招聘城市：北京，上海，其它，深圳，成都
…应用相关软件完成制图及3D建模，并使用ANSYS进行有限元仿真判定封装，材料，翘曲应力分布；
2. 针对不同封装方案进行热，电，应力等仿真评估，并优化设计方案，熟知模流分析者优先；
3. 熟知QFN/LGA等封装形式内部结构，封装流程，材料特性，可靠性验证方法，JEDEC标准，熟悉失效分析流程，能够通过仿真数据预判最优条件及早期寿命失效；
4. 掌握封装应力仿真和散热仿真模型，熟悉整个封装过程和可靠性过程中封装热应力变化规律，对于封装散热/应力失效的问题，能够从理论上分析失效的根本原因，并通过热应力，翘曲， 寿命仿真进行分析，支持封装工程师完成新产品的封装导入；
5. 负责热阻测试和仿真的对标工作，并撰写仿真分析报告…
…应用相关软件完成制图及3D建模，并使用ANSYS进行有限元仿真判定封装，材料，翘曲应力分布；
2. 针对不同封装方案进行热，电，应力等仿真评估，并优化设计方案，熟知模流分析者优先；
3. 熟知QFN/LGA等封装形式内部结构，封装流程，材料特性，可靠性验证方法，JEDEC标准，熟悉失效分析流程，能够通过仿真数据预判最优条件及早期寿命失效；
4. 掌握封装应力仿真和散热仿真模型，熟悉整个封装过程和可靠性过程中封装热应力变化规律，对于封装散热/应力失效的问题，能够从理论上分析失效的根本原因，并通过热应力，翘曲， 寿命仿真进行分析，支持封装工程师完成新产品的封装导入；
5. 负责热阻测试和仿真的对标工作，并撰写仿真分析报告…