牛大妈在校招职位搜索JEDEC标准 有 2 条结果

招聘城市：上海
…的试制流程（NPI），与封测厂（OSAT）或内部产线工程师对接，解决试制过程中出现的设计问题。
- 参与失效分析（FA），针对良率低或测试失败的样品，从封装设计角度排查原因（如分层、开路、短路、虚焊等）并提出改进措施。
- 协助制定封装测试方案，确保成品符合可靠性标准（如JEDEC标准）。
5. 文档管理与标准化
- 绘制并维护详细的封装外形图（Outline Drawing）、引脚定义图（Pinout Diagram）。
- 编写封装设计报告、设计规范检查表（Checklist）及经验总结文档。
- 维护和更新公司的封装设计库（Library），包括标准单元、焊盘库及叠层模板。
6. 新技术预研与流程优化
- 跟踪先进封装技术趋势（如2.5D/3D IC, Chiplet, Fan-Out等），参与相关技术的预研与可行性验证…

招聘城市：北京，上海，其它，深圳，成都
…应用相关软件完成制图及3D建模，并使用ANSYS进行有限元仿真判定封装，材料，翘曲应力分布；
2. 针对不同封装方案进行热，电，应力等仿真评估，并优化设计方案，熟知模流分析者优先；
3. 熟知QFN/LGA等封装形式内部结构，封装流程，材料特性，可靠性验证方法，JEDEC标准，熟悉失效分析流程，能够通过仿真数据预判最优条件及早期寿命失效；
4. 掌握封装应力仿真和散热仿真模型，熟悉整个封装过程和可靠性过程中封装热应力变化规律，对于封装散热/应力失效的问题，能够从理论上分析失效的根本原因，并通过热应力，翘曲， 寿命仿真进行分析，支持封装工程师完成新产品的封装导入；
5. 负责热阻测试和仿真的对标工作，并撰写仿真分析报告…