招聘岗位：应用开发工程师,自动化软件工程师,电气工程师,SI仿真工程师,硬件测试工程师,视觉软件工程师,热设计工程师,驱动工程师,机械工程师,售后服务工程师,软件工程师,……
招聘城市：内江，上海，杭州，成都，哈尔滨，诸暨，北京
网申开始和截止日期：
公司标签：电子/电路/半导体 4600人以上，高新技术企业，上市公司，杭州
…
公司介绍：杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月，是致力于提升集成电路专用装备技术水平、推动集成电路装备产业升级的高新技术企业，2017年4月17日在深交所创业板挂牌上市（股票代码300604）。员工4600+，研发人员占比超55%，海内外专利1400+，发明专利430+。
招聘职位：
26届春招：应用开发工程师（芯片测试开发）、自动化软件工程师（技术）等多个岗位。
实习生招聘：软件工程师、驱动工程师等多个岗位。
工作城市：内江、上海、杭州、成都、哈尔滨、诸暨、北京等。
学历要求：本科及以上。
招聘流程：
26届春招：投递 → 简历筛选 → 笔试（部分岗位无笔试）→ 初面（AI面）→ 技术面 → 综合面 → 录用审批。
实习生招聘：投递 →…
招聘城市：内江，上海，杭州，成都，哈尔滨，诸暨，北京
网申开始和截止日期：
公司标签：电子/电路/半导体 4600人以上，高新技术企业，上市公司，杭州
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公司介绍：杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月，是致力于提升集成电路专用装备技术水平、推动集成电路装备产业升级的高新技术企业，2017年4月17日在深交所创业板挂牌上市（股票代码300604）。员工4600+，研发人员占比超55%，海内外专利1400+，发明专利430+。
招聘职位：
26届春招：应用开发工程师（芯片测试开发）、自动化软件工程师（技术）等多个岗位。
实习生招聘：软件工程师、驱动工程师等多个岗位。
工作城市：内江、上海、杭州、成都、哈尔滨、诸暨、北京等。
学历要求：本科及以上。
招聘流程：
26届春招：投递 → 简历筛选 → 笔试（部分岗位无笔试）→ 初面（AI面）→ 技术面 → 综合面 → 录用审批。
实习生招聘：投递 →…