招聘城市：上海
…封装热管理相关研究经验 4. 具备较强科研创新能力和论文写作能力，有高水平论文发表经历者优先；具有良好的科研诚信、沟通能力和团队合作精神。
岗位职责
1. 电子封装热设计研究（方向一）： 建立原子-界面-封装多尺度热仿真模型，开展芯片-封装-系统协同热分析； 设计热测试芯片与封装结构，验证材料热性能与界面热阻； 研究2.5D/3D封装中的热耦合机制，提出先进热管理策略。 2. 高导热复合材料研发（方向二）： 研究金刚石/金属基复合材料、碳化硅等高导热复合材料的制备工艺与界面调控； 揭示界面反应层结构-热阻关系，开发新型界面层材料（如高导热碳化物、梯度界面）； 开展热循环下的界面退化机理研究，提升封装可靠性…
招聘城市：上海
…算力芯片与光电智算架构
? 面向大模型的 AI 加速芯片、存算一体与类脑架构
? 基于 RISC-V 的敏捷芯片设计与硬件安全体系
? AI 光计算与边缘场景光子神经网络芯片
2. 模拟、射频与通信互连芯片
? 面向 6G/星网的射频、毫米波与太赫兹通信芯片
? 超高速数据转换器与硅光/CPO 互连接口
? 极低功耗模拟前端与生物医疗植入式微电子
? 面向大规模量子计算的低温量子测控电路芯片
3. EDA 智能化与先进封装
? AI 赋能的 EDA 算法与辅助设计平台开发
? 面向先进制程的工具链与多物理场协同仿真
? 芯粒技术与 2.5D/3D 先进封装设计
4. 新型器件与异质集成
? 自旋电子、MRAM 及低温 CMOS 器件…
招聘城市：上海
…等）负责封装基板（Substrate）或引线框架（Leadframe）的详细设计。
- 完成叠层结构定义（Stack-up Definition），规划电源/地平面及信号走线层。
- 执行布局布线（Layout & Routing），包括焊盘（Pad）设计、过孔（Via）放置、差分对走线及阻抗控制，确保满足电气性能要求。
- 生成生产制造所需的Gerber文件、钻孔图、装配图及物料清单（BOM）。
3. 多物理场仿真协同
- 配合仿真团队建立封装的3D模型，参与热仿真（Thermal Simulation）、应力仿真（Mechanical/Warpage Simulation）及信号完整性/电源完整性（SI/PI）的前置设置。
- 根据仿真反馈结果（如热点分布、翘曲变形、串扰噪声），优化封装结构设计（如增加散热焊盘、调整过孔密度、修改走线拓扑）。
4. 样品试制与生产支持
- 跟进封装样品的试制流程（NPI…
招聘城市：深圳
南方科技大学刘志权课题组2025年诚聘博士后
2025-10-29 07:39 来源: 南方科技大学 作者: liuxuehr
南方科技大学半导体学院（国家卓越工程师学院）刘志权课题组主要从事金属互连材料的制备与组织性能、封装材料及结构的服役可靠性、以及半导体封装工艺技术开发研究，根据工作需要现招聘博士后2名。
01研究方向
1、先进集成技术及半导体封装工艺研究：结合半导体器件和封装技术发展趋势，开展2.5D、3D封装及芯粒集成技术研究，解决相关材料应用中的结构设计、工艺优化和仿真建模问题。
2、金属互连材料的多场服役及界面强化研究：针对金属封装材料面临的小尺寸、窄间距、大电流、强散热应用需求…
招聘城市：广州
…届秋招倒计时！
芯德科技招聘
网申时间：2025/12/05 ~ 2026/02/05
公司介绍：
芯德半导体科技（广州）有限公司是一家专注于高端集成电路先进封装与测试服务的高科技企业。公司主要为芯片设计公司提供晶圆级封装、系统级封装、芯片级封装及成品测试等后道制造服务。其技术聚焦于面向5G射频、高端应用处理器、人工智能等芯片的高密度、高集成度先进封装方案，如扇出型封装、2.5D/3D封装等。该领域资本投入巨大，技术要求极高，涉及精密重布线、微凸点、硅通孔等尖端工艺。公司业务发展直接受全球半导体产业链分工、国内芯片设计产业崛起以及下游高性能计算、移动通信等市场…
…工作地点分布于中国、韩国、新加坡等地。
公司简介： 长电科技拥有八大生产基地和两大研发中心，技术覆盖晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等前沿领域，服务全球半导体客户。
招聘对象： 2026届本科及以上学历应届毕业生
招聘人数： 若干
申请方式： 请访问 官方招聘页面 或关注微信公众号“ 长电科技微招聘 ”投递简历。
更多信息请访问公司官网： www.jcetglobal.com
校招公告：
长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国…
招聘城市：上海，江阴，宿迁，绍兴，滁州，深圳，海外
…并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。
公司网址： www.jcetglobal.com
投递微信公众号：长电科技-视频号
校招公告：
长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试…
招聘城市：上海
…设计、精密机械结构研发、真空密封与测控技术研究，探索装备与半导体工艺的适配性优化，解决装备小型化、高精度、高稳定性等关键技术难题，支撑半导体制造工艺的高效落地，助力半导体装备自主可控发展。
2 . 大面积金刚石散热 技术
聚焦大面积、高质量金刚石薄膜的制备与散热应用，重点研究化学气相沉积（MPCVD/HFCVD）等制备工艺优化，探索金刚石与半导体器件的异质集成技术，开展金刚石散热结构设计、热阻调控及散热性能测试，破解高热流密度半导体器件的散热瓶颈，推动金刚石散热技术在功率器件、高端芯片中的产业化应用。
3 . 先进三维封装 技术
围绕先进三维集成与封装技术，重点开展2.5D/3D芯粒集成（Chiplet）、封装…
招聘城市：无锡，深圳，成都
…性能模拟（如Ansys、Comsol等）。
工作地点：无锡
MEMS结构设计工程师 硕士及以上
需求专业：
微电子、物理电子、材料科学或机械工程等相关专业。
技能要求：
微电子、物理电子、材料科学或机械工程等相关专业硕士及以上学历；
了解MEMS器件相关知识原理，有相关工程经验优先；
具有制版经验，能使用EDA软件，如L-edit；
有仿真计算经验，能使用相关工具进行结构、热力、电学仿真，如Any、Comol、HFSS等。
工作地点：无锡
MEMS封装工程师 硕士及以上
需求专业：
微电子、机械工程、材料、电子封装技术、MEMS、精密仪器、半导体物理等。
技能要求：
熟练掌握 MEMS 常见封装形式：LGA、QFN、CSP、TO、陶瓷/金属壳体、充油隔离、晶圆级 WLP/TSV、3D/系统级 SiP，熟悉 Die Attach、Wire Bond、Flip-Chip…
招聘城市：珠海
…主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件研发及产业化，创始团队自2008年起研究2.5D/3D芯片设计方法，在相关领域有世界领先成果。公司自主研发3Sheng® Integration Platform，提供全流程工具和解决方案。已获批2项国家级行业重大项目，累积布局知识产权近百项，获30 + 项荣誉。工作城市为珠海。暂未公布具体招聘职位、招聘人数、薪资范围、专业要求等信息。本次招聘活动为社招，暂未提供网申开始和结束时间、网申流程以及网申投递的网址或邮箱等信息。
公司介绍: 珠海硅芯科技有限公司 2022 年成立，专注 2.5D/3D 堆叠芯片 EDA 软件研发与产业化，是国内先进封装后端设计 EDA 标杆企业…
招聘城市：广州
…发布
职位要求：
职位性质：全职
工作城市：广东省广州市南沙区
招聘人数：3
学历要求：博士
职位类别：其他人员
语言能力：英语
需求专业：非金属材料类,化工技术类,机械设计制造类,计算机类,自动化类
职位描述：
岗位职责
工作地点：广州
基本要求：博士学位，毕业3年内或即将毕业，英语CET-6及以上，具备良好的沟通表达能力、团队协作能力以及逻辑思维能力。
专业需求：材料类/化工类/机械类/集成电路类/计算机类等理工科类专业。
研究方向：
材料方向：高频高速、高散热、高绝缘新材料、封装陶瓷材料、掩膜材料的开发、认证和可靠性应用；
机械工程方向：激光加工，热、电、力学等仿真技术研发；
集成电路封装方向：异构集成，2.5D、3D半导体封装技术研发…
招聘城市：广州
…电、力学等仿真技术研发；集成电路封装方向：异构集成，2.5D、3D半导体封装技术研发；计算机方向：大数据处理、AI智造研发与应用。
单位信息
单位名称 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
单位性质 国有企业 单位行业 制造业
标签
隶属单位 下属单位 单位官微
单位图片 视频介绍
单位介绍 单位简介
安捷利美维电子(厦门)有限责任公司(简称“安捷利美维”),总部位于中国厦门,业务覆盖亚洲、欧洲及北美市场。作为中国封装基板与高端PCB领域的领军者,专注于载板、类载板、高阶及任意层互连HDI、软硬结合板及软板、贴片及组装及动力电池模块技术,为全球客户提供从设计研发、精密制造到贴片组装的一站式解决方案。依托…
招聘城市：北京，上海，武汉
…专业要求：
详情见招聘简章
* 职位描述：
长江存储科技有限责任公司
2027 届提前批校园招聘简章
长江存储科技有限责任公司成立于2016年7月，总部位于“江城”武汉，是一家集芯片设计、生产制造、封装测试及系统解决方案产品于一体的存储器IDM企业。长江存储为全球合作伙伴提供3D NAND闪存晶圆及颗粒， 嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心等领域。
2017年10月，长江存储通过自主研发和国际合作相结合的方式，成功设计制造了中国首款3D NAND闪存。2019年9月，搭载长江存储自主创新 Xtacking? 架构的第二代TLC 3D NAND闪存正式量产…
招聘城市：上海，北京，广州，深圳，武汉，南京，天津，成都，其它
…芯片整机联动服务平台、IP研发服务平台、产教融合创新平台、创业孵化服务平台6大服务平台。其中公共服务平台筑建芯片设计软硬件环境，推广国产EDA 软件，为初创公司团队提供集成电路专业化研发服务环境。布局快速封装线，为企业提供IC快速封服务，同时开展数字、模拟集成电路的测试服务，也为初创集成电路设计公司开展流片服务渠道。人才引进与培训平台，重点开展集成电路、创新人才等的引进工作，同时围绕集成电路人才短缺问题，开展集成电路专业技术人才的培训工作，以企业需求为主，进行重点产业调研重点人才培养工作。芯片整机联动服务平台帮助落地芯片企业对接系统应用厂商、下游应用产业链，推进国产替代，推动围绕芯片应用的创新创业…
招聘城市：深圳，其它
…科技”、“公司”），成立于2017年3月8日，坐落于深圳市宝安区石岩街道奋达工业园，是一家专业从事泛半导体领域的设备研发、生产、销售、服务于一体的国家高新技术企业，致力于3D打印在泛半导体领域的应用。公司以喷印成像技术为核心，专项研发迭代墨滴技术、运动精度等关键技术，构建技术壁垒；核心产品已覆盖印制线路板与半导体光电领域，未来将进入集成电路封装领域；字符喷印设备的效率、自定化程度与精度全球领先，推出了目前全球最快的数字喷印设备。劲鑫科技致力于成为世界领先的集成电路精密设备制造商，为绿色制造奋斗终生。劲鑫科技结合自身强大的研发实力…
招聘城市：深圳
…封装、测试等关键制造工序。
2.工装夹具设计：参与设计、开发和验证生产所需的工装、夹具、治具，以提高生产效率和产品质量一致性。
3.试产支持：参与新产品导入（NPI）过程，协助完成试生产（Prototype/PilotRun），收集数据，分析问题，并推动解决方案。
4.文档编制：协助编制和维护全套工艺技术文件，包括工艺流程图（PFD）、PFMEA、控制计划（ControlPlan）、作业指导书（SOP/SIP）等。
5.工艺优化：参与现有产品生产过程的持续改进，通过流程优化、参数调整等方式提升良率、效率并降低成本。
6.质量问题分析：协助调查和分析生产过程中出现的产品质量问题，运用根本原因分析（RCA）工具，实施并验证纠正预防措施。
岗位要求：
1.知识基础：具备扎实的机械制图基础，能熟练阅读2D/3D…
招聘城市：上海
…存储器产品的封装和测试。秉承致力创新发展、专注品质服务、创造客户价值、践行社会责任的企业使命，紫光宏茂不断创新存储器封装测试解决方案。
紫光宏茂母公司长江存储科技有限责任公司成立于2016年7月，总部位于“江城”武汉，是一家专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案。长江存储为全球合作伙伴供应3D NAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心等领域。2017年10月，长江存储通过自主研发和国际合作相结合的方式，成功设计制造了中国首款3D…
招聘城市：上海
…3. 具备出色的人际交往和沟通能力，较强的团队协作能力、组织能力以及团队合作精神。能够配合合作导师完成相关研究的调研、执行、分析、研究报告与论文撰写等任务； 4. 具备独立开展科研工作的能力，可独立组织和实施相关调研，独立撰写研究报告和学术论文； 5. 具备集成与封装经验，熟悉异构集成（2.5D/3D 集成等）、先进封装（混合键合等）的架构设计、工艺或可靠性测试优先； 6. 在本专业领域主流国际期刊/会议和国内核心期刊以第一作者（或导师为第一作者本人为第二作者）身份发表过科研论文。
岗位职责
1. 在合作导师的指导下开展三维异质集成芯片、半导体工艺学术研究； 2. 合作发表学术论文； 3. 参与研究生指导…
招聘城市：深圳
…北京航空航天大学等顶尖院校的同仁并肩作战，书写属于中国半导体装备的创新篇章。?
【企业愿景价值共生】?
我们矢志成为中国集成电路芯片检测设备的领先供应商，以 "精诚开创，装备世界" 为使命，致力于为员工打造可持续发展的职业平台：?
技术通道：从助理工程师到首席专家的完整晋升体系，配备行业资深导师一对一培养?。
项目机遇：直接参与国家级专精特新重点项目、技术攻关项目等，接触3D封装检测、集成电路缺陷智能检测等前沿技术?。
成长保障：不定期企业内部培训，定期组织参加 SEMICON等国内外半导体展、研讨会等?。
选择格芯，即是选择与中国半导体装备产业共同成长。在这里，你的每一份创新都将融入 "中国芯…
招聘城市：北京，上海，其它，深圳，成都
…设计与layout
任职要求：
1.硕士及以上学历
2.微电子类相关专业
3.熟悉BCD工艺相关器件模型及器件建模流程
4.有编程经验，熟悉pel、python等语言，熟悉linux系统
十二、封装设计工程师
工作职责：
1. 熟练应用相关软件完成制图及3D建模，并使用ANSYS进行有限元仿真判定封装，材料，翘曲应力分布；
2. 针对不同封装方案进行热，电，应力等仿真评估，并优化设计方案，熟知模流分析者优先；
3. 熟知QFN/LGA等封装形式内部结构，封装流程，材料特性，可靠性验证方法，JEDEC标准，熟悉失效分析流程，能够通过仿真数据预判最优条件及早期寿命失效；
4. 掌握封装应力仿真和散热仿真模型，熟悉整个封装过程和可靠性过程中封装热应力变化规律，对于封装…
