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招聘岗位:芯片设计工程师,芯片实现工程师,嵌入式软件工程师,芯片验证工程师,芯片后端工程师,软件算法工程师(ISP,DSP,AI),驱动软件工程师(ISP,多媒体,编解码……
招聘城市:上海,北京,深圳,西安
网申开始和截止日期:
公司标签:通信/电信/网络设备 通信电子,民营
为旌26届校招正式开启!
公司信息:为旌成立于2020年,专注高端智能SoC芯片研发与创新,掌握多项关键技术,致力于成为原创SoC芯片领军者,产品覆盖多领域。
公司福利:大咖领航mentor一对一指导、核心项目实战历练、量身定制入职计划、广阔发展空间。
招聘职位:芯片设计工程师、芯片实现工程师等多个岗位。
工作城市:上海、北京、深圳、西安。
网申时间:2026年9月1日 - 10月31日。
网申流程:网申、简历筛选、技术笔试、技术面试、综合面试、offer发放、签订三方。
投递方式:移动端识别二维码一键投递;官网进入“校园招聘”板块投递;邮件投递至 [email protected] ;找为旌师兄师姐内推。
宣讲会行程:
九月上旬:西安电子科技大学、电子科技…
招聘岗位:图像算法工程师/实习,影像质量工程师/实习,AI算法工程师/实习,AI算法工程师(软件)/实习,编译器及工具链开发工程师/实习,嵌入式软件工程师/实习,软件(I……
招聘城市:上海,南京,深圳,西安,北京
网申开始和截止日期:
公司标签:电子/电路/半导体 500人以上,高新技术企业,科技型中小企业,民企,上海
…智能等场景。
招聘对象:
• 春季校园招聘:2026届海内外高校应届毕业生
• 实习生招聘:全体在校生(提供6个月及以上实践机会,优秀者可优先录取)
网申时间: 即日起至2026年5月31日
招聘岗位:
• 图像算法类:图像算法工程师/实习、影像质量工程师/实习
• AI算法类:AI算法工程师/实习、AI算法工程师(软件)/实习、编译器及工具链开发工程师/实习
• 软件类:嵌入式软件工程师/实习、软件(ISP/DSP/AI)算法工程师/实习、Android BSP开发工程师/实习、音频工程师/实习、自动化测试开发工程师/实习、驱动软件(ISP/多媒体/编解码)工程师/实习
• 芯片类:芯片设计工程师/实习、芯片实现工程师/实习、芯片ATE测试工程师、芯片验证工程师/实习、芯片后…