招聘岗位：模拟集成电路设计工程师,数字集成电路设计工程师,IC应用验证工程师
招聘城市：沈阳
网申开始和截止日期：
公司标签：电子/电路/半导体 国企，科研院所，沈阳
…电路/半导体
公司总部所在城市：沈阳
公司福利：人才租赁住房，六险二金，优厚薪酬，导师培训，购房补贴，生活补贴，交通补贴，子女教育补贴，事业编制，通讯补贴，职工食堂，带薪年假，节日慰问，职工体检，生日慰问，多元设施
公司介绍：中国电子科技集团公司第四十七研究所始建于1958年，位于辽宁省沈阳市，隶属于中国电子科技集团有限公司。主要从事数字单片集成电路及模拟与数模混合信号集成电路芯片及模块的研发和生产。拥有集成电路设计、封装、测试等平台，以及柔性电子省级重点实验室，产品涵盖多个领域，累计荣获国家级、省部级科技成果奖170余项。
二、招聘职位
模拟集成电路设计工程师，数字集成电路设计工程师，IC应用验证工程师
三、招聘专业要求
集成…
招聘岗位：后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子/半导体,机械,汽车制造,产品,人工智能/算法,研发工程师,通信,工业类设计,销售技术支持,化……
招聘城市：上海
网申开始和截止日期：
公司标签：其他 集成电路设计，上市，民营
招聘岗位：集成电路工程,集成电路设计与集成系统,电子科学与技术,微电子学与固体电子学,微电子科学与工程,物理电子学,电路与系统,电子信息工程等相关专业
招聘城市：沈阳
网申开始和截止日期：
公司标签：专业服务/教育/培训/咨询/法律 学术科研/研究所，事业单位
…以支撑网络信息体系的微电子元器件自主可控、保障军工集成电路国产化需求为使命，主要从事数字单片集成电路及模拟与数模混合信号集成电路产品研发生产，产品广泛应用于航天、航空、船舶、兵器、电子和核工业等重要军事装备。拥有国内先进水平的集成电路设计开发平台和测试系统，拥有高可靠封装科研生产线、可靠性试验和检验设备，取得科研成果近2000项、获省部级以上奖项170余项。
招聘职位： 模拟集成电路设计工程师、数字集成电路工程师
需求专业： 集成电路工程、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、微电子学与固体电子学、微电子科学与工程、物理电子学、电路与系统、电子信息工程等相关专业
工作地点： 辽宁省沈阳市
福利待遇： 六险…
招聘岗位：硬件工程师,电子/半导体,通信,工业类设计,技术支持
招聘城市：沈阳
网申开始和截止日期：
公司标签：通信/电信/网络设备 通信电子，暂无，未融资，沈阳
公司介绍：中国电子科技集团公司第四十七研究所（以下简称“四十七所”）是一家专注于半导体和微电子技术研究与产品开发的专业机构。其核心业务方向包括集成电路设计、微系统集成、半导体器件与工艺研究、电子设计自动化工具开发以及相关的测试与验证服务。四十七所承担着多项国家在微电子领域的科研任务，致力于高端芯片、抗辐射集成电路、MEMS传感器等产品的技术攻关。研究所拥有先进的半导体工艺线和测试分析平台，具备从设计、制造到封装测试的小批量研制能力。其研究成果主要应用于国防军工、航空航天、工业控制等对芯片可靠性要求极高的领域。作为科研机构，四十七所的工作重心在于技术研发和项目攻关，其发展…
…公告
公司基本信息
公司名称：中国电子科技集团公司第四十七研究所
公司行业：电子/电路/半导体
公司福利：六险二金，优厚薪酬，导师培训，购房补贴，生活补贴，交通补贴，采暖补贴，通讯补贴，职工食堂，带薪年假，节日慰问，职工体检，生日慰问，多元设施，事业编制
公司介绍：中国电子科技集团公司第四十七研究所始建于1958年，是国家一类科研事业单位。拥有经验丰富、技术精湛的研发团队，主要从事数字单片集成电路及模拟与数模混合信号集成电路的产品研发生产，涵盖微控制器（MCU）、反熔丝FPGA、存储器、系统接口电路、电源管理（LDO、高压驱动器、电平转换、电源监控及电源控制器）、AD/DA（高精度传感器）和模块电源等多个领域。拥有国内先进水平的集成电路设计…
招聘岗位：后端开发,测试,硬件工程师,电子/半导体,机械,交互/设计,人工智能/算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气/自动化,技术支持
招聘城市：成都
网申开始和截止日期：
公司标签：其他 集成电路设计，上市，民营
招聘岗位：后端开发,硬件工程师,电子/半导体,交互/设计,人工智能/算法,通信,工业类设计,技术支持
招聘城市：深圳，上海
网申开始和截止日期：
公司标签：其他 暂无，未融资
公司介绍：博通集成电路（上海）股份有限公司成立于 2004 年，2019 年在上海证券交易所上市，股票代码 603068，总部位于上海，是国内领先的无线通信芯片设计企业，国家级高新技术企业、国家级专精特新 “小巨人” 企业。公司注册资本 3.7 亿元，截至 2025 年末总资产超 50 亿元，在上海、北京、深圳、成都等地设有研发中心，核心研发团队超 300 人，其中硕博占比超 50%，构建了从无线通信芯片架构设计、研发、测试到销售、技术服务的全产业链体系。核心产品涵盖 WiFi 芯片、蓝牙芯片、ETC 芯片、无线数传芯片等，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、交通等多个领域，累计获得数百项核心发明专利，在无线通信芯片设计领域的技术研发能力稳居国内行业前列…
博通集成电路（上海）股份有限公司（股票代码：603068）诚邀您的加入！公司成立于2004年，是国内物联网无线传输等领域的知名上市公司，构建了全系列Wi - Fi连接矩阵，打造AI语音及视觉MCU平台，产品应用广泛。
公司业务全球化，在上海（总部）、深圳、北京等地均有布局，研发人员占比85%，研发投入占比30%，拥有无线视听、蓝牙低功耗等六大产品线。
现招聘以下岗位：视频SoC系统设计工程师（上海）、无线通信系统设计工程师（上海）、模拟集成电路设计工程师（上海）、数字集成电路设计工程师（上海）、嵌入式软件开发工程师（上海、深圳）。
公司福利优厚，包括落户优惠、股权激励、全勤奖励等。
面试流程：1. 投递简历 / 内推（格式：姓名+岗位、附成绩单、获奖证书等），邮箱…
招聘岗位：后端开发,客户端开发,测试,运维,硬件工程师,电子/半导体,机械,产品,交互/设计,财务审计,市场/营销,管理,人事,行政,法务,人工智能/算法,供应链,通信,……
招聘城市：武汉，深圳，成都，西安，北京，上海
网申开始和截止日期：
公司标签：其他 集成电路设计，上市，民营
招聘岗位：技术经理人（未来产业材料与器件方向）,销售经理,数据与知识工程师,AI,4,Materials智能体开发工程师,系统与硬件支撑工程师,AI建模工程师,AI,4,……
招聘城市：上海
网申开始和截止日期：
公司标签：电子/电路/半导体 500人以上，科研院所，高新技术企业，上海
上海集成电路材料研究院（简称集材院）聚焦集成电路衬底材料、工艺材料、前沿技术的研发与产业化，为集成电路材料发展提供坚实的创新策源。现面向社会公开招聘以下岗位：
一、技术经理人（未来产业材料与器件方向）：负责产业需求挖掘、项目策划与执行，对接产学研合作。
二、销售经理：负责集成电路领域销售与客户关系维护。
三、数据与知识工程师：负责多源数据整合与知识库构建。
四、AI 4 Materials智能体开发工程师：开发智能体系统，支撑科研智能化。
五、系统与硬件支撑工程师：负责高性能计算平台与硬件支持。
六、AI建模工程师：研发AI模型，进行材料性质预测与优化。
七、AI 4 Materials平台产品经理：负责平台产品化与集成。
八、检测…
招聘岗位：大模型工程师 AGENT开发工程师 AI算法工程师 射频EDA算法工程师 数字后端工程师
招聘城市：南京
网申开始和截止日期：
公司标签：互联网 互联网，国企
…集成电路设计自动化技术创新中心诚邀2026届博士、硕士毕业生加入！
单位简介 国家集成电路设计自动化技术创新中心（简称“EDA国创中心”）于2022年12月经科技部批准成立，是我国集成电路设计领域第一家国家技术创新中心。中心以江苏省人民政府、教育部作为组织单位，东南大学为牵头建设单位，坐落于南京江北新区。作为我国集成电路领域的国家级创新平台，EDA国创中心围绕国家战略和产业需求，推进智能EDA和国产EDA数字工具链两项工作，开展下一代EDA技术攻关与人才培养工作，支撑和引领我国集成电路产业的创新发展。
攻关内容 中心聚焦下一代电子设计自动化(EDA)技术突破，以“智能EDA--计算一切电路”为理念，合成海量集成电路设计…
招聘岗位：大模型工程师,Agent开发工程师,EDA算法工程师,电路设计工程师,博士后研究员,实习生
招聘城市：南京
网申开始和截止日期：
国家集成电路设计自动化技术创新中心（简称“EDA国创中心”）现开展26届校园招聘。
公司简介：2022年12月获批成立，是我国集成电路设计领域首家国家级技术创新平台，由江苏省人民政府和教育部共同组织，东南大学牵头建设，位于南京江北新区，以“重塑芯片设计新范式”为使命。
招聘职位：大模型工程师、Agent开发工程师、EDA算法工程师、电路设计工程师、博士后研究员、各类实习生。
工作城市：南京
公司福利：国家级平台与资源支持、多元化团队与产业联通、灵活化机制与成长路径。
网申流程：1. 现场投递 / 网站投递；2. 专业笔试；3. 综合面试；4. 薪资洽谈；5. 签约录用。
网申邮箱：
联系人：姚老师，联系电话：025 - 58289569，联系地址：南京市…
招聘岗位：模拟IC设计工程师 模拟版图设计工程师 数字IC设计工程师 数字IC验证工程师 FPGA开发工程师 嵌入式软件工程师 技术支持工程师 应用工程师 DFT工程师 ……
招聘城市：深圳
网申开始和截止日期：
公司标签：电子/电路/半导体 科技，民营
公司福利：国家规划布局内重点集成电路设计企业, 科技部创新基金实施十周年优秀企业, 科创板上市公司, 国家高新技术企业, 国家知识产权示范企业, 国家专精特新小巨人企业
招聘岗位：后端开发,硬件工程师,电子/半导体,交互/设计,人工智能/算法,研发工程师,通信,工业类设计,科研,技术支持
招聘城市：南京
网申开始和截止日期：
公司标签：其他 暂无，未融资
公司介绍：EDA 国创中心是面向集成电路设计工具的国家级创新中心，承担国产 EDA 自主可控战略任务，汇聚行业顶尖资源与技术力量，聚焦芯片设计工具研发、验证、生态建设。平台规格高、科研实力强、项目层级顶尖，与国内头部芯片企业、高校院所深度协同，技术方向前沿。管理规范、福利优厚、培养体系完善，重视应届生科研能力与工程化实践，提供高端技术成长通道。应届生可从事 EDA 算法、软件开发、芯片设计、验证、测试、应用研究等岗位，在半导体核心战略赛道实现高端发展。
招聘岗位：后端开发,硬件工程师,电子/半导体,通信,工业类设计
招聘城市：南京，无锡，苏州，合肥，成都，北京，上海
网申开始和截止日期：
公司标签：通信/电信/网络设备 通信电子，暂无，未融资
公司介绍：南京中茵微电子有限公司是一家专注于高端芯片设计服务的高新技术企业，主要为客户提供芯片设计、IP授权、设计服务等业务。公司专注于高速接口、高性能计算、人工智能等领域的芯片设计，拥有SerDes、DDR、PCIE等高速接口IP，以及AI加速器、高性能处理器等IP核。拥有先进的芯片设计流程和质量管理体系，在先进工艺节点芯片设计方面具有丰富经验。公司注重技术创新和人才培养，通过先进的设计技术和专业的服务能力，为客户提供高质量的芯片设计解决方案。与晶圆厂、封装厂等产业链伙伴紧密合作，推动高端芯片的国产化进程。
招聘岗位：后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子/半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场/营销,管理,管理培训生,人事,销售类,人工智能/算法,项目,研发工程师,供应链……
招聘城市：南京，杭州，深圳，中山，成都，西安，北京，上海
网申开始和截止日期：
公司标签：电子/电路/半导体 芯片，500-999人，不需要融资，上海
公司介绍：上海晶丰明源半导体股份有限公司成立于2008年，是国内领先的LED照明驱动芯片设计企业，2019年科创板上市。公司产品涵盖智能调光、高压线性等全系列LED驱动方案，全球市场占有率超20%，年出货量超50亿颗。晶丰明源拥有300余人的研发团队，在上海、杭州等地设有设计中心，持有专利200余项。应届生可参与模拟IC设计、电源管理算法开发等项目，公司提供系统的芯片设计培训。2022年营收达15亿元，在智能家居、汽车照明等新应用领域持续拓展，保持行业领先地位。
招聘岗位：测试,硬件工程师,电子/半导体,市场/营销,管理,项目,通信,工业类设计,化工
招聘城市：合肥，珠海，成都，西安，北京，上海
网申开始和截止日期：
公司标签：其他 集成电路设计，上市，民营
招聘岗位：后端开发,数据,硬件工程师,电子/半导体,交互/设计,财务审计,管理培训生,人工智能/算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持
招聘城市：南京，合肥，深圳，西安，北京，上海
网申开始和截止日期：
公司标签：其他 集成电路设计，上市，民营
招聘岗位：技术研发类,电路设计类,工艺工程类,设备管理类,智能制造类,软件算法类,质量管理类,工程支持类,职能支持类
招聘城市：上海，北京，天津，深圳
网申开始和截止日期：
公司标签：电子/电路/半导体 上市公司，上海
中芯国际27届校园招聘公告
中芯国际（证券代码：00981.HK/688981.SH）是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者。现面向27届毕业生开展校园招聘。
一、招聘职位
技术研发类、电路设计类、工艺工程类、设备管理类、智能制造类、软件算法类、质量管理类、工程支持类、职能支持类等。
二、工作地点
上海、北京、天津、深圳
三、招聘对象
国内（含港澳台）院校2027年1月1日 - 2027年12月31日期间毕业的本、硕、博毕业生；海外院校2026年10月1日 - 2027年9月30日期间毕业的本、硕、博毕业生。
四、专业要求
电子信息类、集成电路类、材料类、物理类、化学类…
招聘岗位：工艺集成工程师 OPC工程师 器件工程师 良率提升工程师 版图工程师-器件级 在线质量管理工程师 软件开发工程师 失效分析工程师 工艺工程师（掩模mask） 制……
招聘城市：上海
网申开始和截止日期：
公司标签：电子/电路/半导体 科技，国企
上海集成电路研发中心现开展26届校招活动，诚邀2026届毕业生加入。公司所处行业为电子/电路/半导体。目前暂未公布具体招聘职位、工作城市、公司福利、公司介绍等信息。若您有意向参与本次校招，可关注后续发布的网申开始和结束时间、网申流程、投递网址或邮箱等相关信息。
招聘岗位：创新技术研究员(博士)模拟IC设计工程师数字IC设计工程师数字IC验证工程师 AI算法部署工程师硬件工程师FPGA工程师 DBF算法工程师
招聘城市：成都
网申开始和截止日期：
公司标签：电子/电路/半导体，机械/设备/重工 电子/半导体，民营
成都振芯科技股份有限公司现开展26届校招。公司属于电子/电路/半导体行业，成立于2003年6月，注册资本5.67亿元，业务涵盖集成电路等三大领域，2010年在深圳创业板上市，拥有众多荣誉资质和400余项发明专利。公司发展迅猛，已在成都高新西区新建创芯智能产业园，预计2026年底投入使用。
公司福利优厚，包括高吸引力薪酬、丰厚年终奖等，提前实习也有诸多福利，博士生还有专属培养资源。
招聘职位有创新技术研究员(博士)、模拟IC设计工程师等，工作城市为成都和北京。
招聘要求面向2026届全国重点院校硕博毕业生，在专业、学术、竞赛、实践等方面有优秀表现者优先。
宣讲会信息如下：西安电子科技大学…
招聘岗位：后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子/半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场/营销,管理,管理培训生,人事,销售类,人工智能/算法,项目,研发工程师,供应链……
招聘城市：南京，杭州，深圳，中山，成都，西安，北京，上海
网申开始和截止日期：
公司标签：电子/电路/半导体 芯片，500-999人，不需要融资，上海
公司介绍：上海晶丰明源半导体股份有限公司成立于2008年，是国内领先的LED照明驱动芯片设计企业，2019年科创板上市。公司产品涵盖智能调光、高压线性等全系列LED驱动方案，全球市场占有率超20%，年出货量超50亿颗。晶丰明源拥有300余人的研发团队，在上海、杭州等地设有设计中心，持有专利200余项。应届生可参与模拟IC设计、电源管理算法开发等项目，公司提供系统的芯片设计培训。2022年营收达15亿元，在智能家居、汽车照明等新应用领域持续拓展，保持行业领先地位。
