招聘城市:上海
奇异摩尔(上海)半导体技术有限公司
封装设计工程师
薪资:12K-20K/月
工作地点:上海 上海市
学历:本科及以上
职位诱惑:扁平管理 节日礼物 绩效奖金 带薪年假 岗位晋升
薪酬福利:六险一金
发布时间:2026年4月7日
职位描述
岗位职责:
工作职责:
1. 封装方案评估与选型
- 协助资深工程师根据芯片特性(Die Size、I/O数量、功耗、频率等)和应用需求,进行封装形式的选型评估(如:QFN, BGA, LGA, WLCSP, Flip-Chip, SiP等)。
- 参与封装成本估算和可制造性分析(DFM),协助制定初步的封装规格书(Package Specification)。
2. 基板设计
- 使用EDA工具(如 Cadence Allegro, Mentor Xpedition, Ansys SIwave 等)负责封装基板(Substrate)或引线框架(Leadframe)的详细设计。
- 完成叠层结构定义(Stack-up Definition),规划…
奇异摩尔(上海)半导体技术有限公司
封装设计工程师
薪资:12K-20K/月
工作地点:上海 上海市
学历:本科及以上
职位诱惑:扁平管理 节日礼物 绩效奖金 带薪年假 岗位晋升
薪酬福利:六险一金
发布时间:2026年4月7日
职位描述
岗位职责:
工作职责:
1. 封装方案评估与选型
- 协助资深工程师根据芯片特性(Die Size、I/O数量、功耗、频率等)和应用需求,进行封装形式的选型评估(如:QFN, BGA, LGA, WLCSP, Flip-Chip, SiP等)。
- 参与封装成本估算和可制造性分析(DFM),协助制定初步的封装规格书(Package Specification)。
2. 基板设计
- 使用EDA工具(如 Cadence Allegro, Mentor Xpedition, Ansys SIwave 等)负责封装基板(Substrate)或引线框架(Leadframe)的详细设计。
- 完成叠层结构定义(Stack-up Definition),规划…