招聘城市：北京，成都
…面向协同探测与态势综合的探测体系架构框架设计;面向联合作战实现作战体系的动态优化配置。
射频微系统三维多元异构集成技术研究
针对雷达核心射频部件的轻小型化发展需求，重点开展新一代相控阵体系下的射频微系统集成架构设计、微纳加工、多层微互连与集成、微系统散热、一体化测试与应用可靠性等方面的研究工作。研究解决射频微系统高热流密度立体散热结构、高深宽比TSV刻蚀及实孔电镀、高精度三维堆叠晶圆级键合等关键技术，开发样机并通过基于射频微系统的相控阵天线集成与验证，提升通用标准化、轻量化、低成本的
合作导师简介
鲁老师
北京航空航天大学通信与信息系统专业博士研究生毕业工学博士…
招聘城市：上海
…机电一体化、机械、力学等相关专业
联系方式：
联系人：赵**
简历接收邮箱：r*******@
公司介绍：
赛丽科技是一家无晶圆芯片设计公司，2021年6月成立于中国苏州吴中，以半导体材料为基础，利用硅基CMOS，MEMS平台和Chiplet，TSV等先进封装技术实现光电芯片高度集成，产品广泛应用于汽车电子，高速数据通信，生物传感器等。赛丽科技致力于推动硅基光电集成的产业化，规模化。
公司基本信息
赛丽科技（苏州）有限公司
单位行业：软件和信息技术服务业
单位性质：其他企业（含民营企业等）
单位规模：少于50人
单位标签：包食宿,福利好,管理规范,环境好,加班费,晋升快,年终奖,全勤奖,双休,五险一金
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招聘城市：上海
…年终奖金+项目奖金；每年固定涨薪；
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赛丽科技是一家无晶圆芯片设计公司，2021年6月成立于中国苏州吴中，以半导体材料为基础，利用硅基CMOS，MEMS平台和Chiplet，TSV等先进封装技术实现光电芯片高度集成，产品广泛应用于汽车电子，高速数据通信，生物传感器等。赛丽科技致力于推动硅基光电集成的产业化，规模化。
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单位行业：软件和信息技术服务业
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赛丽科技是一家无晶圆芯片设计公司，2021年6月成立于中国苏州吴中，以半导体材料为基础，利用硅基CMOS，MEMS平台和Chiplet，TSV等先进封装技术实现光电芯片高度集成，产品广泛应用于汽车电子，高速数据通信，生物传感器等。赛丽科技致力于推动硅基光电集成的产业化，规模化。
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赛丽科技是一家无晶圆芯片设计公司，2021年6月成立于中国苏州吴中，以半导体材料为基础，利用硅基CMOS，MEMS平台和Chiplet，TSV等先进封装技术实现光电芯片高度集成，产品广泛应用于汽车电子，高速数据通信，生物传感器等。赛丽科技致力于推动硅基光电集成的产业化，规模化。
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赛丽科技是一家无晶圆芯片设计公司，2021年6月成立于中国苏州吴中，以半导体材料为基础，利用硅基CMOS，MEMS平台和Chiplet，TSV等先进封装技术实现光电芯片高度集成，产品广泛应用于汽车电子，高速数据通信，生物传感器等。赛丽科技致力于推动硅基光电集成的产业化，规模化。
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招聘城市：深圳，其它
…利用云计算与人工智能/机器学习技术，加速设计收敛并降低设计成本。该平台包含全球首个开源 3D处理器设计流程，覆盖TSV建模、热分析、电源完整性分析以及多物理场协同优化等关键环节。平台提供关键设计资源，包括开源 PDK 支持、标准单元库和 SRAM 编译器，并在该流程中完成了 RISC-V CPU 的设计验证，在不改变制程节点的情况下实现了计算密度提升，为 AI 辅助的体系结构到版图协同设计奠定了基础。
3.开源3D IC与先进封装
Open3DFlow是一个面向3D芯片设计的开源EDA平台，覆盖从逻辑综合到多物理场分析的完整3D集成电路设计流程，集成 TSV建模能力，并引入AI增强的自动化技术…
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…年终奖+项目奖金；每年定期涨薪；
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…利用云计算与人工智能/机器学习技术，加速设计收敛并降低设计成本。该平台包含全球首个开源 3D处理器设计流程，覆盖TSV建模、热分析、电源完整性分析以及多物理场协同优化等关键环节。平台提供关键设计资源，包括开源 PDK 支持、标准单元库和 SRAM 编译器，并在该流程中完成了 RISC-V CPU 的设计验证，在不改变制程节点的情况下实现了计算密度提升，为 AI 辅助的体系结构到版图协同设计奠定了基础。
3.开源3D IC与先进封装
Open3DFlow是一个面向3D芯片设计的开源EDA平台，覆盖从逻辑综合到多物理场分析的完整3D集成电路设计流程，集成 TSV建模能力，并引入AI增强的自动化技术…
招聘城市：无锡，深圳，成都
…微电子、物理电子、材料科学或机械工程等相关专业硕士及以上学历；
了解MEMS器件相关知识原理，有相关工程经验优先；
具有制版经验，能使用EDA软件，如L-edit；
有仿真计算经验，能使用相关工具进行结构、热力、电学仿真，如Any、Comol、HFSS等。
工作地点：无锡
MEMS封装工程师 硕士及以上
需求专业：
微电子、机械工程、材料、电子封装技术、MEMS、精密仪器、半导体物理等。
技能要求：
熟练掌握 MEMS 常见封装形式：LGA、QFN、CSP、TO、陶瓷/金属壳体、充油隔离、晶圆级 WLP/TSV、3D/系统级 SiP，熟悉 Die Attach、Wire Bond、Flip-Chip、Underfill、Molding、Hermetic Sealing、Vacuum Encapsulation 等关键步骤；
熟悉硅、玻璃、陶瓷、金属、聚合物、胶黏剂等封装材料特性 ；能进行热-机械应力仿真，掌握可靠性试验标准…
