-27
* 专业要求：
职位要求
1.研究生及以上学历，微电子、电子、计算机等相关专业，有CAD经验优先考虑；
2.熟练掌握下面2种以及以上脚本语言：C/C++/Python/ Shell/TCL/Perl/Skill；
3.熟悉IC设计流程，熟练使用仿真和验证工具；
4.高效的学习能力以及沟通表达能力。
* 职位描述：
工作内容
1.为IC 设计团队提供项目的CAD支持，专注于项目中定制工具软件的开发，可视化web或UI, 提升工作效率；
2.结合芯片设计流程开发基于先进工艺的in-house芯片设计工具，集成已有工具与CAD…
招聘城市：广州
…现有工艺平台PDK组件的维护与更新； ? 3.负责内外部客户反馈PDK问题的解决； ? 4.负责PDK开发及验证脚本的开发； ? 5.与相关部门合作持续优化PDK质量。 硕士及以上 微电子类/通信/自动化/物理/数学
3 电路设计工程师 ? 1. 负责电路设计，仿真及优化； ? 2. 负责指导版图工程师设计版图； ? 3. 相关DK的产生，包括lef抽取，RC抽取，lib库的特征化，verilog网表等； ? 4. 测试电路设计，以及测试方案生成； ? 5. 建立完整的QA方案 ； ? 5. 负责databook/datasheet的开发与维护。 硕士及以上 微电子类/物理
4 版图设计工程师 ? 1. 负责版图设计； ? 2. 负责版图的DRC/LVS验证； ? 3. 负责testchip版图工作； ? 4. 负责techfile文件撰写。 本科及以上 微电子类/物理
5 OPC工程师…
招聘城市：无锡，成都
…微2026届春招全面启动
卓胜微电子招聘
招聘概要：
【芯曜未来 创领时代】卓胜微2026届春季校园招聘全面启动 公司简介 ：江苏卓胜微电子股份有限公司（股票代码：300782）成立于2012年，2019年在深交所创业板上市，是专注射频集成电路研发、生产与销售的国家高新技术企业，产品广泛应用于智能手机、智能穿戴、通信基站、汽车电子、VR/AR等领域，是国内少数对标国际领先的射频解决方案提供商之一。
招聘对象 ：2026届海内外本硕博毕业生
工作城市 ：无锡、成都
热招岗位 ：
• 研发技术类：射频设计工程师、射频工程师、材料研发工程师、半导体器件工艺工程师、数字验证/设计工程师（成都）、工艺整合/工程师、模型开发工程师、PDK工程师…
招聘城市：北京，其它
…集成工程师、PDK工程师、工艺工程师、设备工程师、CIM工程师、生产工程师、IE工程师、技术支持工程师、人力资源专员
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工作地点：北京
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公司：顿思公司
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北京顿思集成电路设计有限责任公司成立于2016年，依托技术团队在功率器件的基础，面向工业、医疗、通信等领域开发射频VDMOS、LDMOS等产品。
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招聘岗位
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射频电路研发
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工作地点：北京
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公司：四川广义
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四川广义是国际功率器件巨头德国英飞凌在国内唯一一家六英吋晶圆供应商。产品领域涉及高中低压VDMOS、IGBT、低电容TVS等。产品广泛应用于手机、智能家具、白色家电、电源管理、车载产品储能等领域。
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招聘岗位
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研发工程师、工艺工程师…
招聘城市：北京，上海，深圳，武汉，其它，成都
…工程师-电源 北京、上海、成都、哈尔滨、武汉、苏州、大连、深圳 硕士
2 模拟集成电路设计工程师-信号链 北京、上海、成都、哈尔滨、苏州、深圳 硕士
3 模拟集成电路设计工程师-高速接口 北京 硕士
4 模拟集成电路设计工程师-马达驱动 北京 硕士
5 数字集成电路设计工程师 上海、哈尔滨、深圳 硕士
6 数字验证工程师 哈尔滨 硕士
7 工艺器件开发(techfile方向) 哈尔滨 硕士
8 版图设计工程师 哈尔滨 本科
9 版图工程师 哈尔滨 本科
10 PDK工程师 哈尔滨 本科
11 测试研发工程师 哈尔滨、成都、江阴 硕士
12 测试工程师 哈尔滨 本科
13 TPE测试产品工程师 哈尔滨 本科
14 PCBLayout工程师 哈尔滨、成都 本科
15 项目管理工程师 哈尔滨 硕士
16 ESD设计工程师…
招聘城市：南京，深圳，珠海，成都，西安，北京，上海
…招摘要：
南芯科技2026届校园招聘正式启动
上海南芯半导体科技股份有限公司，是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，专注于模拟和嵌入式芯片设计，产品覆盖充电管理、电池管理、AC/DC、DC/DC、与电源管理芯片等多个领域。产品服务于消费电子、工业、汽车、通信等多种应用场景，致力于为更广泛的应用提高能源转换效率。
招聘职位： 模拟设计工程师、数字设计工程师、数字后端工程师、器件开发工程师、PDK工程师、TCAD工程师、数字验证工程师、系统应用工程师、应用工程师、算法工程师、嵌入式软件工程师、测试开发工程师、生产测试工程师、失效分析工程师、封装仿真工程师、封装工程师、产品工程师、良率工程师…
招聘城市：上海，成都
…研发工程师
学历: 硕士及以上
专业：集成电路、电子、物理、计算机、自动控制、材料、化学等
职位描述:
负责新工艺及新技术的开发，制定工艺流程及具体步骤规格，并使之适于量产；
通过不良解析、工艺优化、器件电性分析，对策立项和改善措施实施，提高良品率并通过可靠性验证；
推动工艺的简化和优化，参与新设备、新材料的评估；
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器件模型工程师
学历: 博士
专业: 集成电路、微电子、物理、计算机
职位描述：
负责先进逻辑器件, 高压器件(LDMOS), Flash器件的调试及优化，配合研发需要，不断地执行改善计划；
负责制定实验计划，对实验制品进行电性测试及分析，并完成实验报告；
配合集成工程师，改善器件性能，提升制品良品率；
处理实验制品生产中的异常事故，使制品生产流畅进行。
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PDK…
招聘城市：北京
北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司2026届校园招聘
10000-15000元
北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司
职位投递网址链接：https://campus.51job.com/STIC2026/
工作地域：北京市
职位类别：-
学历要求：硕士研究生/博士研究生
招聘人数：100人
发布时间：2026-03-02
*专业要求：
工科类
*职位描述：
北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司2026届校园招聘
网申链接：
招聘对象：
2026届国内应届毕业生
招聘职位：
职位类别 校招职位 专业需求 学历 工作地点
研发类器件工程师（Device）微电子、集成电路、物理、光学等理工科专业硕士及以上北京-亦庄
光学临近矫正工程师（OPC）光学、微电子、集成电路等相关专业硕士及以上北京-亦庄
工艺设计套件工程师（PDK）微电子、集成电路、材料、物理、化学等…
招聘城市：上海
数字后端工程师（2027届） 30万元/年
2026-08-12 10:30:30发布
职位要求：
职位性质：全职
工作城市：上海市浦东新区
招聘人数：3
学历要求：硕士
职位类别：其他专业技术人员
语言能力：英语
需求专业：电子信息类,计算机类,通信类,集成电路类
职位描述：
岗位职责
岗位职责：
1.负责芯片从Netlist 到 GDS全流程后端物理实现，包括模块 Floorplan、Place、CTS、Route、Physical Verification 等。
2.完成时序 、 功耗 、面积优化，进行STA 时序分析、功耗分析、IR Drop、EM 分析，解决时序收敛、串扰、噪声等关键问题。
3.负责后端物理验证：DRC/LVS/ANT ERC，确保流片版图合规。
4.与前端设计、DFT、验证、PDK 、工艺团队协同，支撑时序约束、时钟规划、IO 规划、低功耗设计落地。
5.编写后端设计文档、SOP…
招聘城市：北京
Meth方法学工程师
20000元以上
中茵微电子（南京）有限公司
职位投递网址链接： jo***com[点击查看]
工作地域：北京市
职位类别： -
学历要求：硕士研究生
招聘人数：2人
发布时间：2026-03-30
* 专业要求：
计算机科学、电子工程、微电子相关专业
* 职位描述：
工作职责
1.流程框架设计与开发： 负责公司内部流程框架spec 制定和详细设计、开发与维护 制定详细的流程规范（spec），并持续优化改进，以提升设计效率和质量 根据业务需求，对现有流程框架进行功能增强，实现自动化和智能化 2.代码开发与维护： 响应用户和项目组提出的流程改进需求，进行代码改造和维护，解决实际问题 负责历史数据备份、资源监控、流程加密等关键功能的设计与实现，确保数据的安全性…
招聘城市：上海
机械与动力工程学院微纳工程科学研究中心招聘EDA工程师
招聘岗位：EDA工程师
招聘人数：1 名
聘用方式
项目聘用A
招聘条件
研究生教育学历,硕士及以上学位 1、熟悉使用Cursor等AI编程工具，Virtuoso，Aether等EDA工具，Comsol，Ansys等有限元仿真工具； 2、具有PDK开发与迁移经验； 3、具有先进封装单元结构仿真经验； 4、具有先进封装系统级仿真经验； 5、有较强的动手实验和解决问题的能力，身心健康，责任心强。
岗位职责
1、负责参与半导体相关EDA软件PDK的搭建转化相关的科研项目； 2、负责参与先进封装级多物理场FEM仿真； 3、负责参与先进封装级系统工艺协同优化(STCO)的工作； 4、参与PDN系统的阻抗匹配，IR Drop…
招聘城市：北京，上海，成都
…年假 健康体检
薪酬福利：五险一金
发布时间：2026年3月30日
职位描述
岗位职责：
1.根据模拟/射频电路原理图，在工艺平台下完成版图布局、布线、匹配及对称性设计，保证电路性能与流片可靠性。
2.执行版图验证工作，完成DRC、LVS、ERC等物理规则检查，确保设计符合工艺规范。
3.配合电路设计工程师，对关键模块(如运放、Bandgap、LDO、PLL、电源管理等)进行寄生参数优化、噪声抑制、ESD 防护设计
4.参与版图方案评审，对版图面积、布线效率、可制造性提出优化建议,
5.整理版图设计文档、流片归档资料，协助完成Tapeout相关数据准备与交付。
6.学习并熟练使用版图设计工具(如 Cadence Virtuoso)、验证工具及相关工艺 PDK，不断提升版图设计效率与质量…
招聘城市：北京，上海，深圳，天津，其它
…日-2027年12月31日期间毕业本、硕、博毕业生
海外院校：2026年10月1日-2027年9月30日期间毕业本、硕、博毕业生
三、招聘岗位：
1、岗位类别：
技术研发类：工艺研发、工艺整合研发、器件研发、模型研发、封装等方向
电路设计类：模拟电路设计、数字电路设计、版图设计、CAD开发、PDK开发等方向
工艺工程类：工艺工程、工艺整合工程、产品工程、工艺良率提升、光罩工艺、封装等方向
设备管理类：设备管理等方向
智能制造类：运营技术、智能化生产运筹管理等方向
软件算法类：IT系统开发、智能制造算法等方向
质量管理类：质量与可靠性管理、失效分析等方向
工程支持类：厂务、环保安全等方向
职能支持类：人力资源、财务等方向…
招聘城市：北京，上海，其它，深圳，成都
…制定各工艺平台的PDK相关文档；
4. 器件layout及tape out相关工作；
5. 工艺应用及量产过程中的技术支持
任职要求：
1.硕士及以上学历，微电子及相关专业。
2.熟悉MOSFET, BJT等半导体器件的工作原理。
3.有BCD工艺开发经验，熟悉半导体参数分析仪和探针台操作者优先
十、模型工程师
工作职责：
1.对自有工艺的器件建模，包括CMOS模型，高压器件模型（corner and statistics）以及其他周边器件模型；
2.对现有器件模型按需要进行改进；
3.model testkey的设计与layout
任职要求：
1.硕士及以上学历
2.微电子类相关专业
3.熟悉BCD工艺相关器件模型及器件建模流程
4.有编程经验，熟悉pel、python等语言，熟悉linux系统
十二、封装设计工程师
工作…
招聘城市：上海
集成电路学院光子学与通信研究所专职科研人员招聘启事
招聘岗位：专职科研
招聘人数：1名
聘用方式
劳动聘用
招聘条件
研究生教育学历,博士学位1.具有博士学位，电子工程相关专业优先考虑；2.近三年发表高水平的学术论文、取得较为突出的科研成果；3.具有至少有一年博士后经历，海外博士后经历优先考虑；4.熟练掌握硅光芯片工艺及流片、逆向设计PDK开发、硅光仿真算法和软件，有超净间工作经验。具有芯片级光计算/光学模拟/硅光集成等经验者优先考虑；5.身心健康，具有良好的英文口头和书写表达能力，积极主动、认真细致、责任感强，可适应多任务情况下工作，具有创新意识和团队合作意识。
岗位职责
1.负责光电先进封装、光…
招聘城市：上海，北京，深圳
…资格
招聘对象：
国内(含港澳台)院校：2026年1月1日-2026年12月31日期间毕业本、硕、博毕业生
海外院校：2025年10月1日-2026年9月30日期间毕业本、硕、博毕业生
招聘岗位：
技术研发类：工艺研发、工艺整合研发、器件研发、模型研发等方向
电路设计类：模拟电路设计、数字电路设计、版图设计、CAD开发、PDK开发等方向
工艺工程类：工艺工程、工艺整合工程、产品工程、工艺良率提升、光罩工艺等方向
设备管理类：设备工程、设备优化、设备性能开发等方向
智能制造类：运营技术、智能化生产运筹管理等方向
软件算法类：IT系统开发、智能制造算法等方向
质量管理类：质量与可靠性管理、失效分析等方向
工程支持类：厂务…
招聘城市：深圳，其它
…电源完整性分析以及多物理场协同优化等关键环节。平台提供关键设计资源，包括开源 PDK 支持、标准单元库和 SRAM 编译器，并在该流程中完成了 RISC-V CPU 的设计验证，在不改变制程节点的情况下实现了计算密度提升，为 AI 辅助的体系结构到版图协同设计奠定了基础。
3.开源3D IC与先进封装
Open3DFlow是一个面向3D芯片设计的开源EDA平台，覆盖从逻辑综合到多物理场分析的完整3D集成电路设计流程，集成 TSV建模能力，并引入AI增强的自动化技术。该平台已通过3D RISC-V CPU设计验证，提供了一种具有工程可行性和可扩展性的解决方案，支撑下一代芯片设计与先进封装应用。…
招聘城市：深圳，其它
…电源完整性分析以及多物理场协同优化等关键环节。平台提供关键设计资源，包括开源 PDK 支持、标准单元库和 SRAM 编译器，并在该流程中完成了 RISC-V CPU 的设计验证，在不改变制程节点的情况下实现了计算密度提升，为 AI 辅助的体系结构到版图协同设计奠定了基础。
3.开源3D IC与先进封装
Open3DFlow是一个面向3D芯片设计的开源EDA平台，覆盖从逻辑综合到多物理场分析的完整3D集成电路设计流程，集成 TSV建模能力，并引入AI增强的自动化技术。该平台已通过3D RISC-V CPU设计验证，提供了一种具有工程可行性和可扩展性的解决方案，支撑下一代芯片设计与先进封装应用。…
招聘城市：深圳，北京，上海，天津
…技术升级。
校招摘要：
中芯国际 2026届校园招聘公告
中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业，现面向2026届本科、硕士研究生展开校园招聘。
一、公司介绍
中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业，是中国大陆集成电路制造业领导者，具备领先工艺制造能力、产能优势与服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务，拥有上海、北京、天津、深圳等多地8英寸和12英寸晶圆厂，设有中国台湾营销办事处。
二、招聘岗位
开设技术研发类（工艺研发、工艺整合研发、器件研发、模型研发）、电路设计类（模拟电路设计、数字电路设计、版图设计、CAD开发、PDK开发）、工艺工程类（工艺工程、工艺整合工程、产品工程、工艺良…
