招聘城市:东莞
…制定并实施一份设计验证计划(DVP)/生产计划,以支持样品测试与故障分析,同时兼顾可靠性要求,包括耐热性、电磁屏蔽、密封性、防水等级(IP等级)、振动及冲击防护等。3.负责客户相关的技术评审、项目规划及后续跟进工作。任职要求:1. 熟练掌握至少一款三维建模软件(SolidWorks/Pro-e或其他),精通机械制图标准,包括公差配合、尺寸标注等,确保工程图纸的准确性与可制造性2. 熟悉传感器模块的结构特性及电子结构装配限制。3. 具备可靠性设计与测试(振动、冲击、热循环、IP防护等)经验,能够参与设计验证计划及故障定位(8D) 。工序/项目类上下滑动 阅读更多内容工序工程师职位一:岗位职责:1.负责半导体wire bond工艺流程及技术改进…
…制定并实施一份设计验证计划(DVP)/生产计划,以支持样品测试与故障分析,同时兼顾可靠性要求,包括耐热性、电磁屏蔽、密封性、防水等级(IP等级)、振动及冲击防护等。3.负责客户相关的技术评审、项目规划及后续跟进工作。任职要求:1. 熟练掌握至少一款三维建模软件(SolidWorks/Pro-e或其他),精通机械制图标准,包括公差配合、尺寸标注等,确保工程图纸的准确性与可制造性2. 熟悉传感器模块的结构特性及电子结构装配限制。3. 具备可靠性设计与测试(振动、冲击、热循环、IP防护等)经验,能够参与设计验证计划及故障定位(8D) 。工序/项目类上下滑动 阅读更多内容工序工程师职位一:岗位职责:1.负责半导体wire bond工艺流程及技术改进…