招聘岗位：硬件工程师,电子/半导体,通信,工业类设计,化工,技术支持2026/03/06 ~ 2026/05/06 芯片 设计企业，专注 x86 架构通用处理器研发，产品面向 PC、服务器、嵌入式等领域，是国家信创产业与关键信息基础设施的核心战略科技力量。公司研发体系顶尖、平台规格高、技术资源充足，拥有完善的人才培养与福利保障体系。应届生可从事 CPU 微架构设计、数字电路、固件、操作系统、编译器、验证、测试等岗位，在国产自主通用芯片 核心赛道获得高端、长期、稳定的职业发展。
招聘岗位：后端开发,测试,硬件工程师,电子/半导体,机械,交互/设计,管理,管理培训生,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气/自动化,技术支持2026-06-06 ~ 2026-07-04 芯片
招聘岗位：后端开发,硬件工程师,电子/半导体,产品,交互/设计,人工智能/算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持2026/02/25 ~ 2026/04/25 芯片 ，100-499人，天使轮 芯片 、集成电路设计及相关技术研发，面向通信、工控、消费电子等领域提供芯片 产品与解决方案。公司拥有专业的研发团队与完善的设计平台，在芯片 架构、算法、版图设计等方面具备技术积累，重视自主创新与产品落地。研发环境规范，资源投入充足，团队专业度高，为员工提供芯片 设计、算法开发、版图绘制、验证测试等核心岗位实践，在微电子行业获得高水平技术成长与职业发展。
招聘岗位：后端开发,硬件工程师,电子/半导体,通信,工业类设计2026/02/27 ~ 2026/04/27 芯片 设计服务的高新技术企业，主要为客户提供芯片 设计、IP授权、设计服务等业务。公司专注于高速接口、高性能计算、人工智能等领域的芯片 设计，拥有SerDes、DDR、PCIE等高速接口IP，以及AI加速器、高性能处理器等IP核。拥有先进的芯片 设计流程和质量管理体系，在先进工艺节点芯片 设计方面具有丰富经验。公司注重技术创新和人才培养，通过先进的设计技术和专业的服务能力，为客户提供高质量的芯片 设计解决方案。与晶圆厂、封装厂等产业链伙伴紧密合作，推动高端芯片 的国产化进程。
招聘岗位：后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子/半导体,机械,产品,财务审计,证券类,市场/营销,管理,管理培训生,人事,行政,销售类,人工智能/算法,项目,研发……2026/03/05 ~ 2026/05/05 芯片 领域科创板龙头企业，专注射频开关、LNA、滤波器等产品研发，产品广泛应用于智能手机、物联网、通信基站等领域，市场份额与技术实力位居全球前列。公司研发投入高、核心技术自主可控、盈利能力突出，是半导体细分赛道标杆企业。技术氛围浓厚、人才激励机制完善，重视应届生系统培养与技术深耕。应届生可从事射频设计、芯片 设计、算法、应用、验证、测试等岗位，在射频芯片 高端赛道获得高速高质量成长。
招聘岗位：后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子/半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场/营销,管理,管理培训生,人事,销售类,人工智能/算法,项目,研发工程师,供应链……2026-03-06 ~ 2026-05-03 芯片
招聘岗位：芯片开发,高性能计算,软件平台,其他2025-09-02 ~ 2025-09-20 芯片 ，民营
招聘岗位：后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子/半导体,市场/营销,销售类,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持2026/03/06 ~ 2026/05/06 芯片 设计企业，专注高压、大功率、高效率电源芯片 研发，产品广泛应用于工业、汽车、通信、消费电子等领域，技术水平与市场份额位居全球前列。公司核心技术自主可控，研发实力雄厚，在华机构管理规范、团队专业、国际化程度高，重视应届生技术培养。应届生可从事模拟芯片 设计、算法、应用工程师、测试、技术支持、市场等岗位，在电源管理芯片 高端赛道获得国际化、高质量职业发展。
招聘岗位：测试,硬件工程师,电子/半导体,财务审计,通信,工业类设计2025/07/30 ~ 2025/09/30 芯片 ，年出货量超10亿颗，客户涵盖华为、三星等国际品牌。上海研发中心现有工程师150余人，可参与全球同步研发项目，采用Cadence、Synopsys等国际主流EDA工具链。应届生将接受模拟电路设计、晶圆测试等专业培训，并有机会赴美国总部交流。公司工作语言为英语，技术文档和会议均采用国际化标准流程。
招聘岗位：测试,硬件工程师,电子/半导体,通信,工业类设计,技术支持2025/10/27 ~ 2025/12/27 芯片 技术股份有限公司是中国电子科技集团有限公司整合内部优质芯片 资源组建的半导体产业平台。公司业务聚焦于半导体设计、制造、封装测试及微系统集成，产品方向包括特种半导体器件、模拟集成电路、微机电系统及光电子芯片 等。公司服务于国防军工、航空航天、物联网等对芯片 有高可靠性、高性能要求的领域。公司拥有从设计、工艺到应用的完整技术体系，其芯片 产品需通过严格的军标或车规级可靠性考核。公司研发与生产活动遵循集成电路行业的通行规范与质量管理标准，致力于解决国家在高端芯片 领域的自主可控需求，业务具有鲜明的战略导向性。
招聘岗位：后端开发,硬件工程师,电子/半导体,人工智能/算法,研发工程师,通信,技术支持2025/12/24 ~ 2026/02/24 芯片 ，暂无，未融资 芯片 设计与解决方案的高新技术企业，聚焦工业控制、汽车电子、能源电力等核心领域。公司搭建了专业的芯片 研发体系，组建由电子工程、计算机技术等领域人才构成的核心团队，在芯片 架构设计、算法优化、兼容性适配等方面形成核心技术优势。严格遵循行业技术标准与质量规范开展产品研发，产品广泛应用于工业自动化、新能源汽车、智能电网等场景，为客户提供高性能、高可靠性的芯片 产品与技术服务。建立了完善的研发流程与项目管理体系，针对应届毕业生开放芯片 设计、算法研发、测试验证等岗位实践机会，开展专业技术培训，配备资深工程师带教，助力新人快速掌握核心技术与行业经验。
招聘岗位：后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子/半导体,机械,交互/设计,市场/营销,管理,人事,人工智能/算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,化工,……2026/01/07 ~ 2026/03/07 芯片 设计、软件生态和终端应用的业界资深人才，凭借创新构想打造先进计算芯片 产品。融资历程丰富，先后获得联想创投、启明创投、蔚来资本、国调基金等知名机构多轮投资，累计融资额达数亿元。积极拓展产业链合作，与联想集团、统信软件、安谋科技、UCloud 优刻得等达成战略合作，加入 Linaro WoA 工作组、百度飞桨硬件生态共创计划等行业生态组织。作为临港新片区智算产业联盟首批成员单位，深度参与芯片 产业生态建设，在通用 CPU 领域持续突破，为芯片 行业人才提供核心技术研发与产业化实践机会。
招聘岗位：后端开发,测试,电子/半导体,机械,运营,财务审计,市场/营销,管理,人事,行政,法务,销售类,项目,供应链,通信,工业类设计,物流,化工,商务,技术支持,电气……2026-07-14 ~ 2026-09-01 芯片
招聘岗位：电子/半导体,机械,运营,市场/营销,销售类,研发工程师,供应链,销售技术支持,电气/自动化,技术支持2025/12/10 ~ 2026/02/10 芯片 设计与生产的企业，核心业务覆盖模拟芯片 、嵌入式处理器等产品的研发、制造与销售，产品广泛应用于通信、汽车电子、工业控制等领域。公司拥有先进的芯片 研发体系，在低功耗芯片 设计、高性能半导体材料应用等方面掌握多项核心技术，建立了全球化的生产与供应链网络，保障产品稳定供应。企业重视应届研发人才的吸纳与培养，为新人开设专项技术培训，覆盖芯片 设计流程、仿真测试等核心技能，新人可加入芯片 研发项目组，协助完成电路设计、性能调试等工作，同时公司搭建了技术交流平台，定期邀请行业专家开展讲座，助力新人快速融入半导体研发领域，其产品已进入全球多个国家和地区的供应链…
招聘岗位：后端开发,测试,硬件工程师,电子/半导体,机械,市场/营销,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气/自动化,能源,技术支持2025-11-25 ~ 2026-01-20 芯片
招聘岗位：硬件工程师,电子/半导体,市场/营销,管理培训生,销售类,通信,销售技术支持2025/07/16 ~ 2025/09/16 芯片 设计的创新企业。公司总部位于北京，主要产品包括电源管理芯片 、信号链芯片 等，广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子等领域。炎黄国芯拥有完整的芯片 设计能力和自主知识产权，核心团队来自国内外知名半导体企业。公司与多家行业龙头企业建立合作关系，产品进入主流供应链体系。作为技术驱动型企业，为芯片 设计人才提供参与全流程研发的机会和专业技术指导。
招聘岗位：后端开发,硬件工程师,电子/半导体,交互/设计,市场/营销,销售类,通信,工业类设计,技术支持2026/04/27 ~ 2026/05/27 芯片 ，100-499人，上市，无锡，苏州，上海，深圳，中山，南京 芯片 设计企业。公司专注功率系统芯片 研发，产品线覆盖 AC-DC、DC-DC、驱动芯片 等，为家电、工业、新能源、AI 服务器等领域提供电源解决方案，年出货超 15 亿颗芯片 。在高低压集成半导体技术领域具备核心优势，首创量产 700V、1500V 高压集成开关电源芯片 ，2025 年推出 12 款 AI 服务器电源新品，完成一次、二次、三次电源全链路布局。作为国家大基金直投企业，累计专利超 120 项，2025 年研发投入 2.58 亿元，营收同比增长 18%，工业与新能源业务成增长核心引擎。芯片 ，现金流强劲，客户与市占率领先。公司提供双导师带教、体系化培养、项目实践及共同成长等个人成长支持，并拥有无锡总部大楼及苏州、深圳、上海等多地办公环境。2026年实习生计划面向2026届本科、硕士、博士毕业生，通过简历网申、测评、宣讲、面试等流程，为优秀人才提供发展平台。
招聘岗位：硬件工程师,电子/半导体,通信,工业类设计,技术支持2026/03/06 ~ 2026/05/06 芯片 ，暂无，未融资 芯片 设计企业，产品广泛应用于家电、消费电子、工业控制、物联网等领域，技术积累扎实，产品线成熟稳定，客户资源优质。公司为高新技术企业，研发体系完善，质量管控严格，经营稳健。企业重视应届生技术能力培养，提供系统培训与项目实践。应届生可从事芯片 设计、嵌入式、算法、软件开发、验证、测试、应用工程师等岗位，在数模混合芯片 赛道获得稳定、专业的职业发展。
招聘岗位：后端开发,测试,硬件工程师,电子/半导体,交互/设计,人工智能/算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持2025/11/06 ~ 2026/01/06 芯片 设计、软件栈（如CUDA）及AI算法的开发。其客户与合作伙伴涵盖全球主要的云计算服务商、服务器制造商、汽车厂商及科研机构。作为高科技企业，其技术演进和市场竞争激烈，公司的发展与全球AI产业和计算需求的增长密切相关。
招聘岗位：后端开发,测试,硬件工程师,电子/半导体,市场/营销,销售类,人工智能/算法,通信,工业类设计,技术支持2026/03/06 ~ 2026/05/06 芯片 设计企业，专注安防监控、智能存储、物联网等领域的芯片 研发与方案输出，是行业内具有核心竞争力的上市企业。公司坚持自主创新，研发投入持续，拥有多项核心专利与自主知识产权，产品广泛应用于安防、家庭智能、工业控制等场景，市场占有率位居行业前列。企业技术氛围浓厚，人才培养体系完善，平台高端且稳定。应届生可从事芯片 设计、算法、嵌入式、软件、验证、测试等岗位，在芯片 设计核心赛道获得高水平职业成长。
