招聘岗位：后端开发,硬件工程师,电子/半导体,通信,工业类设计
招聘城市：南京，无锡，苏州，合肥，成都，北京，上海
网申开始和截止日期：
公司标签：通信/电信/网络设备 通信电子，暂无，未融资
公司介绍：南京中茵微电子有限公司是一家专注于高端芯片设计服务的高新技术企业，主要为客户提供芯片设计、IP授权、设计服务等业务。公司专注于高速接口、高性能计算、人工智能等领域的芯片设计，拥有SerDes、DDR、PCIE等高速接口IP，以及AI加速器、高性能处理器等IP核。拥有先进的芯片设计流程和质量管理体系，在先进工艺节点芯片设计方面具有丰富经验。公司注重技术创新和人才培养，通过先进的设计技术和专业的服务能力，为客户提供高质量的芯片设计解决方案。与晶圆厂、封装厂等产业链伙伴紧密合作，推动高端芯片的国产化进程。
芯之所向 行之所往
中茵微电子诚邀2026届海内外高校应届毕业生加入！
公司简介 中茵微电子（南京）有限公司成立于2021年，是一家专注于高端IP产品和企业级IC技术平台研发的创新型高科技公司。公司业务覆盖人工智能、高性能计算、5G通信、汽车电子等领域，提供从IP方案、ASIC设计到封装量产的一站式芯片技术服务。公司已累计实现超十五亿元销售收入，AI ASIC芯片平台是业务发展的核心驱动力。
我们拥有来自紫光展锐、华为、Intel、AMD、IBM、Marvell等顶尖企业的研发团队，骨干成员平均从业经验15年以上，并已获得多项行业权威认证与荣誉。
招聘对象 2025年9月 - 2026年8月毕业的海内外高校…
招聘城市：南京，无锡，苏州，合肥，成都，北京，上海
网申开始和截止日期：
公司标签：通信/电信/网络设备 通信电子，暂无，未融资
公司介绍：南京中茵微电子有限公司是一家专注于高端芯片设计服务的高新技术企业，主要为客户提供芯片设计、IP授权、设计服务等业务。公司专注于高速接口、高性能计算、人工智能等领域的芯片设计，拥有SerDes、DDR、PCIE等高速接口IP，以及AI加速器、高性能处理器等IP核。拥有先进的芯片设计流程和质量管理体系，在先进工艺节点芯片设计方面具有丰富经验。公司注重技术创新和人才培养，通过先进的设计技术和专业的服务能力，为客户提供高质量的芯片设计解决方案。与晶圆厂、封装厂等产业链伙伴紧密合作，推动高端芯片的国产化进程。
芯之所向 行之所往
中茵微电子诚邀2026届海内外高校应届毕业生加入！
公司简介 中茵微电子（南京）有限公司成立于2021年，是一家专注于高端IP产品和企业级IC技术平台研发的创新型高科技公司。公司业务覆盖人工智能、高性能计算、5G通信、汽车电子等领域，提供从IP方案、ASIC设计到封装量产的一站式芯片技术服务。公司已累计实现超十五亿元销售收入，AI ASIC芯片平台是业务发展的核心驱动力。
我们拥有来自紫光展锐、华为、Intel、AMD、IBM、Marvell等顶尖企业的研发团队，骨干成员平均从业经验15年以上，并已获得多项行业权威认证与荣誉。
招聘对象 2025年9月 - 2026年8月毕业的海内外高校…